繼去年11月上旬，全球微控制器（MCU）大廠－意法半導(dǎo)體（STM）爆發(fā)大罷工事件，沖擊車用MCU供給量后，雪上加霜的是，美國(guó)德州奧斯汀晶圓廠最近因受近乎百年一遇大暴風(fēng)雪影響而停產(chǎn)，全球晶圓代工廠產(chǎn)能更加供不應(yīng)求，晶圓代工廠因而接連傳出漲價(jià)消息，8吋、12吋晶圓代工報(bào)價(jià)同步調(diào)漲，造成車用半導(dǎo)體晶片、元件供給更為吃緊。

近期，歐、美、日等主要國(guó)家，也先后相繼向我國(guó)經(jīng)濟(jì)部尋求「車用半導(dǎo)體元器件」，晶圓代工產(chǎn)能的支援協(xié)助。

晶圓代工產(chǎn)能更吃緊臺(tái)積電、聯(lián)電等預(yù)示調(diào)漲報(bào)價(jià)

繼第一季宣布漲價(jià)后，臺(tái)積電近日已開始暫停對(duì)客戶報(bào)價(jià)，聯(lián)電（2303）、世界先進(jìn)、力積電等臺(tái)灣晶圓代工指標(biāo)廠，第二季也將同步調(diào)漲代工價(jià)格，漲價(jià)幅度自15％至30％不等，甚至有部份客戶需先繳付30％預(yù)付款，清楚顯示，今年第二季度，如果手機(jī)庫(kù)存調(diào)整問題未發(fā)生，預(yù)料晶圓代工業(yè)者營(yíng)運(yùn)持續(xù)暢旺機(jī)會(huì)大。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界人士指出，歐、美、日等國(guó)家近期紛紛向我國(guó)經(jīng)濟(jì)部尋求援助，希望臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠，可以協(xié)助產(chǎn)出更多量車用晶片，以有效紓解國(guó)際品牌車廠車用晶片斷炊危機(jī)。

另一方面，美國(guó)德州近日所發(fā)生的暴風(fēng)雪，造成全州大規(guī)模停電，連帶造成南韓三星電子、英飛凌、恩智浦等，位于德州首府奧斯汀的晶圓廠相繼停產(chǎn)，連帶促使晶圓代工廠產(chǎn)能供給不足問題日益嚴(yán)重。

臺(tái)積電晶圓代工產(chǎn)能現(xiàn)階段已經(jīng)爆滿，因此不易評(píng)估晶圓代工市場(chǎng)報(bào)價(jià)，價(jià)格走勢(shì)相當(dāng)紊亂。而近期傳出晶圓代工廠已暫停對(duì)客戶端報(bào)價(jià)后，已清楚顯示，供給端目前已沒有產(chǎn)能可提供給客戶，向客戶報(bào)價(jià)行為實(shí)屬多此一舉。

聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工臺(tái)廠，對(duì)于未簽約的下單客戶，代工廠第二季將繼續(xù)調(diào)漲價(jià)格，漲價(jià)時(shí)間點(diǎn)、漲幅，則視客戶、產(chǎn)品別不同狀況而定。不少IC設(shè)計(jì)業(yè)者并未預(yù)料到，晶圓代工產(chǎn)能的本波缺乏情況，竟會(huì)如此吃緊，因此幾乎都來(lái)不及與代工廠簽約預(yù)訂產(chǎn)能。

聯(lián)電表示，已經(jīng)簽約的客戶，代工報(bào)價(jià)不會(huì)有變，但新需求的代工產(chǎn)能，將會(huì)以新價(jià)格向客戶報(bào)價(jià)，以反映即時(shí)市況供需變化；聯(lián)電表示：「目前市況，對(duì)晶圓代工價(jià)格是有利的」。

部分投片數(shù)少、急需產(chǎn)能代工需先繳30％預(yù)付款

負(fù)責(zé)向晶圓代工廠投產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)界人士表示，依據(jù)下單代工量片數(shù)的多寡、大小不同，晶圓代工廠給予不同類型客戶，有不同的漲價(jià)調(diào)幅。

除了具相當(dāng)規(guī)模大廠、長(zhǎng)期合作客戶，現(xiàn)階段較有可能不會(huì)受到晶圓代工廠排擠產(chǎn)能、調(diào)漲報(bào)價(jià)之外，目前，一般中小型IC設(shè)計(jì)公司，則大多飽受無(wú)法取得產(chǎn)能、被調(diào)漲代工價(jià)格之苦，而且第二季還可能會(huì)被持續(xù)調(diào)漲。長(zhǎng)期往來(lái)型客戶，以最吃緊的8吋廠產(chǎn)能而言，漲價(jià)幅度約15％至20％，下單投片數(shù)量較少的散戶，或是急需產(chǎn)能支應(yīng)的客戶，報(bào)價(jià)調(diào)漲幅度則高達(dá)30％，甚至有部份代工廠，客戶要外加產(chǎn)能時(shí)，更需先繳交30％預(yù)付款。

