如今新的造車品牌猶如雨后春筍，特斯拉、蘋果、小米、百度、蔚來(lái)、小鵬、滴滴、理想等等，一場(chǎng)造車盛宴已然開啟。十年前，智能手機(jī)突破了“打電話發(fā)信息”的單調(diào)，十年后的今天，智能汽車也將讓汽車打破其只是一個(gè)“代步工具”的屬性。因?yàn)殡妱?dòng)汽車和智能駕駛概念和需求的崛起，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)很多廠商開始投身造車，而與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)一大波企業(yè)投入到了汽車芯片供應(yīng)商行列。這種噱頭大有十年前手機(jī)崛起之勢(shì)，不禁讓人感慨以及引發(fā)思考，中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)能否復(fù)演智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的輝煌？

中國(guó)智能手機(jī)供應(yīng)鏈的輝煌十年

十年前的手機(jī)市場(chǎng)，一度由諾基亞、摩托羅拉、三星等海外品牌主導(dǎo)，但多年的激烈競(jìng)爭(zhēng)下，僅有三星和蘋果仍舊在手機(jī)市場(chǎng)的榜單中，許多國(guó)外手機(jī)品牌都沒(méi)有干過(guò)國(guó)產(chǎn)手機(jī)，當(dāng)下常見的國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌霸主主要有華為、小米、OPPO、vivo等。一個(gè)行業(yè)的崛起，絕不會(huì)是某個(gè)企業(yè)的事情，而是整個(gè)供應(yīng)鏈的崛起。而在國(guó)產(chǎn)手機(jī)崛起的這十年，自然離不開手機(jī)供應(yīng)鏈的大力支持。

華為自是不必說(shuō)，一款手機(jī)處理器——麒麟芯片，自3G時(shí)代黑馬殺出，到5G時(shí)代，麒麟990更是直達(dá)手機(jī)處理器巔峰，讓蘋果高通紛紛忌憚。也因此，華為逐漸登頂全球第一的市場(chǎng)份額。

聯(lián)發(fā)科的故事大家更是耳熟能詳，一個(gè)Turnkey模式幾乎改變了整個(gè)手機(jī)業(yè)。如今聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代已處于不敗地位，其天璣系列芯片大放異彩。2020年聯(lián)發(fā)科成功超越高通，成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。

展銳屬于后發(fā)者，其兩款5G智能手機(jī)芯片T770（原T7520）和T740（原T7510）占據(jù)了行業(yè)優(yōu)勢(shì)。目前已有超過(guò)50款搭載展銳5G芯片的終端品類上市。

手機(jī)指紋識(shí)別的興起，帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)如匯頂科技、思立微（被兆易創(chuàng)新收購(gòu)）這些供應(yīng)鏈廠商的發(fā)展，目前匯頂科技的指紋識(shí)別芯片已經(jīng)被華為、OPPO、vivo、小米、榮耀、一加、Redmi、中興、魅族、聯(lián)想、Moto、iQOO、realme、黑鯊等旗艦機(jī)型所應(yīng)用。已成為安卓陣營(yíng)全球指紋識(shí)別方案第一供應(yīng)商。思立微是全球排名前三的指紋芯片供應(yīng)商，其主要出貨對(duì)象是華為、OPPO。

而手機(jī)面板行業(yè)，京東方和TCL華星光電處于競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。根據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）全球智能手機(jī)面板出貨數(shù)據(jù)追蹤，2020年全球智能手機(jī)面板出貨共計(jì)18.88億片，同比增長(zhǎng)6%。其中京東方（BOE）以4.08億片出貨量排名第一。華星光電的LTPS LCD智能手機(jī)面板出貨量全球第二，華星光電是小米折疊屏幕供貨商。

當(dāng)然還有很多其他種類的手機(jī)供應(yīng)鏈在背后支撐。例如2018年，OPPO成為全球范圍內(nèi)繼iPhone之后，行業(yè)第二家發(fā)布搭載3D結(jié)構(gòu)光前置攝像頭的國(guó)產(chǎn)品牌，其OPPO FindX技術(shù)就來(lái)自國(guó)內(nèi)的奧比中光。還有華為的功率器件就是聞泰科技的。

