11月13日-14日，2025年“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第二十屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式在橫琴天沐琴臺(tái)會(huì)議中心隆重舉行。作為工業(yè)和信息化部“中國(guó)芯”工程的重要組成部分，本屆評(píng)選吸引303家芯片企業(yè)參與，共征集410款芯片產(chǎn)品，報(bào)名數(shù)量再創(chuàng)歷史新高。

經(jīng)過(guò)嚴(yán)格評(píng)審，深圳市中科藍(lán)訊科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中科藍(lán)訊”)憑借在研發(fā)、技術(shù)、產(chǎn)品與市場(chǎng)領(lǐng)域的突出表現(xiàn)，成功摘得“優(yōu)秀市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)”，充分印證了行業(yè)對(duì)公司在無(wú)線音頻SoC芯片領(lǐng)域綜合實(shí)力的高度認(rèn)可。

自2006年設(shè)立以來(lái)，“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集已走過(guò)二十載，成為推動(dòng)我國(guó)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品創(chuàng)新的重要平臺(tái)。此次中科藍(lán)訊獲獎(jiǎng)，既肯定了公司研發(fā)技術(shù)成果，更激發(fā)了公司持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)突破、賦能全球消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈的決心與斗志。

01研發(fā)儲(chǔ)備：構(gòu)建高效體系，夯實(shí)創(chuàng)新根基

作為國(guó)家專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，中科藍(lán)訊始終以“用芯創(chuàng)造智慧生活”為使命，不斷追求技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、業(yè)務(wù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新，圍繞“AI賦能、技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)品多元、市場(chǎng)全球化”的戰(zhàn)略定位，致力于成為全球領(lǐng)先的無(wú)線音視頻芯片解決方案提供商。

在研發(fā)管理層面，公司以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，嚴(yán)抓產(chǎn)品立項(xiàng)環(huán)節(jié)，明確投入產(chǎn)出比目標(biāo)，聚焦核心產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程;同時(shí)細(xì)化研發(fā)流程、制定研發(fā)規(guī)范，扎實(shí)推進(jìn)新老業(yè)務(wù)領(lǐng)域技術(shù)攻關(guān)，確保研發(fā)資源高效利用。為激發(fā)研發(fā)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新活力，公司優(yōu)化并提升研發(fā)激勵(lì)機(jī)制，集中統(tǒng)籌技術(shù)資源，充分調(diào)動(dòng)研發(fā)人員積極性，形成“需求-研發(fā)-落地”的高效閉環(huán)。

截至2025年上半年末，公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)253人，占員工總數(shù)的80.32%，團(tuán)隊(duì)覆蓋芯片設(shè)計(jì)、算法技術(shù)、模擬電路、射頻電路、數(shù)字電路、版圖設(shè)計(jì)及應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)等IC設(shè)計(jì)全環(huán)節(jié)，為持續(xù)的技術(shù)突破與產(chǎn)品創(chuàng)新提供了強(qiáng)大的人才保障。截至目前，公司在技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局方面成果顯著，已累計(jì)獲得發(fā)明專(zhuān)利84項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利75項(xiàng)、軟件著作權(quán)40項(xiàng)及集成電路布圖設(shè)計(jì)119項(xiàng)，技術(shù)儲(chǔ)備覆蓋產(chǎn)品全關(guān)鍵領(lǐng)域，構(gòu)建起深厚的研發(fā)護(hù)城河。

02技術(shù)突破：聚焦核心領(lǐng)域，攻克行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)

中科藍(lán)訊以自主創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力，在無(wú)線音頻SoC芯片領(lǐng)域持續(xù)深耕，圍繞RISC-V架構(gòu)、藍(lán)牙通信、Wi-Fi連接、AI端側(cè)應(yīng)用等關(guān)鍵技術(shù)方向不斷突破，形成多項(xiàng)具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，成為推動(dòng)我國(guó)在無(wú)線音頻SoC芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從“跟跑”到“并跑”的重要力量。

在底層架構(gòu)方面，公司是業(yè)內(nèi)較早采用RISC-V指令集架構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，作為中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟會(huì)員單位、RISC-V基金會(huì)戰(zhàn)略會(huì)員，基于開(kāi)源RISC-V架構(gòu)自主研發(fā)高性能CPU內(nèi)核與DSP指令，配合開(kāi)源實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)RT-Thread，實(shí)現(xiàn)了各類(lèi)音頻編解碼及音效處理算法;同時(shí)在開(kāi)源藍(lán)牙協(xié)議?；A(chǔ)上深度優(yōu)化，研發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的藍(lán)牙連接技術(shù)，自主設(shè)計(jì)藍(lán)牙雙模基帶和射頻、FM接收發(fā)射基帶和射頻、音頻CODEC、電源管理系統(tǒng)等功能模塊，核心技術(shù)自主可控程度高，可根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)差異化開(kāi)發(fā)。

