全球通訊頻控器件領(lǐng)導者

泰晶科技1612尺寸，難度更高，技術(shù)、工藝更為復雜的76.8兆超高頻熱敏晶體諧振器，近期通過全球領(lǐng)先芯片企業(yè)美國高通公司（QUALCOMM）手機平臺的產(chǎn)品認證許可，成為高通公司在1612超小尺寸及2016熱敏產(chǎn)品全球范圍內(nèi)少數(shù)通過驗證的幾家晶體供應(yīng)商之一。

此次通過認證的高通手機芯片組是高通SM6350，這是高通驍龍首款6系5G SoC，采用兩顆2.426GHz大核心和6顆1.804GHz小核心組成，GPU為Adreno615。早在2020年8月份，泰晶科技兩款1612及2016尺寸38.4MHz熱敏晶體諧振器通過了高通手機芯片的產(chǎn)品認證許可，是大陸首家通過此認證的1612尺寸產(chǎn)品晶體供應(yīng)廠商。

高通是世界上最大的移動芯片供應(yīng)商，其產(chǎn)品和業(yè)務(wù)已經(jīng)拓展至可穿戴設(shè)備、移動計算、XR、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域。美國高通公司芯片平臺的元器件認證是一個非常嚴謹和漫長的過程。前期需要對供應(yīng)商資格進行考察和評估，對應(yīng)規(guī)格書確認指標，并提供常規(guī)和極限品測試數(shù)據(jù)。經(jīng)過長期的不斷有效溝通和拜訪交流，高通公司對于泰晶科技的實驗室規(guī)格和量產(chǎn)能力認可，導入泰晶科技作為重要的頻控器件供應(yīng)商。

自2011年始布局半導體光刻工藝的研發(fā)，泰晶科技成為國內(nèi)唯一、全球少數(shù)幾家掌握石英晶體MEMS技術(shù)，并實現(xiàn)微型晶振規(guī)?；a(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。多年來，泰晶科技積累了多項小尺寸晶片開發(fā)、元器件封裝、測試等核心工藝技術(shù)，具備微型片式音叉、超高頻晶體諧振器批量生產(chǎn)的技術(shù)基礎(chǔ)。公司在晶片技術(shù)上持續(xù)精進，已掌握了生產(chǎn)高頻、高穩(wěn)、微型化石英晶片所需的先進光刻工藝，以及生產(chǎn)晶體振蕩器所需的IC倒裝工藝、低相噪溫補芯片設(shè)計核心技術(shù)、陶瓷基座設(shè)計工藝等核心工藝技術(shù)。

公司始終將高端技術(shù)的應(yīng)用推進作為公司的戰(zhàn)略發(fā)展方向之一，不斷調(diào)整優(yōu)化高端產(chǎn)品布局，致力于為全球客戶提供高精度、高穩(wěn)定性、高可靠性的石英晶體頻率器件。截止目前，除了1612、2016尺寸熱敏晶體通過高通公司認證外，M系列、K系列、熱敏/溫補系列等逾40款片式產(chǎn)品通過了高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳、卓勝微、恒玄、泰凌微、矩芯、全志、大唐微電子、昂瑞微、靈動微、中興通訊等眾多方案商的產(chǎn)品平臺認證，成為各芯片廠家推薦的主力晶體廠家，也是我國獲得主流平臺認證最早、最多的晶體廠家，產(chǎn)品通過主流通信廠商的芯片搭載，實現(xiàn)批量供貨。公司產(chǎn)品在5G基站、智能手機、智能穿戴、PC終端、NB-IoT、WiFi6等領(lǐng)域拓寬了基礎(chǔ)應(yīng)用。

5G時代，互聯(lián)互通，頻控器件作為物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等的關(guān)鍵器件，實現(xiàn)國產(chǎn)替代與科技創(chuàng)新，中國晶振產(chǎn)業(yè)迎來更廣闊的發(fā)展空間。15余年沉淀與奮斗，泰晶科技從民族晶體的開拓者，成長為中國晶體的領(lǐng)軍者，未來，將用實力引領(lǐng)行業(yè)新動能，向著成為全球通訊頻控器件領(lǐng)導者的目標不斷邁進。

責任編輯：lq