電源封裝是TI 在此設計過程的重要組成部分。我們的創(chuàng)新封裝技術可用于改善成本、性能以及中低功耗應用，為 TI 以及我們的客戶實現(xiàn)差異化產品。例如，TI 最近推出的兩款反激式電源解決方案 UCC28910 和 UCC28630，其可為 5 至 100 瓦 AC/DC 電源實現(xiàn)最高能效和最低待機功耗。這類產品采用 TI 高級高電壓及低功耗封裝解決方案，可幫助客戶在不降低性能的情況下節(jié)省能源成本。

TI 電源封裝解決方案提供多種封裝形式，例如高級版本的 SOIC （針對 LBC7HV 等工藝技術），而且，目前我們正在為我們的客戶提供高電壓（和中低功耗）封裝技術。放眼未來，越來越多的應用都將需要高電壓／高功率／高速器件，其將充分滿足工業(yè)及樓宇自動化、能源生成與配送以及汽車等市場領域的需求。封裝技術中的多芯片模塊／系統(tǒng)將增強這些應用的封裝與系統(tǒng)級集成。

能源效率是當前乃至以后眾多應用的重要要求，包括從汽車與工業(yè)技術到消費類產品在內的所有領域。到 2040 年，總電力需求將劇增 29%，會導致諸如更多溫室氣體與碳排放等問題。通過在半導體產品，尤其是寬帶隙 （WBG） 器件中實現(xiàn)更高效率的功率轉換，可減少其中一部分問題。要通過 WBG 實現(xiàn)更高的能源效率與電源密度（更小的封裝），器件需要以更高的速度切換，并（或）在更高的溫度（相對于硅）下運行。這需要低寄生效應封裝、更高的散熱效率以及多芯片封裝解決方案。WBG 器件的高效率功率轉換性能外加封裝的更高散熱效率，將實現(xiàn)高能效功率轉換系統(tǒng)。

我們知道，封裝有助于提高能效，但是什么是封裝技術人員與裝配制造工程師實現(xiàn)這一目標需要考慮的挑戰(zhàn)呢？

通過建模與特性描述進行封裝設計優(yōu)化是設計和開發(fā)高能效電源封裝解決方案的關鍵因素。例如，器件散熱與熱效率需要創(chuàng)新設計以及各種材料的應用，而且最近有很多封裝級熱管理開發(fā)成果可滿足這一需求。此外，尺寸／外形也非常重要，尤其是在可穿戴設備與醫(yī)療設備等應用中。四方扁平無鉛 （QFN） 等封裝以及 SOIC、PDIP、TSOP 和 TO 等其它基于引線框架的封裝都是很普及的電源封裝解決方案。

硅芯片／封裝接口以及用來實現(xiàn)高性能（高電壓、高功率與高溫度等）的材料都需要針對不同電氣、熱以及可靠性／機械需求進行精心挑選和特性描述。此外，這些電源封裝還將在汽車應用中找到用武之地，汽車產業(yè)具有最嚴格的可靠性要求。對于這些長期應用而言，可靠及低成本的制造能力與供應鏈也同等重要。

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