為了保有晶圓代工產(chǎn)能，客戶也只能夠先接受漲價(jià)事實(shí)，之后再自行想辦法向自己客戶反映成本漲價(jià)。

由于受惠去年度8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊盛況，聯(lián)電全年稅后盈余高達(dá)291.9億元，年增高達(dá)二倍幅度，每股稅后盈余（EPS）2.4元，一舉創(chuàng)下近20年來(lái)新高。

董事會(huì)于2/24通過去年度盈余分配案，每股擬派發(fā)現(xiàn)金股利1.6元，與前年所配發(fā)0.8元相較下，大幅倍增，同時(shí)也成功終結(jié)自2012年以來(lái)，分派股息總是「毛利」走向慣性，亦創(chuàng)下過去長(zhǎng)達(dá)近21年以來(lái)新高記錄。

另一方面，伴隨配備電動(dòng)化、ADAS（自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)）、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用的市場(chǎng)滲透率不斷拉高，連帶推升MCU、功率元件、CIS等車用半導(dǎo)體晶片、元件，占每臺(tái)車輛制造成本的比重跟著同步升高。

但是，長(zhǎng)期以來(lái)，全球有多達(dá)65％比例的車用半導(dǎo)體晶片、元件，主要掌握于：Infineon（英飛凌）、NXP（恩智浦）、STM（意法）、On Semi（安森美）、 Renesas（瑞薩）等前十大車用半導(dǎo)體IDM（整合元件制造）廠手中。目前，因?yàn)樾鹿诜窝滓咔橛绊?，產(chǎn)能供應(yīng)因而嚴(yán)重吃緊，無(wú)奈被迫須趕緊向臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠尋求奧援，其他如：中高壓二極體、MOSFET、CIS封測(cè)等代工廠商，預(yù)料后市也可望跟進(jìn)受惠IDM廠「委外釋單」利多效應(yīng)。

全球晶圓代工產(chǎn)能不足車用半導(dǎo)體產(chǎn)能明顯遭排擠

全球車用晶片吃緊話題，最近再度浮上臺(tái)面、引發(fā)市場(chǎng)熱議。有關(guān)車用晶片的市場(chǎng)實(shí)際缺貨狀況方面，知名研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技表示，全球晶圓代工產(chǎn)能不足的情況下，車用半導(dǎo)體因此受產(chǎn)能排擠影響結(jié)果顯著，例如：8吋廠代工生產(chǎn)面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、分離式元件、車用微機(jī)電麥克風(fēng)（MEMS）等，12吋廠產(chǎn)制車用微控制器（MCU）、CMOS影像感測(cè)器（CIS）等車用晶片。

引發(fā)全球車用晶片此波大缺貨困境的最關(guān)鍵導(dǎo)火線，主要因?yàn)槿ツ暧捎谑芊窝滓咔橛绊?，各大車用半?dǎo)體IDM廠同步縮減、降低晶片及元件的庫(kù)存水位，但全球車市自去年第三季起，快速回穩(wěn)、復(fù)蘇后，各大IDM廠卻并未同時(shí)間積極回補(bǔ)半導(dǎo)體車用晶片、元件庫(kù)存，加以大多數(shù)晶圓代工廠將主要產(chǎn)能，移轉(zhuǎn)至以生產(chǎn)消費(fèi)型電子產(chǎn)品所需晶片為主，因而排擠了車用晶片的供給量能。

如此一來(lái)，當(dāng)車用晶片IDM廠積極回補(bǔ)半導(dǎo)體車用晶片、元件庫(kù)存時(shí)，大缺貨窘?jīng)r也就因此發(fā)生。

以往，全球車用半導(dǎo)體市場(chǎng)供給端，主要以IDM廠、輕晶圓廠（Fab-lite）生產(chǎn)供貨為主，例如：Infineon、NXP、STM、On Semi、Renesas、TI（德儀）等廠。由于車用半導(dǎo)體IC、元件，需于高溫、高壓環(huán)境下正常運(yùn)作，產(chǎn)品生命周期持續(xù)較長(zhǎng)期間，因此對(duì)產(chǎn)品可靠度（Reliability）、長(zhǎng)期供貨（Longevity）等特性高度要求，因此，車用電子晶片、元件的生產(chǎn)、需求廠商，通常不會(huì)輕易轉(zhuǎn)換產(chǎn)線與更換供應(yīng)鏈。

就車用半導(dǎo)體晶片、元件應(yīng)用類型來(lái)看，以功率半導(dǎo)體（MOSFET、IGBT等）、微控制器（MCU）、影像感測(cè)器（CIS）等類別，為半導(dǎo)體車用電子晶片應(yīng)用大宗。

