用扎實的 “迭代”,致敬不懈的 “專業(yè)”。在電機驅動領域,市場對高性能、高穩(wěn)定與成本優(yōu)化的綜合需求日益提升,簡單的功能疊加已難以滿足。真正的技術突破,源于對 “專業(yè)” 的深耕和 “迭代” 的堅持。靈動微電子順勢推出新一代電機專用主控芯片 ——MM32SPIN0260。
發(fā)表于 03-03 10:00
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在精密制造與材料加工領域,熱影響控制與加工精度是決定工藝成敗的關鍵因素。松盛光電很榮幸向您推出新一代高功率矩形光斑激光恒溫加工系統(tǒng),它以6000-20000W的高功率輸出與獨特的13mm×5mm矩形勻化光斑設計,為高端工業(yè)應用帶來前所未有的加工精度與效率提升。
發(fā)表于 01-28 14:29
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1月27日,全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司近日推出新一代USB 2.0外設控制器EZ-USB? FX2G3,該產品可為USB設備帶來卓越的性能、強大的安全性與先進的能效
發(fā)表于 01-27 13:42
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士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案,采用與國際TOP友商最先進芯片技術對標的FS5+ IGBT芯片技術,最大化光伏電能轉換效率;搭配士蘭自主開發(fā)的D6封裝,全面支持2000V系統(tǒng)應用需求。
發(fā)表于 12-22 14:04
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長晶科技重磅推出新一代 SGT Gen2.0工藝。在30V電壓平臺,與Gen1.0相比,F(xiàn)om值可降低50%,超同期歐美系水平12.5%;相比上一代,Rsp值可降低41.6%,超同期歐美系水平
發(fā)表于 12-18 10:08
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在工業(yè)檢測與設備維護領域,菲力爾始終以創(chuàng)新技術引領行業(yè)發(fā)展。今日,F(xiàn)lir正式推出新一代口袋熱像儀——C8,這款產品不僅延續(xù)了Cx系列產品的核心優(yōu)勢,更在圖像質量、檢測精度、用戶體驗及智能化功能上實現(xiàn)了全面升級,為電氣、機械維護、建筑診斷及車輛檢測等專業(yè)領域提供更高效、精準的解決方案。
發(fā)表于 09-04 17:55
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全球領先的電子設計與制造服務供貨商USI環(huán)旭電子宣布,即將推出新一代1.6T光模組產品,鎖定高速運算與AI數(shù)據(jù)中心應用,協(xié)助客戶提升數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡拓撲效能,應對AI模型規(guī)模擴展所帶來的龐大數(shù)據(jù)傳輸需求。
發(fā)表于 07-30 10:45
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蘋果最快有望9月推出新款iPad Pro,并導入重大革新設計,將搭載性能更強大的自研M5芯片,并且擬首度采用雙鏡頭,全面提升AI性能與攝像效
發(fā)表于 07-26 16:40
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我們在 Vertex AI 上推出新一代生成式 AI 媒體模型: Imagen 4、Veo 3 和 Lyria 2。
發(fā)表于 06-18 09:56
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在照明技術快速迭代的今天,科而美正式推出新一代RDM線條燈,以顛覆性的技術突破重新定義行業(yè)標準!
發(fā)表于 06-11 15:41
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2025年5月,SEGGER推出了新一代的Flasher ATE在線編程器Flasher ATE2。該設備的外形緊湊,可以安裝在機架上或直接安裝在ATE設備上。
發(fā)表于 05-12 14:21
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近日,在第二十一屆上海國際汽車工業(yè)展覽會(以下簡稱“上海車展”)期間,紫光展銳重磅推出新一代旗艦級智能座艙芯片平臺A8880,以強勁實力全面助力汽車座艙智能化邁向新征程。
發(fā)表于 04-27 14:29
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今天,IBM(紐約證券交易所:IBM)宣布推出新一代大型主機 IBM z17。作為 IBM Z 主機系列的最新旗艦產品,IBM z17 搭載了跨硬件、軟件和系統(tǒng)操作的全方位AI 能力。在全新 IBM Telum II 處理器的支持下,IBM z17 的能力將拓展至交易型處理之外的新的 AI 工作負載。
發(fā)表于 04-10 14:45
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TXN 系列是 TRACO POWER 推出的新一代金屬封裝 AC/DC 電源,結構緊湊、堅固耐用,專為成本敏感型的工業(yè)應用場景設計。
發(fā)表于 04-08 16:59
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隨著AI技術的發(fā)展,目標檢測算法也迎來重大突破。睿創(chuàng)微納作為熱成像領軍者,憑借深厚的技術積累與創(chuàng)新能力,結合AI技術推出新一代目標檢測算法,以三大核心技術帶來AI視覺感知全場景解決方案突破,助力各產業(yè)智能化升級。
發(fā)表于 03-20 13:49
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