近日，ARM發(fā)布了十年來第一個新的芯片架構，現(xiàn)在可以展示利用這些改進的后的CPU設計了。該公司已經(jīng)發(fā)布了許多新的Cortex CPU（和配套的Mali GPU），希望除了下一波智能手機外，還將為筆記本電腦，其他計算機和可穿戴設備提供動力。

旗艦產(chǎn)品是ARM Cortex-X2，這是一個CPU內核，旨在從“高級”智能手機擴展到筆記本電腦。據(jù)報道，與目前的高端Android手機相比，它的性能提升了30%，不過ARM并未提供更多細節(jié)。同時，還可以看到更多主流應用的受益。Cortex-A710是第一個ARMv9“大”內核（適用于big.LITTLE芯片），比Cortex-A78快約10％，而效率卻高出30％。與此同時，Cortex-A510是四年來第一個新的“小”高效內核，它的整體性能將提高35%，機器學習速度將提高三倍。ARM稱，A510的速度幾乎與幾年前的高性能芯片一樣快，這使得它成為手表和智能家居技術中除低端手機之外的可行選擇。

ARM最終也將整個行業(yè)拖入了64位時代。有望在2023年之前所有Cortex-A內核都將成為64位，其合作伙伴將在2021年結束之前終止32位應用程序。

與Cortex CPU一樣，Mali GPU的目標不僅僅是手機。旗艦產(chǎn)品Mali-G710在執(zhí)行密集任務時速度提高了20%（機器學習速度提高了35%），除高端手機外，它還面向Chromebook。Mali-G610以更低的價格提供了類似的功能，而Mali-G510使中檔手機和智能電視的速度提高了100%（包括機器學習），效率提高了22%。在低端，Mali-G310首次將ARM的Valhall架構引入到基本GPU中，提升了從入門智能手機到可穿戴設備的所有性能。

新的CoreLink CI-700和CoreLnk NI-700互連將CPU、GPU和網(wǎng)絡處理結合在一起，支持ARMv9功能以及更高的帶寬和更低的延遲。

與往常一樣，使用ARM的新技術交付產(chǎn)品還將需要一段時間才能看到。芯片制造商將不得不圍繞這些設計構建自己的產(chǎn)品，在此之后的一段時間，手機，PC和其他設備才能使用新的處理能力。不過，ARM的預期已經(jīng)很清楚了——它預計未來的架構將在整個計算領域更加普及，手機只是更大戰(zhàn)略的一部分。

編輯：jq