1.中芯國際：進(jìn)口美系設(shè)備露曙光，2021年市占率仍可達(dá)4.2%

近日美系主要半導(dǎo)體設(shè)備WFE（Wafer Fab Equipment）供應(yīng)商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯國際14nm及以上制程的客服、備品與機(jī)臺(tái)等相關(guān)出口申請(qǐng)有望獲許可。

TrendForce集邦咨詢認(rèn)為此舉將有助于中芯國際在成熟制程優(yōu)化模塊與改善產(chǎn)能瓶頸，使下半年原物料與備品不至斷鏈，預(yù)估2021年中芯國際的全球市占率仍可達(dá)4.2%。

美國仍將持續(xù)限制中芯國際10nm（含）以下的機(jī)臺(tái)采購，故長(zhǎng)期發(fā)展仍存隱憂。

目前作為全球第五大IC Foundry供應(yīng)商的中芯國際，主要營收有超過七成來自中國大陸與亞太地區(qū)；而制程營收占比則以0.18 um、55nm和40nm貢獻(xiàn)為首，總計(jì)超過八成。

以中芯國際的發(fā)展來看，其中長(zhǎng)期的產(chǎn)能規(guī)劃與發(fā)展策略在美國商務(wù)部的禁令影響下，預(yù)估2021年的資本支出年減達(dá)25%，主要投資將在成熟制程節(jié)點(diǎn)（Mature Node）的產(chǎn)能擴(kuò)充，以及北京新合資廠房的建設(shè)，以營收占比來看，中芯國際超過一半以上的營收來自中國，但在中美半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)短期不易緩解的情況下，國際大客戶在代工廠的選定與長(zhǎng)期配合的考量下，能否愿意在中芯國際下單將是未來的觀察重點(diǎn)。

2.合肥長(zhǎng)鑫12英寸存儲(chǔ)器晶圓項(xiàng)目已提前達(dá)到預(yù)期產(chǎn)能

3月5日，合肥產(chǎn)投集團(tuán)官微發(fā)文《潮起正是揚(yáng)帆時(shí)——合肥產(chǎn)投集團(tuán)成立六周年發(fā)展紀(jì)實(shí)》，透露了合肥長(zhǎng)鑫國產(chǎn)內(nèi)存的產(chǎn)能情況。文章稱，截至2020年底，合肥長(zhǎng)鑫12英寸存儲(chǔ)器晶圓制造基地項(xiàng)目提前達(dá)到預(yù)期產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)了從投產(chǎn)到量產(chǎn)再到批量銷售的關(guān)鍵跨越。

長(zhǎng)鑫項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)股權(quán)多元化，成功引入國家大基金、省三重一創(chuàng)基金等戰(zhàn)略投資，完成156億元融資，為下一步自主研發(fā)和產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化加速發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

其中，長(zhǎng)鑫12英寸存儲(chǔ)器晶圓制造基地項(xiàng)目，是中國大陸第一家投入量產(chǎn)的DRAM設(shè)計(jì)制造一體化項(xiàng)目，也是安徽省單體投資最大的工業(yè)項(xiàng)目，總投資1500億元。

長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)于2019年三季度成功量產(chǎn)19nm工藝的DDR4/LPDDR4X芯片，接下來，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)規(guī)劃將推出17nm DDR5/LPDDR5等下一代內(nèi)存產(chǎn)品。集邦咨詢的預(yù)測(cè)稱，2020年四季度長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的投片量將會(huì)達(dá)到4.5萬片/月，2021年四季度將進(jìn)一步增長(zhǎng)到8.5萬片/月。

3.北方華創(chuàng)公司半導(dǎo)體設(shè)備均為100%自主研發(fā)

作為A股半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，北方華創(chuàng)的主要產(chǎn)品包括集成電路刻蝕機(jī)、PVD、CVD、ALD、清洗機(jī)、立式爐、外延爐等，上述設(shè)備在先進(jìn)工藝驗(yàn)證方面取得階段性成果，部分工藝完成驗(yàn)證；成熟工藝設(shè)備在新工藝拓展方面繼續(xù)突破，新工藝應(yīng)用產(chǎn)品相繼進(jìn)入客戶產(chǎn)線驗(yàn)證或量產(chǎn)，不斷收獲重復(fù)采購訂單；光伏單晶爐、負(fù)壓擴(kuò)散爐、PECVD大尺寸、大產(chǎn)能產(chǎn)品相繼研發(fā)完成，推向市場(chǎng)，受下游客戶需求拉動(dòng)，光伏設(shè)備業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)；碳化硅（SiC）長(zhǎng)晶爐、刻蝕機(jī)、PVD、PECVD等第三代半導(dǎo)體設(shè)備均已開始批量供應(yīng)市場(chǎng)。