其實(shí)整個(gè)手機(jī)的供應(yīng)鏈還有很多，國(guó)產(chǎn)替代已成大勢(shì)所趨，更多的手機(jī)供應(yīng)鏈廠商都在背后磨刀霍霍。但手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)漸漸觸頂，下一個(gè)殺手級(jí)應(yīng)用已然出現(xiàn)。它就是龐大的汽車市場(chǎng)，智能汽車市場(chǎng)規(guī)模數(shù)倍于手機(jī)市場(chǎng)，傳統(tǒng)車市場(chǎng)規(guī)模約為智能手機(jī)的3倍，池子大魚也大。智能汽車可能帶來(lái)比手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈更多的機(jī)會(huì)，相信在這個(gè)市場(chǎng)中的角逐不會(huì)遜于手機(jī)市場(chǎng)。

智能汽車來(lái)勢(shì)洶洶，開辟半導(dǎo)體新機(jī)會(huì)

毋庸置疑，汽車智能化是整個(gè)智能化時(shí)代最重要的場(chǎng)景之一。傳統(tǒng)汽車市場(chǎng)以前基本是固若金湯，但智能化卻在漸漸拆掉它的圍墻。當(dāng)下的智能汽車演變?cè)谝欢ǔ潭壬舷駱O了當(dāng)年智能手機(jī)的轉(zhuǎn)變，可以說(shuō)它們?cè)诜较蚝挖厔?shì)上是相似的，汽車的產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈都將面臨重構(gòu)，有新品牌崛起，有傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈退出，有新興技術(shù)誕生，有舊技術(shù)的淘汰。

當(dāng)前汽車智能化水平正在快速提升，根據(jù)中國(guó)汽研的調(diào)研數(shù)據(jù)，2020年1-10月上市的573款新車中，239款具備L1級(jí)自動(dòng)駕駛功能，249款具備 L2 級(jí)自動(dòng)駕駛功能；2020年1-10月L1、L2 級(jí)駕駛輔助功能裝配率均已達(dá)到 40%以上，未來(lái)預(yù)計(jì)將繼續(xù)上升。目前L1/L2級(jí)智能網(wǎng)聯(lián)車的滲透率雖然已接近30%左右，相當(dāng)于2011年全球智能手機(jī)的滲透水平。

然而正如同當(dāng)年手機(jī)智能化給半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了新的市場(chǎng)類似，智能汽車也將會(huì)給半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)全新的市場(chǎng)和機(jī)會(huì)。那么汽車又將孕育哪些都屬于半導(dǎo)體的新機(jī)會(huì)呢？

在此，我們認(rèn)為，就像當(dāng)年震驚世界的蘋果手機(jī)觸摸屏一樣，汽車的用戶交互界面方面還有很大的提升，這是一個(gè)機(jī)會(huì)。汽車的操作顯示屏還應(yīng)有很大的改進(jìn)，又因?yàn)槠嚥煌谑謾C(jī)，用戶在開車行進(jìn)過(guò)程中是不能像手機(jī)那樣自由輸入和接收信息的，所以在輸入和輸出界面上都需得有變革才行，而這正是半導(dǎo)體公司的一些新機(jī)會(huì)。

例如在用戶輸入方面，如何讓用戶在手不離開方向盤，視線不用轉(zhuǎn)移的情況下就能完成交互，目前該領(lǐng)域主流的技術(shù)路徑就是采用聲控技術(shù)，而顯然，汽車就需要安裝麥克風(fēng)，而且還需要多個(gè)來(lái)組成麥克風(fēng)陣列，以便于更好改善信噪比，實(shí)現(xiàn)更好的而用戶體驗(yàn)和識(shí)別精度。所以智能汽車會(huì)對(duì)麥克風(fēng)芯片廠商帶來(lái)很多大機(jī)會(huì)，麥克風(fēng)芯片巨頭樓氏、國(guó)內(nèi)的歌爾股份以及敏芯股份都將會(huì)從中獲利。

在用戶輸出方面，目前最有希望的技術(shù)路徑是使用HUD技術(shù)將儀表盤和其他信息投影到前擋風(fēng)玻璃上，用一種類似AR的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)浸入式的駕駛體驗(yàn)，從而用戶的視線無(wú)需離開路面就能夠同時(shí)接收到智能汽車提供的信息。