在通信與音頻技術(shù)領(lǐng)域，公司成果豐碩：藍(lán)牙芯片成功通過(guò)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)藍(lán)牙6.0認(rèn)證，成為國(guó)內(nèi)首個(gè)獲得藍(lán)牙雙模6.0認(rèn)證的非手機(jī)芯片廠商，全線產(chǎn)品已升級(jí)至BT 6.0協(xié)議，大幅提升射頻性能;研發(fā)新一代Wi-Fi+藍(lán)牙Combo射頻及ePTA共存技術(shù)，推出首款Wi-Fi+BT+音頻三合一的AB6003G芯片，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供穩(wěn)定、高速、低功耗的連接解決方案;自主迭代音頻Codec技術(shù)，將音頻ADC和DAC升級(jí)至24bit系統(tǒng)，提升模擬與數(shù)字電路動(dòng)態(tài)范圍，同時(shí)突破實(shí)時(shí)自適應(yīng)主動(dòng)降噪技術(shù)、AI ENC降噪技術(shù)、開(kāi)放式耳機(jī)低音增強(qiáng)技術(shù)等，芯片功耗低至4mA，可大幅延長(zhǎng)音頻產(chǎn)品續(xù)航時(shí)間。

在AI端側(cè)應(yīng)用領(lǐng)域，公司中高階芯片采用CPU+DSP+NPU多核架構(gòu)，研發(fā)第二代可編程神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU)，提升端側(cè)AI算力，兼容Hi-Res及Hi-Res Wireless雙金標(biāo)，技術(shù)指標(biāo)躋身國(guó)際一流，可滿足音頻類(lèi)各類(lèi)AI算法開(kāi)發(fā);同時(shí)完成與火山方舟MaaS平臺(tái)對(duì)接，推出適配豆包大模型的軟硬件解決方案，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)翻譯、會(huì)議紀(jì)要、語(yǔ)音交互等功能，推動(dòng)AI技術(shù)在耳機(jī)、智能音箱、智能玩具等終端產(chǎn)品的落地應(yīng)用。

03產(chǎn)品迭代：完善產(chǎn)品矩陣，適配多樣化市場(chǎng)需求

依托強(qiáng)大的研發(fā)與技術(shù)實(shí)力，中科藍(lán)訊建立起“快速迭代、全場(chǎng)景覆蓋”的產(chǎn)品策略，一方面推動(dòng)現(xiàn)有芯片持續(xù)升級(jí)，另一方面積極拓展新品類(lèi)，形成覆蓋多領(lǐng)域、多價(jià)位的完整產(chǎn)品矩陣，滿足不同客戶與終端場(chǎng)景的需求。

在現(xiàn)有產(chǎn)品升級(jí)方面，公司針對(duì)無(wú)線音頻核心場(chǎng)景持續(xù)優(yōu)化芯片性能：“藍(lán)訊訊龍”系列高端藍(lán)牙芯片(BT889X、BT892X、BT893X、BT895X等)已實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用;2025年上半年推出的BT897X系列芯片支持浮點(diǎn)運(yùn)算，基礎(chǔ)功耗優(yōu)化至4mA級(jí)別，音頻指標(biāo)達(dá)行業(yè)領(lǐng)先水平，且加入NPU單元提升AI通話算法運(yùn)算能力;BT891X系列芯片以超低功耗、旗艦級(jí)音頻指標(biāo)適配品牌入門(mén)級(jí)產(chǎn)品;AB573X系列芯片作為AB563X升級(jí)款，具備低功耗、抗干擾效果好、性?xún)r(jià)比高等優(yōu)勢(shì)，三款新芯片均已啟動(dòng)項(xiàng)目合作，并于2025年下半年陸續(xù)量產(chǎn)出貨。

在新品類(lèi)拓展方面，公司正逐步形成“十大產(chǎn)品線”架構(gòu)，覆蓋藍(lán)牙耳機(jī)芯片、藍(lán)牙音箱芯片、智能穿戴芯片、無(wú)線麥克風(fēng)芯片、數(shù)字音頻芯片、玩具語(yǔ)音芯片、AIoT芯片、AI語(yǔ)音識(shí)別芯片、Wi-Fi芯片、視頻芯片，應(yīng)用場(chǎng)景延伸至TWS藍(lán)牙耳機(jī)、智能音箱、智能可穿戴設(shè)備、無(wú)線麥克風(fēng)、AI智能玩具、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等。

其中，智能穿戴芯片完成高階BT895X系列與中低階AB568X、AB569X系列布局，無(wú)線麥克風(fēng)芯片建立從高階到入門(mén)級(jí)的全產(chǎn)品梯隊(duì)，BLE芯片推出性?xún)r(jià)比更優(yōu)的AB203X系列，玩具語(yǔ)音芯片以AB6003G Wi-Fi芯片為核心推動(dòng)傳統(tǒng)玩具智能化升級(jí)，產(chǎn)品矩陣持續(xù)完善，適配能力不斷增強(qiáng)。

