半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）宣布，2021年2月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額為396億美元，比2020年2月的345億美元增長(zhǎng)14.7％，但比2020年2月的總銷(xiāo)售額少1.0％。2021年1月，總額為400億美元。

報(bào)告指出，中國(guó)的芯片市場(chǎng)在2月份顯示了18.9％的增長(zhǎng)，遙遙領(lǐng)先全球。 從報(bào)告中我們看到，全球所有地區(qū)的在二月份的營(yíng)收都獲得了不錯(cuò)的增長(zhǎng)率，其中歐洲6.8％，日本7.6％到包括中國(guó)在內(nèi)的亞太地區(qū)的18.6％不等。因此，全球芯片市場(chǎng)則增長(zhǎng)了14.7％。

歐洲三個(gè)月的平均銷(xiāo)售額為34.82億美元，略高于日本的31.66億美元。2月份，中國(guó)三個(gè)月市場(chǎng)平均水平為137.35億美元。值得注意的是，中國(guó)的同比增長(zhǎng)率從12月的4.4％增至1月的12.4％，2月增至18.9％。這可能反映出與Covid-19大流行導(dǎo)致的2020年初中國(guó)活動(dòng)抑制的比較。 我們預(yù)計(jì)這些較高的數(shù)字將在中國(guó)減弱，并波及到其他區(qū)域。 1月全球半導(dǎo)體三個(gè)月平均銷(xiāo)售額為395.58億美元，比2020年同期增長(zhǎng)14.7％。 根據(jù)ESIA，傳感器，分立器件和MOS微型組件是2月份在歐洲銷(xiāo)售的主要推動(dòng)力。這些產(chǎn)品類(lèi)別的銷(xiāo)售額分別增長(zhǎng)了4.2％，3.9％和2.7％。

ICinsights：2021年的IC營(yíng)收將同比增長(zhǎng)19%

據(jù)ICinsights報(bào)道，2020年，全球新冠大流行加速了全球經(jīng)濟(jì)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，從而導(dǎo)致新的電子系統(tǒng)的銷(xiāo)量增加，并在下半年IC市場(chǎng)顯著上升。此外，這一需求在21年1季度繼續(xù)充分發(fā)揮作用。

ICinsights指出，盡管Covid-19形勢(shì)仍然非常不穩(wěn)定，但許多半導(dǎo)體公司已經(jīng)發(fā)布了強(qiáng)勁的1Q21指導(dǎo)，并預(yù)計(jì)今年全年需求將持續(xù)健康。

IC Insights認(rèn)為，較之4Q20 ，1Q21 的IC市場(chǎng)將獲得2%的增長(zhǎng)。如果這一預(yù)測(cè)得以實(shí)現(xiàn)，這將是自10年前1季度首次在同期實(shí)現(xiàn)1%的增長(zhǎng)。

下圖顯示，如果1Q21 / 4Q20的IC總銷(xiāo)售額增長(zhǎng)2%至1,131億美元，并且從21年2季度到21年4季度持平，那么2021年全年的全球IC市場(chǎng)將錄得12%的增長(zhǎng)。

有趣的是，這個(gè)12%的IC市場(chǎng)增長(zhǎng)率數(shù)字與MR21中最初提出的2021年預(yù)測(cè)相同。

但是，上圖還顯示，如果將IC Insights的適度季度預(yù)期(第二季度增長(zhǎng)3%，第三季度增長(zhǎng)8%和第四季度增長(zhǎng)0%)納入考慮范圍，那么今年全球IC市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)19%的增長(zhǎng)， IC Insights認(rèn)為，2021年全球IC市場(chǎng)預(yù)測(cè)相對(duì)保守。預(yù)計(jì)今年19%的市場(chǎng)增長(zhǎng)將由今年IC單位出貨量激增17%和IC ASP增長(zhǎng)1%推動(dòng)。

IDC：2021年半導(dǎo)體將增長(zhǎng)7.7%

市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC預(yù)估，后疫情時(shí)代全球經(jīng)濟(jì)步上復(fù)蘇之路，半導(dǎo)體技術(shù)在每個(gè)行業(yè)復(fù)蘇過(guò)程中相當(dāng)關(guān)鍵，并將推升2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)再成長(zhǎng)7.7%，達(dá)4,760億美元。

根據(jù)IDC全球半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測(cè)報(bào)告，2020年全球半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)4420億美元，較2019年成長(zhǎng)5.4%。而在2019年表現(xiàn)不佳的DRAM和NAND Flash在2020年也有所復(fù)蘇，分別成長(zhǎng)4%和32.9%。

IDC預(yù)測(cè)，隨著疫苗普及及經(jīng)濟(jì)開(kāi)始開(kāi)放并逐步復(fù)蘇，2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到4760億美元，年成長(zhǎng)率達(dá)7.7%。

