為了增強(qiáng)AI軟硬件產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，深蘭科技嵌入式平臺(tái)部設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)了多款嵌入式系統(tǒng)模塊，包括AI邊緣計(jì)算模塊-五岳系列、協(xié)處理器系統(tǒng)模塊等，可實(shí)現(xiàn)模塊化快速搭建不同產(chǎn)品的基座。這一系列產(chǎn)品的研發(fā)，也秉承了深蘭的“沃土模式”的理念，旨在推動(dòng)工業(yè)、汽車(chē)、城市、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域的智能化進(jìn)程。

4月22日，在深蘭工業(yè)智能創(chuàng)新研究院（寧波）有限公司成立儀式上，深蘭科技重磅發(fā)布了新一代人工智能5G+AI邊緣計(jì)算產(chǎn)品，包括泰山、嵩山和衡山等AI邊緣計(jì)算系列產(chǎn)品，在算力、算法兼容、性能、功耗與應(yīng)用場(chǎng)景等多方面為使用者提供了較為全面的邊緣計(jì)算解決方案。

嵌入式系統(tǒng)模塊

邊緣計(jì)算

邊緣計(jì)算也稱為邊緣處理，是一種將服務(wù)器運(yùn)算放置在本地設(shè)備附近的技術(shù)， 這有助于降低系統(tǒng)的處理負(fù)載，解決數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t問(wèn)題，這樣的處理是在傳感器附近或設(shè)備產(chǎn)生數(shù)據(jù)的位置進(jìn)行的，因此稱之為邊緣。

1.1 AI邊緣計(jì)算模塊-五岳系列

針對(duì)邊緣計(jì)算市場(chǎng)需求碎片化的狀況，五岳系列采用模塊化設(shè)計(jì)，依照產(chǎn)品線思路打造的邊緣計(jì)算系列產(chǎn)品包括：泰山系列、嵩山系統(tǒng)、衡山系列，分別對(duì)應(yīng)高、中、低多種邊緣計(jì)算算力及接口，可滿足客戶多種場(chǎng)景應(yīng)用需求。

泰山系列擁有32TOPS算力，支持AI主流算法框架，實(shí)現(xiàn)AI應(yīng)用的高效運(yùn)行，賦予各類(lèi)邊緣設(shè)備強(qiáng)大的AI運(yùn)算能力。泰山向用戶提供豐富的外部接口，支持8路GMSL2、7路全千兆網(wǎng)口、8路USB3.0、2路CAN、4路RS232、2路RS485等。

嵩山系列通過(guò)外形小巧的模組系統(tǒng)（SOM）將超級(jí)計(jì)算機(jī)的性能帶到了邊緣端，高達(dá)21TOPS的加速計(jì)算能力可并行運(yùn)行現(xiàn)代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，并處理來(lái)自多個(gè)高分辨率傳感器的數(shù)據(jù)，可運(yùn)行現(xiàn)代AI系統(tǒng)。嵩山提供豐富的外部接口，最多支持8路PoE+全千兆網(wǎng)口、2路CAN、4路RS232、1路RS485、4路USB3.1、2路USB2.0、4路隔離GPO和GPI、2路隔離PWM輸出，支持WiFi等。

衡山系列擁有0.5 TFLOPS和1.33 TFLOPS兩種算力規(guī)格，可助力開(kāi)發(fā)數(shù)百萬(wàn)個(gè)新的小型、低功耗的AI系統(tǒng)。它開(kāi)啟了AI嵌入式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序的新領(lǐng)域，包括家用機(jī)器人以及具備全面分析功能的智能網(wǎng)關(guān)。衡山向用戶提供豐富的外部接口，支持4路全千兆網(wǎng)口、1路CAN、4路RS232、1路RS485、4路USB3.0、2路USB2.0、4路隔離GPO和GPI、2路隔離PWM輸出，支持WiFi等。

泰山、嵩山、衡山系列產(chǎn)品均配套了一系列豐富的開(kāi)發(fā)套件（中間件SDK、嵌入式SDK等），幫助使用者快速完成開(kāi)發(fā)工作。邊緣計(jì)算全系列產(chǎn)品均可選配4G/5G、可選聯(lián)通eSIM，支持整機(jī)系統(tǒng)OTA升級(jí)。

應(yīng)用領(lǐng)域：邊緣計(jì)算模塊適用于工業(yè)視覺(jué)、安防監(jiān)控、交通路政、智能駕駛、智能制造、教育培訓(xùn)、智能零售、生物識(shí)別、機(jī)器人、工地管理等各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景。