而所有這些都需要一個(gè)強(qiáng)有力的中央處理系統(tǒng)，這也是一大新機(jī)會(huì)。它或許是一個(gè)SoC，將所有的傳感器、微控制單元、多媒體系統(tǒng)等有機(jī)的結(jié)合起來(lái)，以此來(lái)完成多路的輸入輸出處理。

如同手機(jī)處理器一樣，在中央處理器領(lǐng)域可能也會(huì)存在著“安卓”和“IOS”這兩種開放和封閉式生態(tài)。目前在積極布局智能汽車中央處理芯片的公司有高通、Nvidia、特斯拉、蘋果等。

高通和英偉達(dá)大有可能是開放生態(tài)一列，因?yàn)閷?duì)于單純的芯片公司來(lái)說(shuō)，開放才能有更多的出貨量；而特斯拉則有“手機(jī)界的蘋果”之態(tài)，作為下一代智能汽車的先鋒，特斯拉最清楚自己需要怎樣的芯片，也不懈于或者不滿足于用外界的芯片，他們能更好的借由自己的汽車來(lái)操刀。而對(duì)于信誓旦旦要造車、向來(lái)追求獨(dú)立自主的蘋果自是不必多說(shuō)，蘋果也有可能研發(fā)屬于自己的處理器芯片，畢竟一款智能汽車中央處理器的設(shè)計(jì)將會(huì)很大程度決定智能汽車的具體特性和能力，甚至是智能汽車的形態(tài)和商業(yè)模式，蘋果怎么會(huì)交由別人來(lái)定裁。

一個(gè)有趣的事情是，當(dāng)年那些手機(jī)終端廠和芯片廠又開始集中加入汽車造芯or造車行列。如前文提到的高通、蘋果，三星也在物色好的汽車芯片賣家，國(guó)內(nèi)的華為大力布局智能汽車，小米狂砸650億加入智能電動(dòng)汽車業(yè)務(wù)。

正是這樣一個(gè)充滿開放且需要革新的市場(chǎng)，給一些創(chuàng)新者帶來(lái)彎道超車的好機(jī)會(huì)。

中國(guó)能否在汽車領(lǐng)域逆襲？

誠(chéng)然，整個(gè)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)還是國(guó)際的大廠占據(jù)主導(dǎo)位置，恩智浦、英飛凌、瑞薩、德州儀器、意法半導(dǎo)體占據(jù)了整個(gè)市場(chǎng)近50%的份額。更有新玩家英偉達(dá)、高通、英特爾等在自動(dòng)駕駛、智能車機(jī)、ADAS領(lǐng)域攻城略地。不同于手機(jī)這樣的消費(fèi)市場(chǎng)，汽車對(duì)車規(guī)的認(rèn)證就難倒一大批供應(yīng)鏈，所以國(guó)產(chǎn)汽車芯片供應(yīng)鏈相比手機(jī)芯片供應(yīng)鏈來(lái)說(shuō)，其難度更大，更難啃。

但給到國(guó)產(chǎn)的機(jī)會(huì)也是難以說(shuō)明的大，內(nèi)行人都知道，其實(shí)早在幾年前，車廠客戶很難找到符合自身設(shè)計(jì)和技術(shù)路線圖的芯片，這也就促生了“北汽產(chǎn)投牽手imagination成立核芯達(dá)，比亞迪自己成立半導(dǎo)體公司”的現(xiàn)象。而國(guó)內(nèi)的汽車芯片企業(yè)具有天然的渠道優(yōu)勢(shì)和較高的性價(jià)比，更能契合本土車廠的需求。而且這幾年國(guó)產(chǎn)芯片的認(rèn)可度不斷攀升，給了芯片企業(yè)更多的試錯(cuò)機(jī)會(huì)。那么中國(guó)能否在智能汽車方面上演手機(jī)的成功史呢？

我們就拿華為重點(diǎn)布局的智能駕駛、智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)、智能電動(dòng)、車云服務(wù)五大領(lǐng)域，也是未來(lái)汽車智能化帶來(lái)的最主要增量市場(chǎng)，來(lái)分析一下中國(guó)在智能汽車和汽車半導(dǎo)體上的布局和一些實(shí)力情況。

首先在智能駕駛領(lǐng)域，其門檻相對(duì)較高，對(duì)車規(guī)的認(rèn)證也比較苛刻，國(guó)外的特斯拉FSD可以說(shuō)是頂尖、英偉達(dá)和英特爾在這方面是比較有地位的。國(guó)內(nèi)方面，主要有華為海思、阿里、黑芝麻、地平線、芯馳科技。