IDC全球半導(dǎo)體研究副總裁Mario Morales表示，今年上半年，企業(yè)及云端運(yùn)算、電信設(shè)備市場(chǎng)等仍有消化庫(kù)存的情況，但不致影響今年成長(zhǎng)力道。半導(dǎo)體技術(shù)在每個(gè)行業(yè)復(fù)蘇的過(guò)程中仍然相當(dāng)關(guān)鍵。

運(yùn)算系統(tǒng)如PC和伺服器半導(dǎo)體2020年成長(zhǎng)率約10.9%達(dá)到1,520億美元。

在家工作與學(xué)習(xí)增加了企業(yè)和消費(fèi)市場(chǎng)的PC購(gòu)買(mǎi)力道;此外，員工和學(xué)生們從集中位置分散開(kāi)來(lái)，也迫使云端服務(wù)商、電信商以及企業(yè)IT部門(mén)更積極投資于運(yùn)算基礎(chǔ)架構(gòu)。IDC預(yù)測(cè)，到2021年運(yùn)算系統(tǒng)半導(dǎo)體營(yíng)收將成長(zhǎng)6.3%達(dá)1,610億美元。

隨著5G手機(jī)的成長(zhǎng)顯著加速，智慧型手機(jī)已是2020年半導(dǎo)體發(fā)展第二大需求驅(qū)動(dòng)力。

雖然2020年手機(jī)出貨量下降超過(guò)5%，但由于市場(chǎng)轉(zhuǎn)向更高售價(jià)的5G半導(dǎo)體，更多的記憶體、感測(cè)器、及對(duì)更多頻段的射頻(RF)支持，手機(jī)半導(dǎo)體收入成長(zhǎng)約3%。對(duì)于半導(dǎo)體廠商來(lái)說(shuō)，2021年將是特別重要的一年，因?yàn)?G手機(jī)將占據(jù)所有手機(jī)出貨量的30%，而5G手機(jī)的半導(dǎo)體將占據(jù)營(yíng)收近54%。IDC預(yù)預(yù)測(cè)2021年手機(jī)半導(dǎo)體營(yíng)收將成長(zhǎng)11.4%達(dá)1,280億美元。

汽車(chē)和工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)方面，由于部分半導(dǎo)體代工廠分配生產(chǎn)及半導(dǎo)體短缺，汽車(chē)原始設(shè)備制造商正經(jīng)歷制造中斷問(wèn)題。2020年汽車(chē)銷(xiāo)量下降14.5%至7,100萬(wàn)輛，導(dǎo)致汽車(chē)半導(dǎo)體收入下降8.4%至370億美元。IDC預(yù)測(cè)到2021年非記憶體汽車(chē)半導(dǎo)體收入將成長(zhǎng)12.6%，市場(chǎng)發(fā)展值得期待。

WSTS：2021年半導(dǎo)體將增長(zhǎng)8.4%

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇日益明顯。由主要生產(chǎn)廠商組成的行業(yè)團(tuán)體“世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)”12月1日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)8.4%，達(dá)到4694億美元，創(chuàng)出歷史新高。5G的普及和汽車(chē)行業(yè)的復(fù)蘇將為半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)利好。

此前的最高紀(jì)錄是2018年的4687億美元，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織2020年6月公布的2021年預(yù)測(cè)值低于這一規(guī)模。由于5G的普及，半導(dǎo)體和傳感器的需求高漲，此次發(fā)布的數(shù)據(jù)比6月的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)高出171億美元。據(jù)稱(chēng)，受新冠疫情的影響，居家辦公和網(wǎng)上授課增加，與個(gè)人電腦及數(shù)據(jù)中心相關(guān)的投資也有望增加。

按具體產(chǎn)品來(lái)看，2021年存儲(chǔ)器市場(chǎng)將同比增加13%，對(duì)整體起到拉動(dòng)作用。目前，用于智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的需求正在增加，制造商已開(kāi)始增產(chǎn)。

由于存儲(chǔ)器市場(chǎng)行情復(fù)蘇，韓國(guó)三星電子2020年7～9月的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)58%。該公司已決定在韓國(guó)和中國(guó)的工廠投入巨資進(jìn)行增產(chǎn)。在日本國(guó)內(nèi)企業(yè)方面，鎧俠(KIOXIA，原東芝存儲(chǔ)器)10月發(fā)布消息稱(chēng)，為了增加閃存產(chǎn)量，將投資1萬(wàn)億日元在三重縣四日市市建設(shè)新工廠。

預(yù)計(jì)2021年CPU(中央處理器)等“邏輯半導(dǎo)體”市場(chǎng)也會(huì)增長(zhǎng)7%。其原因是，以5G普及為契機(jī)，人工智能(AI)的利用不斷擴(kuò)大。

關(guān)于半導(dǎo)體市場(chǎng)，2019年數(shù)據(jù)中心用產(chǎn)品的投資已經(jīng)告一段落，同比減少12%。2020年雖處于復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，但受新冠疫情影響，6月時(shí)前景仍不明朗。

原文標(biāo)題：中國(guó)二月份的半導(dǎo)體營(yíng)收同比大增18.9%

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