3月29日，據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電將繼續(xù)上調(diào)12英寸晶圓代工價格。目前價格最高已經(jīng)上漲了400美元，即每片晶圓價格上調(diào)了2616元人民幣。

當然，此次漲價主要針對的是12英寸晶圓，此前8英寸晶圓價格已經(jīng)進行過調(diào)整，因此這次價格并沒有上漲。

該報道稱，臺積電擬從第二季度開始，采用逐季上調(diào)的方式對代工價格進行調(diào)整，這意味著在今年年底之前，12英寸晶圓代工價格將會有三輪調(diào)整。部分客戶晶圓代工價格每片最高累積漲幅已經(jīng)達到400美元，讓臺積電整體報價再創(chuàng)新高。

但400美元的漲幅也只是暫時的，經(jīng)過未來至少三輪提價之后，臺積電晶圓代工價格將來到新的高度。按照此前臺積電7nm的12英寸晶圓代工價格為9213美元，400美元意味著漲幅價格將近5%。

當前臺積電已經(jīng)占據(jù)全球晶圓代工市場60%的份額，這樣的漲價也讓不少廠商擔心。不過目前臺積電對于價格問題并沒有進行回應，只表示公司致力于提供客戶價值。

晶圓代工價格再次上漲，也預示著今年半導體原材料供應仍然較為困難，這對于下游供應鏈，并不是一個好消息。

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