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國(guó)產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片暴露野心:打通2.4GHz頻段的萬(wàn)物互聯(lián)

Felix分析 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:Felix ? 2021-10-27 17:00 ? 次閱讀
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近日,奉加微電子2021秋季發(fā)布會(huì)暨智能家居論壇在上海市浦東新區(qū)保利·One56泰隆銀行成功召開。本次發(fā)布會(huì),奉加微電子帶來(lái)了PHY6226、PHY6227以及PHY6218三大新品,并展示了BLE+Zigbee的互補(bǔ)共存。

三大新品,各有千秋

區(qū)別于傳統(tǒng)芯片,應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的芯片角色更細(xì)分,功能更加靈活,除了需要打通物與物之間的連接通道,還需要具備低功耗和抗干擾等能力。

為了應(yīng)對(duì)各種各樣的場(chǎng)景需求,奉加微電子CTO張剛指出,物聯(lián)網(wǎng)芯片需要從多協(xié)議支持、超低功耗、算力提升和系統(tǒng)集成SiP四個(gè)維度做突破。

奉加微電子CTO張剛

據(jù)全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)(GSMA)預(yù)測(cè),2025年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(包括蜂窩及非蜂窩)聯(lián)網(wǎng)數(shù)量將達(dá)到約246億個(gè),實(shí)現(xiàn)真正的萬(wàn)物互聯(lián)。而在這其中,協(xié)議的復(fù)雜性對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)芯片部署是一大挑戰(zhàn),比如2.4GHz頻段內(nèi)就有BLE、ZigBee以及Wi-Fi這幾種。

張剛在此環(huán)節(jié)特別提到了Matter。2021年5月份,Zigbee聯(lián)盟宣布更名為“CSA”(連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟),同時(shí)發(fā)布新品牌Matter。張剛表示,Matter的出現(xiàn)并不是為了取代Zigbee 3.0,而是在Zigbee、BLE、Z-Wave、Wi-Fi協(xié)議上構(gòu)建一個(gè)更高層級(jí)的協(xié)議,幫助應(yīng)用端更好地實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通。

根據(jù)張剛的介紹,超低功耗特性不僅是為了延長(zhǎng)物聯(lián)網(wǎng)終端的使用壽命,也是構(gòu)建“無(wú)電池”物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的必要一環(huán)。通過(guò)超低功耗、喚醒機(jī)制和能量收集,能夠在偏遠(yuǎn)地區(qū)和惡劣環(huán)境下構(gòu)建“無(wú)源”的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

算力提升讓物聯(lián)網(wǎng)芯片能夠支持更多樣化的場(chǎng)景,有望從終端側(cè)發(fā)動(dòng)新一輪的信息變革。

對(duì)于系統(tǒng)集成SiP,張剛介紹說(shuō),這樣的方式能夠讓芯片突破摩爾定律的限制,通過(guò)并排和疊加等封裝方式,將芯片、存儲(chǔ)、RLC和傳感器部署在一個(gè)封裝中,讓芯片具備更強(qiáng)大的性能表現(xiàn)。

PHY6226、PHY6227以及PHY6218三大新品在性能參數(shù)上很好地詮釋了張剛的說(shuō)法。

在多協(xié)議支持方面,PHY6226、PHY6227支持ZigBee3.0、Matter和奉加微電子私有2.4G協(xié)議;PHY6218則支持BLE 5.2、ZigBee3.0、SIG-Mesh、Matter和奉加微電子私有2.4G協(xié)議。

在低功耗方面,PHY6226和PHY6227都是采用超低功耗的芯片設(shè)計(jì),采用高效率片上電源管理、低功耗射頻前端、低功耗時(shí)鐘產(chǎn)生架構(gòu)、振蕩器快速啟動(dòng)技術(shù)等電路技術(shù),實(shí)現(xiàn)最低的峰值、平均和休眠功耗,保證常規(guī)200mAH的紐扣電池供電狀態(tài)下能夠持續(xù)工作五年以上。

PHY6226和PHY6227具體的能耗表現(xiàn)如下:
  • 0.3μA @ OFF Mode(IO wake up only)
  • 1μA @ Sleep Mode with 32KHz RTC
  • 13uA @ Sleep Mode with 32KHz RTC and all SRAM retention
  • Receive mode: 4mA @3.3V power supply
  • Transmit mode: 4.6mA(0dBm output power) @3.3V power supply
  • MCU: <60uA/MHz

