物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展不是一場(chǎng)獨(dú)角戲，合作共贏才是根本。而模組作為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)中承上啟下的角色，是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵要素。芯訊通在企業(yè)發(fā)展過(guò)程中，和物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)行業(yè)合作伙伴保持了緊密的合作關(guān)系。

高通作為領(lǐng)先的芯片平臺(tái)供應(yīng)商，一直是芯訊通的合作伙伴。高通產(chǎn)品市場(chǎng)副總裁孫剛先生在MWC芯訊通新品發(fā)布現(xiàn)場(chǎng)表示，5G是面向未來(lái)的通用連接平臺(tái)，高速率、大容量、低時(shí)延的特性決定了5G將被未來(lái)幾乎所有行業(yè)采用，滿足未來(lái)更加豐富的物聯(lián)網(wǎng)需求。高通公司作為5G研發(fā)、實(shí)現(xiàn)規(guī)?；逃玫耐苿?dòng)力量，始終致力于基礎(chǔ)科技的變革，賦能合作伙伴。芯訊通是高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要合作伙伴，將在5G時(shí)代繼續(xù)深度合作，從驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)開始，到新發(fā)布的驍龍X65和X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，不斷助力創(chuàng)新5G物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品。高通將繼續(xù)鼎力支持日海智能、芯訊通未來(lái)的發(fā)展，攜手共建智能互連的未來(lái)。

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，萬(wàn)物都將被連接到云端，以可靠的方式實(shí)現(xiàn)互聯(lián)。5G具有光纖般的連接速度及低時(shí)延，加上先進(jìn)的處理能力，為這一切提供了基礎(chǔ)。5G對(duì)未來(lái)生活經(jīng)濟(jì)的發(fā)展起到了極大的促進(jìn)作用。芯訊通將和高通一起共同打造萬(wàn)物互聯(lián)的新社會(huì)。

原文標(biāo)題：【會(huì)員風(fēng)采】芯訊通和高通共同促進(jìn)萬(wàn)物互聯(lián)

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