3月26日消息，華虹半導(dǎo)體昨日公布其2020年全年業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告顯示，2020年華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.6億美元（約合人民幣62.8億元），較去年同期增長(zhǎng)3.1%，其中歸屬于母公司的凈利潤(rùn)9940萬(wàn)美元（約合人民幣6.5億元），去年則為1.6億美元（約合人民幣10.5億元）。

華虹半導(dǎo)體在年報(bào)中表示，2020年來(lái)自國(guó)內(nèi)的營(yíng)收占據(jù)了其總營(yíng)收的大部分，達(dá)到6.2億美元（約合人民幣40.5億元），占總營(yíng)收比重為64.9%，并且實(shí)現(xiàn)同比14.4%的增長(zhǎng)。在客戶類型方面，來(lái)自系統(tǒng)公司和IC設(shè)計(jì)公司的營(yíng)收達(dá)到8.1億美元（約合人民幣53.0億元），占總營(yíng)收比重的84.7%，而來(lái)自整合器件制造商的收入約為1.5億美元（約合人民幣9.8億元）。

在終端市場(chǎng)方面，通信市場(chǎng)營(yíng)收增長(zhǎng)迅速，2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約1.3億美元（約合人民幣8.5億元），同比增長(zhǎng)28.0%。而消費(fèi)電子市場(chǎng)則占據(jù)了營(yíng)收最大比重，達(dá)到5.9億美元（約合人民幣38.6億元）。

同時(shí)，華虹半導(dǎo)體表示，2020年其在無(wú)錫的12英寸廠進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)每月生產(chǎn)晶圓2萬(wàn)片，8英寸廠產(chǎn)能滿載下實(shí)現(xiàn)每月約18萬(wàn)片的晶圓產(chǎn)量，總月產(chǎn)能由20萬(wàn)片增至22萬(wàn)片8英寸等值晶圓。2020年，其晶圓付運(yùn)量達(dá)到219萬(wàn)片（折合8英寸晶圓）。

目前華虹半導(dǎo)體已經(jīng)建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），同時(shí)還將在江蘇無(wú)錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi)，再建設(shè)一座4萬(wàn)片每月的12英寸晶圓廠，而這已經(jīng)是華為第七座芯片廠，同時(shí)也是全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線，這意味著華虹半導(dǎo)體也是瞄準(zhǔn)了目前非常缺芯的汽車行業(yè)，用于生產(chǎn)車規(guī)級(jí)MCU、IGBT等芯片。

華虹半導(dǎo)體在展望中稱，2021年其期待通過(guò)12英寸生產(chǎn)平臺(tái)的進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)、車規(guī)認(rèn)證與新技術(shù)的研發(fā)為其帶來(lái)新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。2020，華虹已正式完成IATF16949質(zhì)量體系認(rèn)證，將在2021年開(kāi)始推動(dòng)汽車電子加速導(dǎo)入12英寸生產(chǎn)與工藝平臺(tái)。此外，其正在推進(jìn)更高像素圖像傳感器的研發(fā)，并積極部署標(biāo)準(zhǔn)式閃存產(chǎn)品下一代產(chǎn)品與技術(shù)的研發(fā)。

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