隨著北方華創(chuàng)經(jīng)營業(yè)績(jī)持續(xù)向好，其也在不斷地?cái)U(kuò)大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)能。據(jù)了解，北方華創(chuàng)高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目在春節(jié)期間不停工，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年6月初全部竣工，建設(shè)完成后，將具備年產(chǎn)刻蝕機(jī)、PVD、退火爐、立式爐、清洗機(jī)等設(shè)備150臺(tái)以上的能力。

4.總投資90億美元，中芯國際正在上海建設(shè)12英寸芯片項(xiàng)目

根據(jù)上海市發(fā)改委近日公布的2021年上海市重大建設(shè)項(xiàng)目清單，中芯國際的的12英寸芯片SN1項(xiàng)目入選，目前已處于在建狀態(tài)。

據(jù)了解，12英寸芯片SN1項(xiàng)目的載體是中芯國際旗下公司中芯南方，總投資額90.59億美元，其中生產(chǎn)設(shè)備購置及安裝費(fèi)達(dá)73億美元；項(xiàng)目規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片，已建設(shè)月產(chǎn)能6000片，是中國大陸第一條FinFET工藝生產(chǎn)線，也是中芯國際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺(tái)。

5.中芯國際與光刻機(jī)巨頭ASML簽訂12億美元大單

今年2月1日，中芯國際與阿斯麥爾上海簽訂了經(jīng)修訂和重述的阿斯麥爾批量采購協(xié)議，據(jù)此，阿斯麥爾批量采購協(xié)議的期限從原來的2018年1月1日至2020年12月31日延長(zhǎng)至從2018年1月1日至2021年12月31日。

3月3日晚，中芯國際發(fā)布公告稱，此前與全球光刻機(jī)巨頭荷蘭阿斯麥爾簽署采購協(xié)議延長(zhǎng)一年，根據(jù)采購協(xié)議簽署的購買單總價(jià)格逾12億美元。

6.IC Insights：臺(tái)積電去年每片晶圓營收達(dá)1634 美元

臺(tái)積電去年全球獨(dú)家量產(chǎn) 7 納米與 5 納米工藝技術(shù)，據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) IC Insights 估計(jì)，臺(tái)積電每片晶圓營收達(dá) 1，634 美元，居同業(yè)之冠，較格羅方德 984 美元高約 66%，也比中芯 684 美元及聯(lián)電 675 美元高出 1 倍以上。

7.2000億元大基金二期已全面進(jìn)入投資階段

大基金一期進(jìn)入回收期。資料顯示，大基金一期募資1387.2億元，撬動(dòng)設(shè)備資金超過5000億元，投資范圍包括制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)、裝備、材料以及生態(tài)環(huán)境等方面的全覆蓋。據(jù)大基金的基金管理人華芯投資官方披露，截至2018年9月底，累計(jì)投資77個(gè)項(xiàng)目、55家集成電路企業(yè)，隨著投資完成并進(jìn)入回收期，大基金一期自2019年下半年以來開始陸續(xù)減持，業(yè)界認(rèn)為，大基金一期未來將按預(yù)期、階段性地有序退出；與此同時(shí)，大基金二期將承接一期的職責(zé)繼續(xù)投資國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)。

2019年10月22日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（即“大基金二期”）正式注冊(cè)成立，注冊(cè)資本2041.5億元人民幣，共有27位股東 。2020年4月，大基金二期開啟其首次投資，向紫光展銳投資22.5億元。隨后，大基金二期陸續(xù)投資了多家企業(yè)，包括出資15億美元參與中芯國際（00981）旗下企業(yè)中芯南方的增資擴(kuò)股，與中芯國際、亦莊國投共同成立中芯京城開展總投資76億美元的12英寸晶圓廠項(xiàng)目等。目前大基金二期的對(duì)外投資共有10家，包括中芯國際、中芯南方、中芯京城、睿力集成、紫光展銳、思特威、合肥沛頓存儲(chǔ)、長(zhǎng)川智能制造、艾派克、智芯微等。

