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半導(dǎo)體設(shè)備大廠Lam ResearchQ3營(yíng)收創(chuàng)紀(jì)錄 三分之一營(yíng)收來(lái)自中國(guó)

章鷹觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2021-04-22 08:37 ? 次閱讀
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(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)4月21日,半導(dǎo)體設(shè)備大廠Lam Research發(fā)布2021第三季度財(cái)報(bào),營(yíng)收創(chuàng)下新高,達(dá)到38.5億美元,高于此前37.2億美元的預(yù)期,達(dá)到單季的最高營(yíng)收。相比之下,去年同期的收入為25億美元。本季度營(yíng)收比較去年同季度增加54%。在過(guò)去四個(gè)季度中,該公司四次超過(guò)市場(chǎng)平均預(yù)期的收入。


圖片來(lái)自Lam Research官網(wǎng)

Lam Research繼續(xù)加大研發(fā)投入,周三收盤勁揚(yáng) 4.6% 至 每股 641.25 美元,但盤后財(cái)報(bào)出爐后股價(jià)波動(dòng)不大,跌 0.74% 至 636.5 美元。自今年年初以來(lái),Lam Research的股價(jià)上漲了約31.7%,而標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)的漲幅為10.8%。


從具體的業(yè)務(wù)分布來(lái)看,Lam Research系統(tǒng) (含沉積、蝕刻、清洗設(shè)備) 為 25.45 億美元,年增 55%;客戶服務(wù)為 13.02 億美元,年增 52%。泛林集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官Tim Archer先生表示,目前半導(dǎo)體的戰(zhàn)略重要性攀升到新高,在強(qiáng)勁的晶圓制造支出環(huán)境下,公司擁有定制化優(yōu)勢(shì),從而在市場(chǎng)上取得有利地位。

第三季營(yíng)收主要來(lái)自于內(nèi)存產(chǎn)業(yè),其中非揮發(fā)性內(nèi)存 (NVM) 占比為 48%,DRAM 占比為 14%,晶圓代工為 31%,邏輯與其他領(lǐng)域則占 7%。從地區(qū)業(yè)績(jī)分布來(lái)看,中國(guó)占比為 31%,南韓為31%,臺(tái)灣占14%,日本與東南亞同為7%,美國(guó)與歐洲,各為5%與4%。

此前,SEMI預(yù)計(jì)全球OEM的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將比2019年的596億美元增長(zhǎng)16%,達(dá)689億美元,創(chuàng)下行業(yè)新紀(jì)錄。全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2021年達(dá)719億美元,2022年將達(dá)761億美元。受益于AI、5G、IoT 趨勢(shì)依舊強(qiáng)勁,今年半導(dǎo)體設(shè)備需求暢旺,前段制程半導(dǎo)體設(shè)備 (WFE) 可望超過(guò) 750 億美元,將有利后市發(fā)展。

泛林集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官Tim Archer先生此前在SEMICON China會(huì)議上,分享了他對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)尤其是中國(guó)市場(chǎng)的前沿洞察。

他表示,隨著對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的需求在全球各行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的不斷攀升,整個(gè)行業(yè)正在面臨前所未有的廣闊前景。在諸多領(lǐng)域,“中國(guó)都是全球最大的市場(chǎng),身處社會(huì)數(shù)字化前沿,亦是全球半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力”。對(duì)于未來(lái),Archer先生表示,泛林集團(tuán)將和業(yè)內(nèi)同仁相互賦能,攜手推進(jìn)技術(shù)變革,共同迎接新時(shí)代持續(xù)涌現(xiàn)的發(fā)展機(jī)遇。據(jù)悉,泛林集團(tuán)(Lam Research)1994年來(lái)到中國(guó)。27年來(lái),泛林一直積極致力于支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,目前在中國(guó)大陸共設(shè)有10個(gè)辦事機(jī)構(gòu),擁有700多名員工。在過(guò)去,我們?cè)谥袊?guó)采購(gòu)了總計(jì)價(jià)值數(shù)十億美元的產(chǎn)品與服務(wù),包括泛林集團(tuán)沉積和刻蝕設(shè)備中的關(guān)鍵組件。

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