1.2 協(xié)處理器系統(tǒng)模塊

協(xié)處理器系統(tǒng)模塊是基于MCU和RTOS內(nèi)核設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)，具有功耗較低、外設(shè)接口豐富、系統(tǒng)響應(yīng)實(shí)時(shí)等特性，已廣泛應(yīng)用于深蘭科技的多款機(jī)器人產(chǎn)品中，包括清潔類(lèi)、服務(wù)類(lèi)、消防類(lèi)等。

嵌入式系統(tǒng)軟件平臺(tái)

為了適配更多的場(chǎng)景，抽象出多種通用模塊，持續(xù)打造如下嵌入式系統(tǒng)軟件平臺(tái)，可以適配Android、Ubuntu、RTOS等多種系統(tǒng)。

2.1 基于Android/Linux搭建的嵌入式系統(tǒng)軟件平臺(tái)

該系統(tǒng)軟件平臺(tái)采用分層及模塊化設(shè)計(jì)思想，每層向上提供API接口，模塊之間完全解耦。從下往上分為驅(qū)動(dòng)層、基礎(chǔ)庫(kù)層、中間件層、應(yīng)用層。

驅(qū)動(dòng)層：是為各產(chǎn)品線采用的硬件模塊開(kāi)發(fā)的驅(qū)動(dòng)集，能夠根據(jù)產(chǎn)品需求，快速部署到公司不同產(chǎn)品中。

基礎(chǔ)庫(kù)層：對(duì)硬件產(chǎn)品的底層細(xì)節(jié)進(jìn)行封裝，向中間件層提供接口調(diào)用或服務(wù)，以實(shí)現(xiàn)手脈掃手、OTA升級(jí)、系統(tǒng)日志管理、設(shè)備管理、嵌入式外設(shè)控制、USB端口綁定等功能。

中間件層：封裝了基礎(chǔ)庫(kù)及其他跟硬件加速相關(guān)的通用庫(kù)，向應(yīng)用層提供了簡(jiǎn)單易用的接口，提供了一些常駐服務(wù)，保證了產(chǎn)品的安全性、穩(wěn)定性。

應(yīng)用層：提供了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)過(guò)程中用到的測(cè)試工具集、生產(chǎn)工具集以及跟具體業(yè)務(wù)相關(guān)的參考APP。

系統(tǒng)功能框圖如下（下圖為主要定制開(kāi)發(fā)部分）：

2.2 基于RTOS內(nèi)核搭建的協(xié)處理器系統(tǒng)軟件平臺(tái)

協(xié)處理器系統(tǒng)軟件平臺(tái)包含通用適配器（Adapter）和感知集線器系統(tǒng)（SenseHub）兩個(gè)部分。

通用適配器：主要包含嵌入式SDK組件、OTA SDK組件、日志管理組件、異常診斷工具四部分，前三者運(yùn)行在協(xié)處理器系統(tǒng)的上位機(jī)模塊上（包括X86、ARM等），支持Linux、Android等多種運(yùn)行環(huán)境，異常診斷工具能夠?qū)Ω兄€器部分的異常錯(cuò)誤Log進(jìn)行分析，并定位發(fā)生異常時(shí)所對(duì)應(yīng)的源代碼具體位置。嵌入式SDK南向連接感知集線器、北向連接APP，南向?qū)Ω兄€器層的各類(lèi)傳感器、電機(jī)等零部件等進(jìn)行控制，北向有簡(jiǎn)單易用的API可供上位機(jī)APP調(diào)用，支持同步或異步方式調(diào)用；OTA SDK組件提供簡(jiǎn)單易用API支持產(chǎn)品的在線升級(jí)（上下位機(jī)軟件）；日志管理組件支持對(duì)下位機(jī)運(yùn)行LOG和適配器的所有LOG進(jìn)行收集、存放、刪除等管理。

感知集線器：運(yùn)行在協(xié)處理器（MCU）和RTOS上，主要包含任務(wù)組件、驅(qū)動(dòng)組件、系統(tǒng)組件。感知集線器將所有外接的傳感器和邏輯任務(wù)都當(dāng)成一個(gè)個(gè)獨(dú)立的對(duì)象，這些對(duì)象集可靈活配置以適配到多種AI硬件產(chǎn)品中。

系統(tǒng)功能框圖如下（下圖為主要定制開(kāi)發(fā)部分）：

原文標(biāo)題：探究 | 打造嵌入式系統(tǒng)模塊 構(gòu)建產(chǎn)品線的基座

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