華潤微子公司擬投建12吋功率半導體晶圓生產(chǎn)線
華潤微發(fā)布公告稱，其全資子公司擬與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（以下簡稱“大基金二期”）及重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)開發(fā)有限公司共同簽署投資協(xié)議，發(fā)起設立潤西微電子（重慶）有限公司（以下簡稱“潤西微電子”）。
潤西微電子注冊資本擬為50億元人民幣，由項目公司投資建設12吋功率半導體晶圓生產(chǎn)線項目，項目計劃投資75.5億元人民幣。其中，華微控股以自有資金出資9.5億元，出資完成后占項目公司注冊資本的19%。
編輯：jq
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
集成電路
+關注
關注
5452文章
12572瀏覽量
374564 -
半導體晶圓
+關注
關注
0文章
49瀏覽量
5629 -
華潤微
+關注
關注
1文章
91瀏覽量
5172
原文標題：動向 | 75.5億！華潤微子公司擬投建12吋功率半導體晶圓生產(chǎn)線
文章出處：【微信號：wc_ysj，微信公眾號：旺材芯片】歡迎添加關注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
AOS松江工廠重大突破：全球首條35微米功率半導體超薄晶圓正式量產(chǎn)
）有限公司，已經(jīng)建成全球首條35微米功率半導體超薄晶圓工藝及封裝測試生產(chǎn)線。這一厚度突破讓
燕東微北電集成12英寸生產(chǎn)線工藝設備順利搬入
歲末冬安，圓夢芯成。2025年12月10日，北京燕東微電子股份有限公司（688172.SH）旗下北京電控集成電路制造有限責任公司12英寸集成電路生產(chǎn)
滾珠導軌如何助力半導體生產(chǎn)線的高效傳動？
在電子與半導體制造的精密領域中滾珠導軌以納米級定位精度和微米級運動控制能力，成為支撐晶圓傳輸、光刻對準、芯片封裝等核心工藝的“隱形基石”。
士蘭微電子投建12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項目
國際領先水平、以IDM模式運營、擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的12英寸高端模擬集成電路芯片生產(chǎn)線。廈門半導體、廈門新翼科技與士蘭微電子同步簽署了《12英寸高端模擬集成電路芯片制造
功率半導體晶圓級封裝的發(fā)展趨勢
在功率半導體封裝領域，晶圓級芯片規(guī)模封裝技術(shù)正引領著分立功率器件向更高集成度、更低損耗及更優(yōu)熱性能方向演進。
50.6億！中國首條8英寸MEMS晶圓全自動生產(chǎn)線，正式投產(chǎn)
、全國首條工藝設備配套齊全的壓電MEMS量產(chǎn)線正式投產(chǎn)，在半導體領域引發(fā)廣泛關注。 據(jù)悉，華鑫微納8英寸MEMS晶圓
華潤微電子重慶 12 英寸項目提前達成滿產(chǎn)目標
據(jù)華潤微電子官微消息，日前，華潤微電子在重慶園區(qū)召開 12 英寸功率半導體
華潤微在OBC應用中的優(yōu)勢功率器件產(chǎn)品
華潤微電子重點打造的OBC車規(guī)半橋模塊生產(chǎn)線是國內(nèi)領先的車規(guī)級自動化封裝平臺。該產(chǎn)線采用自動化生產(chǎn)模式，良品率高達98%以上，較手動模式具有顯著優(yōu)勢。作為國內(nèi)最早為頭部車企供貨的廠商，
超800億美元！功率半導體強勢增長，理想、比亞迪自研SiC模塊引領行業(yè)變革
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 “華潤微公司在深圳的投資已經(jīng)超過200億元，潤鵬半導體12英寸集成電路生產(chǎn)線
晶圓隱裂檢測提高半導體行業(yè)效率
半導體行業(yè)是現(xiàn)代制造業(yè)的核心基石，被譽為“工業(yè)的糧食”，而晶圓是半導體制造的核心基板，其質(zhì)量直接決定芯片的性能、良率和可靠性。晶
RFID技術(shù)在半導體晶圓卡塞盒中的應用方案
?隨著半導體制造工藝的生產(chǎn)自動化需求以及生產(chǎn)精度、流程可控性的需求，晶圓卡塞盒作為承載晶
奇妙協(xié)同效應，EtherNet IP與PROFINET網(wǎng)關優(yōu)化半導體生產(chǎn)線
優(yōu)化半導體生產(chǎn)線：EtherNet/IP與PROFINET的協(xié)同效應
臺灣企業(yè)投資 環(huán)球晶圓美國德州新廠 美國首座12吋晶圓廠落成
全球第3大半導體晶圓供應商環(huán)球晶美國德州新廠（GWA）將于5月15日落成啟用，將成為美國首座量產(chǎn)12吋先進制程硅
中微公司推出12英寸晶圓邊緣刻蝕設備Primo Halona
在SEMICON China 2025展會期間，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼“688012.SH”）宣
工商網(wǎng)監(jiān)
評論