使用DXP2004軟件繪制數(shù)碼管封裝。（按俯視圖繪制）

外框尺寸設(shè)置如圖：（根據(jù)實(shí)物大小測(cè)量實(shí)際尺寸）

快捷鍵：PL（繪制直線）

焊盤尺寸設(shè)置如圖：（根據(jù)實(shí)物引腳粗細(xì)設(shè)置焊盤和過孔尺寸）

快捷鍵：PP（放置焊盤）

焊盤間距如圖：（根據(jù)測(cè)量實(shí)物引腳之間的距離設(shè)置）

測(cè)量距離可在菜單欄上選擇放置尺寸即可；

繪制數(shù)碼管封裝需要在印絲層上繪制，才能打到自己想要的效果。

快捷鍵：FS（保存）

注意：

1、在繪制封裝的時(shí)候，可以設(shè)置印絲層的線條粗細(xì)；

2、在測(cè)量實(shí)物的過程中，要會(huì)懂得看游標(biāo)卡尺數(shù)值，如果數(shù)值看錯(cuò)造成偏差過大，那么做出來的實(shí)體封裝會(huì)與實(shí)際不符，甚至無法裝配，所以測(cè)量實(shí)物尺寸很關(guān)鍵；

3、封裝繪制好后，快捷鍵EFL，對(duì)封裝進(jìn)行中心坐標(biāo)定位；

4、封裝尺寸大小種類多種多樣，以上繪制僅供參考；

5、公英制轉(zhuǎn)換mil=mm，快捷鍵：Q，因人而異，個(gè)人喜歡用mm為單位。

責(zé)任編輯：haq