據(jù)SIA報道，半導(dǎo)體的戰(zhàn)略意義及其對經(jīng)濟競爭力和供應(yīng)鏈彈性日益增加的重要性，讓其成為世界各國政府關(guān)注的焦點。2020 年底的 COVID-19 危機導(dǎo)致全球芯片普遍短缺，這表明全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的漏洞使我們?nèi)粘Ｉ钪斜夭豢缮俚脑S多技術(shù)和產(chǎn)品面臨風(fēng)險。

事實上，美國現(xiàn)在很容易受到供應(yīng)鏈中斷的影響，因為它在為這一戰(zhàn)略部門提供支持方面落后于全球競爭者。

其他政府早就了解半導(dǎo)體的戰(zhàn)略重要性，并尋求為其行業(yè)提供財政支持。最近的一項研究發(fā)現(xiàn)，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的全球性是該行業(yè)成功的關(guān)鍵原因之一，任何一家公司或國家?guī)缀醪豢赡軐崿F(xiàn)半導(dǎo)體自給自足。

然而，地緣政治緊張局勢的加劇進一步凸顯了一些政府重新平衡和加強其在全球芯片供應(yīng)鏈中的地位的緊迫性。美國也提出了一項耗資 520 億美元的大膽計劃，以振興其芯片制造和研究。本計劃的規(guī)定得到了美國 CHIPS 法案的授權(quán)，這是今年早些時候頒布的，但現(xiàn)在必須提供資金以使這些舉措成為現(xiàn)實。否則，美國就有落后的風(fēng)險。

事實上，世界各地的多個政府一直在重新評估其在半導(dǎo)體價值鏈中的地位并尋求采取行動，推出新的國家產(chǎn)業(yè)政策，并在其境內(nèi)對半導(dǎo)體制造和研發(fā)進行重大投資。在過去幾年中，中國、韓國和歐盟——半導(dǎo)體行業(yè)的所有主要參與者——都宣布在未來十年內(nèi)有可能為半導(dǎo)體行業(yè)提供高達 2500 億美元的政府投資。

中國：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展長期以來一直是中國的優(yōu)先事項，但在過去幾年中重新燃起了緊迫感，中國制定了明確的國家目標(biāo)，即在半導(dǎo)體價值鏈的各個環(huán)節(jié)實現(xiàn)“自給自足”。2018年以來，中國通過贈款、股權(quán)投資、降低公用事業(yè)費率、優(yōu)惠貸款和稅收減免等一系列支持措施，資助建設(shè)超過52座晶圓廠。除了設(shè)立500億美元的國家集成電路基金外，中國還宣布設(shè)立超過15個地方集成電路基金，專門向中國半導(dǎo)體公司注資，總額超過1000億美元。

根據(jù) SIA 的分析，中國政府擁有其前 100 家半導(dǎo)體公司中約 40% 的股份，這一比例在任何其他國家都是無與倫比的。2020 年 8 月，中國擴大了其半導(dǎo)體稅收優(yōu)惠政策，其中包括對半導(dǎo)體制造商的長達 10 年的企業(yè)免稅，這可能會使價值超過 200 億美元。

韓國： 2021 年 5 月 12 日，韓國總統(tǒng)文在寅公布了一項新的國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策，旨在到 2030 年確保該國在芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。因其專注于地理區(qū)域而命名為“K-Belt 半導(dǎo)體戰(zhàn)略”該計劃包括高達 50% 的研發(fā)稅收和 44% 的制造業(yè)稅收抵免、8.86 億美元的長期貸款、13 億美元的聯(lián)邦研發(fā)投資、放寬監(jiān)管和升級基礎(chǔ)設(shè)施。SIA 估計，這些針對韓國芯片公司的新稅收減免在未來三年內(nèi)可能達到近 55-650 億美元的激勵措施。文在寅總統(tǒng)援引美國和中國在芯片產(chǎn)業(yè)上加倍努力的努力，強調(diào)韓國“需要先發(fā)制人的投資來引領(lǐng)全球供應(yīng)鏈，讓這個機會成為我們的機會?！?/p>

歐盟：歐盟委員會及其成員國一直在采取具體措施加強歐洲在半導(dǎo)體方面的“戰(zhàn)略自主權(quán)”，包括計劃撥款高達 350 億歐元來提升歐盟先進的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。2021 年 3 月，歐盟公布了“2030 數(shù)字羅盤計劃”，其中明確設(shè)定了到 2030 年將歐盟在全球芯片制造中的份額從目前的 10% 以下提高到 20% 的目標(biāo)。該倡議凸顯了歐盟在“最先進的制造技術(shù)和芯片設(shè)計方面的巨大差距，使歐洲面臨許多漏洞”。

印度和日本：本月，日本的政治領(lǐng)導(dǎo)人成立了一個工作組來制定自己的產(chǎn)業(yè)政策，以振興日本的芯片制造行業(yè)，包括計劃重點放在制造、設(shè)備和材料上。在亞洲其他地方，印度去年宣布將為在當(dāng)?shù)亟⒌拿總€新晶圓廠提供超過 10 億美元的資金，并將鼓勵整個半導(dǎo)體價值鏈的其他投資。

隨著世界各國投資數(shù)千億美元來提升其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力并支持國內(nèi)芯片制造，為 CHIPS 法案中要求的激勵措施提供資金，對于保持美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位變得更加緊迫。

除了增強美國的競爭力外，美國政府還必須就供應(yīng)鏈問題加強與全球主要合作伙伴的對話和溝通。最近美國將與日本和韓國建立半導(dǎo)體對話的公告是朝著這個方向邁出的可喜步驟。

半導(dǎo)體行業(yè)隨時準備與美國政府合作，以確保美國在當(dāng)今和未來改變游戲規(guī)則的技術(shù)方面保持領(lǐng)先地位。

原文標(biāo)題：全球政府加快芯片投資步伐

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