傳統(tǒng)燃油動(dòng)力汽車市場(chǎng)，MCU應(yīng)用占比最高，達(dá)23％比重；電動(dòng)車市場(chǎng)方面，MCU占比則僅次于功率半導(dǎo)體，亦達(dá)二位數(shù)的11％比重。

由于全球車用電子關(guān)鍵半導(dǎo)體IC晶片、元件，大多采用「八吋」晶圓代工產(chǎn)線生產(chǎn)，但因目前全球八吋IC晶圓生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)不足、缺口持續(xù)無(wú)法獲得回補(bǔ)，連帶因此影響晶圓代工廠，不易于短期三個(gè)月至半年期間，完成擴(kuò)張八吋產(chǎn)能計(jì)劃、滿足客戶代工需求。因此，短期間內(nèi)，要完全滿足市場(chǎng)客戶下單車用半導(dǎo)體晶圓代工需求，難度可以說相當(dāng)高。

德國(guó)、美國(guó)、日本等車用電子大廠，如今透過官方力量的介入、協(xié)助，積極向我國(guó)的臺(tái)積電、聯(lián)電、世界、力積電等晶圓代工指標(biāo)廠尋求產(chǎn)能援。

目前，市場(chǎng)傳聞，臺(tái)積電更進(jìn)一步對(duì)客戶實(shí)施相當(dāng)少見的「超級(jí)急件」（super hot run）代工接單因應(yīng)作法，臨時(shí)插單、代工生產(chǎn)車用晶片，期盼可以借此緩解晶片供不應(yīng)求、缺貨的燃眉之急。

車用晶片臺(tái)廠受迫持續(xù)漲價(jià)車市穩(wěn)定復(fù)蘇營(yíng)運(yùn)更上層樓

去年初以來(lái)，伴隨新冠肺炎疫情帶動(dòng)遠(yuǎn)距商機(jī)、宅經(jīng)濟(jì)發(fā)酵，造成筆電、網(wǎng)通設(shè)備廠對(duì)零組件／元件的強(qiáng)勁拉貨需求，因而將半導(dǎo)體IC晶片制造、封測(cè)廠產(chǎn)能一掃而空，加上5G智慧型手機(jī)進(jìn)入出貨爆發(fā)期，也因此造成晶圓代工廠（八吋、十二吋廠）、封測(cè)廠產(chǎn)能日益吃緊，接單近乎全數(shù)滿載情況，訂單能見度因此原本即直透達(dá)今年第二季。

雪上加霜的是，近期伴隨全球車用IC晶片（駕駛輔助系統(tǒng)與電子車身穩(wěn)定系統(tǒng)晶片、MCU、感測(cè)器、多媒體娛樂系統(tǒng)晶片、驅(qū)動(dòng)IC、網(wǎng)通晶片等）訂單的傾巢而出，但因受半導(dǎo)體整體產(chǎn)能排擠、原本即已不足沖擊影響，使得車用IC晶片交期已因此拉長(zhǎng)達(dá)六～九個(gè)月，甚至更久。

因此，伴隨著包含：國(guó)際車用半導(dǎo)體IDM大廠、主要晶圓制造代工、封裝測(cè)試廠，目前仍持續(xù)不易擴(kuò)充、擠出多余產(chǎn)能，以滿足客戶拉貨需求之下，預(yù)料車用半導(dǎo)體晶片三大應(yīng)用系統(tǒng)－「車載電腦系統(tǒng)、ADAS系統(tǒng)、車載資通訊系統(tǒng)」，后續(xù)也將連帶繼續(xù)受到間接影響，因此被迫持續(xù)面對(duì)車用晶片供貨不足窘境。

「車載電腦系統(tǒng)、ADAS系統(tǒng)、車載資通訊系統(tǒng)」三大車用重要電子系統(tǒng)，預(yù)料皆會(huì)受近期「車用IC晶片缺貨」影響，連帶使得具價(jià)格轉(zhuǎn)嫁、產(chǎn)品可持續(xù)供應(yīng)能力的三大重要車電系統(tǒng)，車用半導(dǎo)體晶片相關(guān)臺(tái)廠上下游供應(yīng)鏈業(yè)者，后市有望延續(xù)受惠全球汽車、新能源車市可望持續(xù)復(fù)蘇，八吋、十二吋晶圓代工產(chǎn)能告缺等系統(tǒng)性利多，因而延長(zhǎng)車用IC晶片、元器件，晶圓代工、封測(cè)服務(wù)、制成產(chǎn)品，成功調(diào)漲報(bào)價(jià)、受惠漲價(jià)效應(yīng)的賞味期限，后續(xù)營(yíng)收業(yè)績(jī)表現(xiàn)，自然也就有機(jī)會(huì)繼續(xù)交出令市場(chǎng)驚艷的成績(jī)。
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