04市場(chǎng)開(kāi)拓：深耕全球市場(chǎng)，滲透頭部品牌供應(yīng)鏈

憑借技術(shù)領(lǐng)先性與產(chǎn)品高性?xún)r(jià)比，中科藍(lán)訊在全球消費(fèi)電子芯片市場(chǎng)快速拓展，一方面鞏固現(xiàn)有市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，另一方面積極布局新興領(lǐng)域，產(chǎn)品已進(jìn)入國(guó)內(nèi)外眾多頭部品牌供應(yīng)鏈，市場(chǎng)認(rèn)可度與品牌影響力持續(xù)提升。

在客戶滲透方面，近三年，公司芯片全球銷(xiāo)量累計(jì)超55億顆!公司“藍(lán)訊訊龍”系列芯片已批量進(jìn)入小米、OPPO、realme真我、榮耀親選、百度、萬(wàn)魔、倍思、Anker、漫步者、傳音、魅藍(lán)、飛利浦、NOKIA、摩托羅拉、聯(lián)想、鐵三角、喜馬拉雅、boAt、Noise、沃爾瑪、科大訊飛、TCL等終端品牌供應(yīng)體系，合作覆蓋消費(fèi)電子主流品牌，產(chǎn)品應(yīng)用于OnePlus Bullets Wireless Z3、realme T200、Nothing CMF Buds 2a、榮耀親選耳機(jī)GEG X7e、飛利浦高階Soundbar、Honor Ikarao BT Speaker mini音箱等多款終端產(chǎn)品，市場(chǎng)口碑良好。

在市場(chǎng)布局方面，公司既緊抓藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱等成熟市場(chǎng)的存量替換與功能升級(jí)需求，又積極開(kāi)拓新興市場(chǎng)：針對(duì)印度、東南亞、拉美、非洲等消費(fèi)電子滲透率較低的地區(qū)，憑借高性?xún)r(jià)比產(chǎn)品加速市場(chǎng)滲透;布局AI端側(cè)與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

2025年，公司進(jìn)一步拓展產(chǎn)品邊界，推出首款集Wi-Fi +藍(lán)牙+音頻三合一的AB6003G芯片，正式開(kāi)啟“兩個(gè)連接”戰(zhàn)略新篇章!依托強(qiáng)大的芯片研發(fā)能力與AI技術(shù)積累，打造“芯片+算法+內(nèi)容”一體化解決方案，為行業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)能。公司已攜AB6003G芯片及AI玩具方案亮相2025火山引擎FORCE原動(dòng)力大會(huì)以及百度智能云、汕頭市澄海區(qū)人民政府主辦的2025AI玩具產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和發(fā)展會(huì)議，推動(dòng)芯片在AI耳機(jī)、AI玩具、智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景的應(yīng)用。

面向未來(lái)，中科藍(lán)訊將以榮獲“中國(guó)芯”優(yōu)秀市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)為契機(jī)，繼續(xù)依托現(xiàn)有芯片技術(shù)底座，以研發(fā)為基、以創(chuàng)新為翼，加快技術(shù)落地與AI端側(cè)應(yīng)用領(lǐng)域布局，持續(xù)鞏固全球消費(fèi)電子芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為全球消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈注入更多“中國(guó)芯”力量，助力我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

公司簡(jiǎn)介

深圳市中科藍(lán)訊科技股份有限公司(股票代碼：688332)成立于2016年，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一，是國(guó)家專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)、“音頻芯片市場(chǎng)領(lǐng)軍企業(yè)”、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、“廣東省單項(xiàng)冠軍企業(yè)”，并多次榮膺業(yè)內(nèi)極具價(jià)值的“中國(guó)芯優(yōu)秀市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)”。

中科藍(lán)訊專(zhuān)注于低功耗、高性能無(wú)線音頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售，是無(wú)線音頻 SoC 芯片領(lǐng)域主要供應(yīng)商。目前已形成以藍(lán)牙耳機(jī)芯片、藍(lán)牙音箱芯片、智能穿戴芯片、無(wú)線麥克風(fēng)芯片、數(shù)字音頻芯片、玩具語(yǔ)音芯片、AIoT芯片、AI語(yǔ)音識(shí)別芯片、Wi-Fi芯片、視頻芯片十大產(chǎn)品線為主的產(chǎn)品架構(gòu)。同時(shí)產(chǎn)品已進(jìn)入小米、realme真我、榮耀親選、萬(wàn)魔、飛利浦、倍思、漫步者、Anker、鐵三角、傳音、魅藍(lán)、FIIL、弱水時(shí)砂、IKF、sanag、boAt、Noise、TITAN、NOKIA、騰訊QQ音樂(lè)、百度、喜馬拉雅、科大訊飛、博雅BOYA等終端品牌供應(yīng)體系。