華為海思的昇騰310 AI芯片和阿里的玄鐵910都可以用于智能駕駛場(chǎng)景；黑芝麻的華山一號(hào)和華山二號(hào)，華山二號(hào) A1000 芯片在算力上達(dá)到了40 - 70 TOPS，相應(yīng)的功耗為8 W，能效比超過(guò)6 TOPS/W，在性能與能效比上已經(jīng)可以與國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手抗衡；地平線國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí) AI 芯片量產(chǎn)上車的企業(yè)，其征程2已出貨10萬(wàn)，將在今年正式推出更強(qiáng)大的征程 5，單芯片AI 算力高達(dá) 96TOPS ，性能超越特斯拉FSD，地平線在前裝量產(chǎn)方面也相對(duì)走的比較靠前；芯馳科技的V9芯片是專為新一代智能駕駛輔助系統(tǒng)設(shè)計(jì)的車規(guī)級(jí)汽車芯片。

在整個(gè)智能汽車領(lǐng)域，智能座艙可以說(shuō)是目前智能駕駛進(jìn)程中最為成熟的應(yīng)用，智能座艙域控制器芯片處于萌芽階段，國(guó)內(nèi)廠商有望搶占市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)的智能座艙芯片供應(yīng)商主要有華為、地平線、芯擎、芯馳科技、全志科技。

華為的麒麟710A工藝已達(dá) 12 納米，和高通 SA8155P 同是8內(nèi)核設(shè)計(jì)；地平線的征程2目前算力達(dá) 4TOPS，功耗僅2瓦，已實(shí)現(xiàn)在長(zhǎng)安UNI-T的量產(chǎn)，同上汽、廣汽、一汽、理想等國(guó)內(nèi)車企也有合作；芯擎的7nm工藝制程的全新一代高性能智能座艙SoC——SE1000也將于今年流片；芯馳科技的X9芯片是高性能座艙芯片，集成了最新的高性能CPU，GPU，AI加速器，以及視頻處理器；全志科技在過(guò)去已推出 T 系列（T2、T3、T7）智能座艙芯片，最新的 T7 芯片達(dá)到 6 內(nèi)核設(shè)計(jì)，同時(shí)兼容 Android、 Linux、QNX 三種系統(tǒng)，已和比亞迪達(dá)成合作關(guān)系。

而智能電動(dòng)方面，智能電動(dòng)較傳統(tǒng)汽車的核心增量部件主要是“三電系統(tǒng)”，“三電系統(tǒng)”即電池、電機(jī)和電控三個(gè)部分，電池指電池和電池管理系統(tǒng) BMS 等，電機(jī)指電動(dòng)機(jī)和電動(dòng)機(jī)控制器 MCU等，電控指車載 DC/DC 變換器、車載充電機(jī)等。處于這些領(lǐng)域的上游供應(yīng)鏈都將受益于這波汽車的宏利。

在這其中，就不得不說(shuō)一下功率半導(dǎo)體IGBT和SiC。IGBT作為電子電力裝置和系統(tǒng)中的“CPU”，高效節(jié)能減排的主力軍，有著強(qiáng)大的生命力。國(guó)內(nèi)的IGBT企業(yè)有斯達(dá)半導(dǎo)、寧波達(dá)新、陸芯電子、銀茂微電子、中科君芯、揚(yáng)杰科技、華微電子、中車時(shí)代、比亞迪、瑞能半導(dǎo)體、廣東芯聚能以及富能半導(dǎo)體等，總體來(lái)看，國(guó)內(nèi)IGBT已經(jīng)能夠具備一定的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力，但國(guó)內(nèi)IGBT技術(shù)在芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝等環(huán)節(jié)目前均處于起步階段。普通IGBT企業(yè)想要在新能源汽車領(lǐng)域分一杯羹并不容易，還需有很長(zhǎng)的路要走。