8.消息稱臺(tái)積電2022年將量產(chǎn)3nm芯片，性能、功耗大幅優(yōu)于5nm

臺(tái)積電計(jì)劃在今年全年擴(kuò)大 5nm 工藝的制造能力，以滿足主要客戶日益增長(zhǎng)的需求。根據(jù)今天的報(bào)告，臺(tái)積電將在 2021 年上半年將規(guī)模從 2020 年第四季度的 9 萬片提升至每月 10.5 萬片，并計(jì)劃在今年下半年進(jìn)一步擴(kuò)大工藝產(chǎn)能至 12 萬片。

消息人士表示，到 2024 年，臺(tái)積電的 5nm 工藝月產(chǎn)能將達(dá)到 16 萬片。

據(jù)外媒報(bào)道，蘋果的主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電（TSMC）有望在今年下半年開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn) 3nm 制造工藝，屆時(shí)該晶圓廠將有能力處理 3 萬片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。

據(jù)報(bào)道，得益于蘋果的訂單承諾，臺(tái)積電計(jì)劃在 2022 年將 3nm 工藝的月產(chǎn)能擴(kuò)大到 5.5 萬片，并將在 2023 年進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)量至 10.5 萬片。

按照臺(tái)積電方面的說法，3nm工藝比5nm工藝，在性能上可提升約15%，功耗上提升約30%。也就意味著同等性能釋放下，芯片的功耗將會(huì)更低。對(duì)于大吃功耗的5G技術(shù)，提升芯片工藝以降低整機(jī)功耗，確實(shí)是非常穩(wěn)妥的路線，也難怪蘋果會(huì)如此激進(jìn)率先上車臺(tái)積電的3nm。

9.全球PC市場(chǎng)預(yù)測(cè)

10.2020 Q4 SMIC各制程營收占比，14to28nm占5%

11.中國六大主要代工公司經(jīng)營分析

12.全球晶圓代工最新排名出爐，臺(tái)積電以56%市場(chǎng)份額居首位

TrendForce集邦咨詢發(fā)布了2021年第一季度全球十大晶圓代工廠商營收排名預(yù)測(cè)。臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際、高塔半導(dǎo)體、力積電、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體和東部高科這十大代工廠商均出現(xiàn)在了該榜單中，臺(tái)積電以56%的份額在市占率方面排名第一，華虹半導(dǎo)體的營收年增長(zhǎng)率最高，為42%。

注：三星的代工增長(zhǎng)迅速，季度產(chǎn)值達(dá)40億美元，是中芯國際的4倍

13.工信部2020年我國集成電路銷售收入達(dá)8848億元平均增長(zhǎng)率達(dá)20%

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)算，2020年我國集成電路銷售收入達(dá)到8848億元，平均增長(zhǎng)率達(dá)到20%，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍。

14.IC Insights：今年中芯國際占全球各代工廠資本支出增長(zhǎng)的39%

2018年和2019年，全球半導(dǎo)體資本支出分別為1061億美元和1025億美元，2020年預(yù)計(jì)年增率為6%，達(dá)到1081億美元，下圖為半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域的資本支出情況：

從圖中可以看出，晶圓代工廠占總支出的34%，占所有細(xì)分領(lǐng)域的比例最高，2014、2015、2016和2019年的情況也同樣如此。值得注意的是，在專注于7-5nm工藝制程的晶圓代工廠中，幾乎所有的資本支出增長(zhǎng)都來自臺(tái)積電，ICInsights預(yù)測(cè)，2020年全球代工廠資本增長(zhǎng)支出總計(jì)為101億，而中芯國際將占到其中的39%，臺(tái)積電占20%。

15.TrendForce:2020年第四季DRAM總產(chǎn)值僅增1.1%

韓國半導(dǎo)體行業(yè)兩大巨頭——三星電子和SK海力士在2020年第四季度全球DRAM芯片市場(chǎng)上的份額合計(jì)達(dá)到72%，分列冠亞軍。其中，三星電子市占率為42.1%，銷售額環(huán)比增長(zhǎng)3.1%至74.4億美元。SK海力士市場(chǎng)份額為29.5%，銷售額環(huán)比增長(zhǎng)5.6%至52億美元。其后是美國美光科技和臺(tái)灣南亞科技，其余企業(yè)的市場(chǎng)份額均不足1%。

展望2021年第一季，包括PC、mobile、graphics及consumer DRAM在內(nèi)的需求仍維持穩(wěn)健。歷經(jīng)兩季庫存調(diào)整，部分server DRAM業(yè)者重啟新一輪備貨，加上2020年12月初美光跳電事件影響，今年第一季DRAM產(chǎn)品價(jià)格全面正式起漲。

16.近5年中國進(jìn)口半導(dǎo)體金額

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