PHY6218則是采用低功耗設(shè)計(jì),但常規(guī)200mAH的紐扣電池供電狀態(tài)下同樣能夠持續(xù)工作五年以上。

在算力方面,PHY6218搭載了更強(qiáng)大的浮點(diǎn)CPU,能夠支持高清顯示功能。PHY6226和PHY6227則分別搭載了32-bit ARM?Cortex?-M0處理器和阿里平頭哥玄鐵CK802處理器,專為智能家居和組網(wǎng)領(lǐng)域設(shè)計(jì)。

最后講到系統(tǒng)集成,PHY6226、PHY6227以及PHY6218三款新品都是系統(tǒng)級(jí)芯片,集成了超低功耗的高性能多模射頻收發(fā)機(jī)、處理器和可選擇的存儲(chǔ)配置。豐富的配置讓三款新品都能夠適用于物聯(lián)網(wǎng)中的多場(chǎng)景,包括智能穿戴設(shè)備、智能家居、智能照明、智能電表、自拍器、防丟器、遙控器、手機(jī)外設(shè)、電子價(jià)簽、BLE信標(biāo)、醫(yī)療健康、智能樓宇、智慧工業(yè)。

從BLE+Zigbee到2.4GHz多協(xié)議

本次發(fā)布會(huì)上,奉加微電子軟件部VP楊中奇發(fā)表了《IoT多協(xié)議方案技術(shù)分享》的主題演講,主要分享了BLE和ZigBee的技術(shù)對(duì)比,以及兩者的共存模式探討。

奉加微電子軟件部VP楊中奇

在過(guò)去,人們?cè)谔接懳锫?lián)網(wǎng)演進(jìn)路徑的時(shí)候,ZigBee可謂是BLE最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一。自從ZigBee聯(lián)盟制定了ZigBee這一通信規(guī)范之后,憑借著低復(fù)雜度、自組織、低功耗等特性,ZigBee在家庭和工業(yè)自動(dòng)化等自動(dòng)控制領(lǐng)域和BLE形成了激烈的競(jìng)爭(zhēng)。

雖然ZigBee和BLE的Mesh網(wǎng)絡(luò)都是雙向協(xié)議,但前者的靈敏度更高。那么,BLE就真的一無(wú)是處了嗎?當(dāng)然不是。楊中奇指出,BLE的第一個(gè)優(yōu)勢(shì)是其可以和移動(dòng)設(shè)備(手機(jī)、PC和pad)直接連接;BLE的第二優(yōu)勢(shì)是能夠提供更多的PHY,具備高速率、遠(yuǎn)距離的能力;BLE的第三個(gè)優(yōu)勢(shì)是擴(kuò)展廣播的想象空間很大;BLE第四個(gè)優(yōu)勢(shì)是具備OTA能力。

因此,楊中奇認(rèn)為,如果能夠?qū)⒏`敏、Mesh網(wǎng)絡(luò)成熟度更高的ZigBee和高速、廣泛存在的BLE進(jìn)行融合,能夠產(chǎn)生1+1>2的效果。

在ZigBee和BLE共存模式探討部分,楊中奇講到,單芯片同時(shí)支持ZigBee和BLE兩種協(xié)議,能夠減少硬件BOM成本;ZigBee+BLE能夠簡(jiǎn)化ZigBee網(wǎng)絡(luò)配置和設(shè)置問題,通過(guò)BLE和移動(dòng)設(shè)備連接,方便操作;并可以通過(guò)BLE高速率給ZigBee節(jié)點(diǎn)進(jìn)行OTA升級(jí)。

通過(guò)PHY6218這款新品能夠切實(shí)地感受到,奉加微電子在積極地推動(dòng)ZigBee和BLE的融合。該芯片發(fā)射機(jī)最大發(fā)射功率達(dá)到10dBm;BLE 1Mbps速率下接收機(jī)靈敏度達(dá)到-97dBm,鏈路射頻預(yù)算107dB@1Mbps;ZigBee 3.0 250Kbps速率下接收靈敏度-100dBm;0dBm時(shí)收發(fā)功耗6.7/6.7mA(TX/RX)。此外創(chuàng)新了無(wú)需調(diào)制系數(shù)估計(jì)的相干解調(diào)(Coherent Demodulation),提供3dB的解調(diào)增益,將通信距離和抗干擾能力提高了數(shù)倍。

楊中奇表示,奉加微電子已經(jīng)具備了BLE+ZigBee全棧的自主研發(fā)能力,從射頻、基帶算法、通信協(xié)議棧都有10多年的經(jīng)驗(yàn)積累。后續(xù),奉加微電子將進(jìn)一步深化自己在2.4GHz頻段的技術(shù)實(shí)力,支持更多的2.4GHz協(xié)議,打造場(chǎng)景更加豐富的萬(wàn)物互聯(lián)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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