至于SiC，業(yè)內(nèi)人士指出，電動(dòng)汽車行業(yè)是SiC應(yīng)用前景最廣闊的行業(yè)，SiC技術(shù)帶來(lái)的電池使用效率顯著提升以及電驅(qū)動(dòng)裝置重量和體積的縮小正是電動(dòng)汽車技術(shù)最需要的。特斯拉的Model 3 率先采用 SiC，開啟了電動(dòng)汽車使用 SiC先河，2020年比亞迪漢也采用了SiC模塊。相比于硅技術(shù)，國(guó)內(nèi)碳化硅技術(shù)的發(fā)展更令人欣慰，畢竟國(guó)內(nèi)外碳化硅技術(shù)的起跑線是相對(duì)接近的。

這幾年國(guó)內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)陣容不斷擴(kuò)大，從整體產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，相比于世界一流技術(shù)，我們大約是處于其五年前的水平階段，而且這個(gè)時(shí)間差正在逐漸縮小，部分技術(shù)環(huán)節(jié)甚至是齊頭并進(jìn)。具體來(lái)看，國(guó)內(nèi)SiC襯底片以4英寸為主，6英寸還在研發(fā)，國(guó)外已完成4英寸到6英寸的轉(zhuǎn)化，8英寸襯底已研發(fā)出來(lái)；在外延片方面，我國(guó)六英寸產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)本土供應(yīng)，建成或在建一批專用的碳化硅晶圓廠等，我們知道瑞能的SiC二極管產(chǎn)品以及產(chǎn)業(yè)鏈上游的碳化硅外延產(chǎn)品，早已在國(guó)外市場(chǎng)和全球頂部廠商直接競(jìng)爭(zhēng)。

車規(guī)MCU也是很值得一說(shuō)的，因?yàn)橹败囈?guī)MCU幾乎是由國(guó)外壟斷，但近幾年，陸續(xù)有一些MCU廠商敢于打破這種壟斷局面，并拿出了一些車規(guī)MCU的代表作。比如杰發(fā)科技 AC781x/AC7801x系列、比亞迪半導(dǎo)體 BF711x/BF7106系列、芯旺微電子 KF8A/KF32A系列、賽騰微電子 ASM87/ASM30系列、琪埔維半導(dǎo)體 XL6600系列、華大北斗 HD80xx/HD9xxx系列、國(guó)芯科技 CCM3310/CFCC2002/CFCC2003系列，此外還有兆易創(chuàng)新、中穎電子、智芯半導(dǎo)體、蜂馳高芯、云途半導(dǎo)體等等。

國(guó)內(nèi)汽車存儲(chǔ)業(yè)，主要有兆易創(chuàng)新的支持。在缺芯的當(dāng)下，兆易創(chuàng)新也收獲了不少整車廠的訂單。GD25全系列的SPI NOR Flash是目前唯一的純國(guó)產(chǎn)化車規(guī)閃存產(chǎn)品，完成了全球主要汽車Tier 1的覆蓋，主要應(yīng)用于車載娛樂(lè)影音、輔助駕駛、電池管理、充電管理與域控制器等單元。據(jù)了解，兆易創(chuàng)新也在研發(fā)車規(guī)級(jí)MCU。

前文我們談到的匯頂科技，不僅在手機(jī)指紋識(shí)別領(lǐng)域大殺四方，如今其已經(jīng)將指紋識(shí)別的觸角延伸到了汽車領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)汽車領(lǐng)克05在其中控產(chǎn)品中采用了其指紋識(shí)別芯片，而且其車規(guī)級(jí)觸控方案被現(xiàn)代第十代索納塔采用，吉利和沃爾沃汽車的應(yīng)用于智能座艙的車規(guī)級(jí)指紋識(shí)別方案也來(lái)自匯頂科技。在汽車智能化的大趨勢(shì)下，匯頂科技不斷發(fā)揮其在機(jī)交互、生物識(shí)別及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并積極在汽車硬件研發(fā)上創(chuàng)新。

結(jié)語(yǔ)

“你方唱罷我登場(chǎng)”，手機(jī)市場(chǎng)拉下帷幕的今天，國(guó)內(nèi)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入一個(gè)前所未有的機(jī)會(huì)窗口。見證了手機(jī)市場(chǎng)繁榮的我們，只需擦亮眼球，靜看芯片巨頭們?nèi)绾螕Q道再跑、國(guó)產(chǎn)車企如何悄然崛起、國(guó)產(chǎn)汽車芯片又將如何起飛的大戲。

原文標(biāo)題：國(guó)產(chǎn)汽車能重演手機(jī)的輝煌嗎？

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責(zé)任編輯：haq