全球芯片還在持續(xù)短缺，今年年初芯片及各類下游廠商頻繁發(fā)布漲價通知，截至目前，因為上游材料不足等問題，不少廠商還在陸續(xù)傳出漲價的消息。

近日東芝便宣布了用于數據中心的HDD硬盤價格調整，漲幅為5%，5月31日全球被動器件領先企業(yè)國巨也表示，從6月1日全面性價格調漲，各類產品線漲幅不宜，前不久封測廠商日月光也宣布漲價信息，還有意法半導體。

罕見漲價 東芝HDD硬盤漲價約5%

據日媒報道，東芝近日提高了HDD的價格，面向主力客戶數據中心的HDD價格比2020年度末平均上漲約5%，主要原因是全球芯片缺貨導致HDD成本提升，同時數據中心市場對HDD硬盤的需求還很高。

東芝是HDD的重要供應廠商之一，數據顯示，今年一季度，西數、希捷和東芝三大硬盤制造商累計出貨6417萬塊。其中希捷出貨2754萬塊，環(huán)比下滑7.7%，市場份額42.9%，出貨總容量139.5EB；西數位列第二，出貨2309萬塊硬盤，環(huán)比下滑9.9%；東芝出貨1354萬塊硬盤，環(huán)比下滑7.5%。

當前雖然數據中心開始采用SSD，數據中心更多的還是繼續(xù)采用HDD硬盤，據悉，2021年東芝計劃將面向數據中心的HDD產能提升3成。多年來，HDD硬盤市場價格一直比較穩(wěn)定，偶爾有成本增加也是硬盤廠商自行消化吸收，HDD漲價是罕見現象。這意味著半導體短缺的影響正在不斷擴大。

國巨全面性調價 6月1日正式生效

據供應鏈消息透露，被動元件龍頭國巨對一線大型組裝廠全面性調價，其中芯片電阻和鉭質電容平均調漲約10%，MLCC漲幅約1%至3%，新價格將在6月1日正式生效。

對于上述信息，國巨表示不予評論，該公司強調，上游原材料、運輸及人工等營運成本持續(xù)增加，公司將慎重考量適時與客戶共同分擔上揚的成本。

從去年下半年至今，各類芯片頻繁大幅漲價，其中被動原件調價幅度還是較為保守的，不過，從上游原材料來看，包含銅價、陶瓷基板及運輸和人工成本都攀升，以國巨為例，今年首季先對通路商調價，第二季才將小型合約客戶納入調漲范圍，當時的芯片電阻、MLCC漲幅約10%至20%，鉭質電容方面，二氧化錳鉭電容和聚合物鉭電容也陸續(xù)調升報價，幅度落在10%至20%。

業(yè)界認為，以今年上半年來看，被動元件報價相對其他電子元件穩(wěn)健，但被動元件廠仍要考量上游原材料對營運成本增加的影響，調整產品報價勢在必行。

日月光多次調漲，第三季再漲價5%-10%

據臺媒報道，受惠5G iPhone手機內處理器芯片和通訊芯片、高效能運算（HPC）芯片、以及物聯(lián)網和數據中心服務器芯片封裝需求，封測大廠日月光投控打線封裝訂單爆量。

據該公司法人透露，第三季日月光投控已與客戶取消每季洽談封裝價格時的折讓優(yōu)惠，取消約3%至5%的價格折讓外，第三季也將再提高打線封裝價格，調漲幅度約5%至10%，原因主要是原材料價格上揚以及市場供應不足等。

對于第三季度是否漲價，日月光表示不予評論，不過該公司表示將會密切注意市場供需狀況，按照客戶需求提供封測服務。

日月光投控去年12月通知客戶今年第一季調漲封測價格5%到10%，部分高階封測服務漲幅更高達3成。該公司董事長張虔生指出，目前封測產能維持滿載，尤其打線封裝需求相當強勁，產能缺口預估持續(xù)今年一整年。

意法半導體再發(fā)漲價函，6月起產品全線上漲

據供應鏈消息爆料，意法半導體再發(fā)最新漲價通知，所有產品線從6月1日起開始漲價。這是意法半導體在今年1月1日漲價之后的第二次調漲。

意法半導體在信中提到，目前的半導體短缺危機正在嚴重影響整個行業(yè)以及經濟和社會。其中，原材料供應成本增加是此次漲價的主要原因。

小結

目前全球半導體短缺已經影響到手機、汽車、家電、乃至工業(yè)、軍事航空等各個領域，各芯片、電子器件等廠商也深受上游原材料不足及成本的困擾，預計后續(xù)還會有漲價信息陸續(xù)傳出，有行業(yè)人士預計，這種芯片短缺的現象可能會持續(xù)到2022年。

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