中國芯片公司排名中國芯片公司排名前十

現(xiàn)階段我國自主研發(fā)芯片已進(jìn)入快車道，隨著中國經(jīng)濟(jì)迅猛發(fā)展，中國企業(yè)對于芯片需求越來越大，然而遭到美國遏制，眾多中企紛紛提高自身研發(fā)水平，加快芯片自主化步伐，那么誰才是中國最具實(shí)力和發(fā)展前景的芯片制造商？在這篇文我們將盤點(diǎn)中國前十大芯片制造廠商。

1.深圳市海思半導(dǎo)體有限公司（華為海思）

深圳市海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月，總部位于中國廣東省深圳市，其前身是華為集成電路設(shè)計(jì)中心。主要產(chǎn)品覆蓋無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，已用于在超100多個(gè)國家地區(qū)。

2.紫光集團(tuán)

紫光集團(tuán)有限公司成立于1993年4月，其前身是清華大學(xué)創(chuàng)辦的校辦企業(yè)，現(xiàn)已成為中國最大的綜合性集成電路企業(yè)，也是全球第三大手機(jī)芯片企業(yè)，在企業(yè)級IT服務(wù)細(xì)分領(lǐng)域排名中國第一、世界第二。近年來，紫光集團(tuán)逐步形成以集成電路為主導(dǎo)，從“芯”到“云”的高科技產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。

3.長電科技

江蘇長電科技股份有限公司 成立于1972年，是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，致力于為客戶提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務(wù)，包含集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證等。所屬行業(yè)是半導(dǎo)體封裝測試，長電科技主要產(chǎn)品已涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用。

4.中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司成立于2000年4月，是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。中芯國際主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶需求或第三者的集成電路設(shè)計(jì)，為客戶制造集成電路芯片，是純商業(yè)性集成電路代工廠，提供0.35um-14nm制程工藝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)。

5.太極實(shí)業(yè)

無錫市太極實(shí)業(yè)股份有限公司成立于1987年，其前身為無錫市合成纖維總廠，是中國有一定知名度和發(fā)展前途的技術(shù)先進(jìn)性企業(yè)。

6.中環(huán)股份

天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司成立于1999年，其前身為天津市第三半導(dǎo)體器件廠，是中國生產(chǎn)經(jīng)營半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體集成電路與器件的高新技術(shù)企業(yè)。中環(huán)股份業(yè)務(wù)主要有高壓器件、功率集成電路與器件、單晶硅和拋光片。

7.振華科技

中國振華科技股份有限公司成立于2006年8月，現(xiàn)屬于國家120家試點(diǎn)企業(yè)集團(tuán)和國家520家重點(diǎn)企業(yè)之一，擁有國家級技術(shù)中心和863成果產(chǎn)業(yè)化基地，主導(dǎo)產(chǎn)品有以電子電話機(jī)和通信天線為代表的通信整機(jī)；以貼片鉭電容器為代表的新型電子元器件。

8.納思達(dá)股份有限公司

納思達(dá)股份有限公司成立于1991年11月，總部位于中國珠海，是中國打印顯像產(chǎn)品服務(wù)提供商及集成電路芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，且具備SoC/MCUASIC芯片定制設(shè)計(jì)能力，是打印產(chǎn)業(yè)鏈全覆蓋的上市企業(yè)，全球前五的激光打印機(jī)生產(chǎn)廠商。

9.中興微電子

深圳市中興微電子技術(shù)有限公司成立于2003年11月，其經(jīng)營范圍包括集成電路的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售等。產(chǎn)品主要以通信技術(shù)為主，致力成為全球領(lǐng)先的綜合芯片供應(yīng)商，是中國IC設(shè)計(jì)公司前三。

10.華天科技

華天科技成立于2003年11月，由天水華天微電子有限公司、甘肅省電力建設(shè)投資開發(fā)公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、杭州友旺電子有限公司、自然人楊國忠和葛志剛、上海貝嶺股份有限公司、無錫硅動(dòng)力微電子有限公司簽署《發(fā)起人協(xié)議》，一致同意共同發(fā)起設(shè)立天水華天科技股份有限公司。主要從事于半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。

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