4月24日，證監(jiān)會披露了關(guān)于粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（簡稱：粵芯半導(dǎo)體）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告，其上市輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為廣發(fā)證券。

資料顯示，粵芯半導(dǎo)體成立于2017年12月，注冊資本23.66億元，總部位于廣州市黃埔區(qū)，是廣東省首個實現(xiàn)量產(chǎn)的12英寸晶圓制造平臺。公司業(yè)務(wù)涵蓋了12英寸混合信號、高壓顯示驅(qū)動、圖像傳感器、電源管理、功率分立器件（包括MOSF-ET、IGBT）等在內(nèi)的晶圓代工服務(wù)，應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能及5G等創(chuàng)新應(yīng)用的模擬芯片與分立器件的市場需求。

官網(wǎng)顯示，粵芯半導(dǎo)體項目計劃分為三期進(jìn)行，三期建設(shè)全部完成投產(chǎn)后，將實現(xiàn)月產(chǎn)近8萬片12 英寸晶圓的高端模擬芯片制造產(chǎn)能規(guī)模。

2024年底，粵芯半導(dǎo)體新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目（三期）正式通線投產(chǎn)。三期項目總投資162.5億元，采用180-90nm制程技術(shù)，打造工業(yè)級和車規(guī)級模擬特色工藝平臺，預(yù)計新增月產(chǎn)能4萬片晶圓，達(dá)產(chǎn)產(chǎn)值約40億元。

據(jù)悉，粵芯半導(dǎo)體一期項目于 2019 年 9 月建成投產(chǎn)，2020 年 12 月實現(xiàn)滿產(chǎn)運(yùn)營；二期項目于 2022 年上半年順利投產(chǎn)。三期建設(shè)全部完成投產(chǎn)后，將實現(xiàn)月產(chǎn)近 8 萬片 12 英寸晶圓的高端模擬芯片制造產(chǎn)能規(guī)模。

作為廣東省本土自主培育的高新技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)，粵芯半導(dǎo)體三期項目的投產(chǎn)將為廣東省以及粵港澳大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供有力支持，增強(qiáng)區(qū)域在半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場競爭力，推動相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。

從股權(quán)結(jié)構(gòu)來看，粵芯半導(dǎo)體股權(quán)結(jié)構(gòu)較分散，無控股股東。

審核編輯 黃宇