在開箱測評中我們就說到，vivo X70作為系列中標(biāo)準(zhǔn)版沒有搭載自研V1芯片，但在實際拍攝體驗中并不遜色。今天呢，我們就來拆解一下看看，內(nèi)在是怎么樣的，會因為是標(biāo)準(zhǔn)版就差很多嗎？

拆解

SIM卡托上有防水膠圈，均勻加熱后撬開縫隙取下后蓋。后蓋四周白色膠條，后攝像頭保護蓋同樣用膠條固定，對應(yīng)攝像頭位置有泡棉保護。電池和揚聲器上面貼有石墨散熱片。

主板蓋上有泡棉保護，泡棉下方是NFC線圈以及石墨散熱片，同時中框右上方螺絲貼有防拆標(biāo)簽。后攝像頭的BTB連接器位置有單獨的塑料定位器，并使用螺絲固定。

在取下中框之前，先取下定位器，再擰去螺絲，分離塑料中框。中框上下兩端都貼有FPC天線。

再取下用螺絲固定的主板蓋和揚聲器模塊。主板蓋可以進一步拆解，上面有閃光燈和光線傳感器軟板、NFC線圈以及散熱片，另一面還有聽筒轉(zhuǎn)接軟板，同樣使用雙面膠固定。

接下來進行主板、副板以及前后置攝像頭的拆解。主板使用螺柱固定，拆解前可以看到主板屏蔽罩上面和前置攝像頭上面都貼有石墨片進行散熱。

拆解后內(nèi)支撐對應(yīng)微云臺下方有石墨散熱片，內(nèi)支撐主板CPU位置貼有導(dǎo)熱硅脂，下方便是散熱銅管。副板揚聲器、麥克風(fēng)位置以及有屏幕軟板翻折位置都有紅色硅膠保護。

電池通過塑料膠紙固定，取下電池后在電池倉右側(cè)和下方貼有黑色膠條，用于固定保護同軸線。

隨后取下同軸線、兩塊主副板連接軟板、按鍵軟板、振動器、聽筒、指紋傳感器。

最后拆解屏幕，屏幕與內(nèi)支撐通過膠固定，使用加熱臺分離屏幕。在內(nèi)支撐正面貼有大面積散熱石墨片，撕下石墨片，便是液冷銅管。

Vivo X70拆解簡單，可還原性強。常規(guī)的三段式結(jié)構(gòu)，共采用22顆螺絲固定。在散熱和防水方面都做了較為細致的準(zhǔn)備，主板、電池、攝像頭、屏幕都經(jīng)過散熱處理。USB接口、SIM卡托、揚聲器處、主副板BTB連接器四周也都有硅膠或者泡棉進行保護。

E分析：

首先來看看主副板，主板與副板的BTB接口處都貼有泡棉或硅膠墊進行保護。在副板USB接口處套有硅膠圈進行防水處理。

在主板正面所有器件都有屏蔽罩保護，并貼有石墨片或者銅箔散熱，其余外圍器件也進行了點膠保護。主板上面光線距離傳感器上面有黑色硅膠套保護，取下屏蔽罩后，閃存芯片位置貼有白色導(dǎo)熱硅脂。

Vivo X70主板正反面共有51顆IC，下面是eWisetech挑選的主要IC及相關(guān)廠商信息：

▽主板正面

1：Media Tek-MT6893Z-八核處理器

2：Samsung-K3YH7H70AM-AGCL-8GB內(nèi)存

3：Samsung-KLUDG4UHDC-B0E1 -128GB閃存

4：Media Tek -MT6190W -射頻收發(fā)器

5：STMicroelectronics -LSM6DSO -六軸陀螺儀和加速度計

6：Media Tek -MT6635 -WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM

7：Maxim -MAX20328B -電源管理

▽主板背面

1：Media Tek -MT6359VPP -電源管理

2：Samsung -S3NSN4VX -NFC控制器

3：QORVO-QM77040-射頻前端模塊

4：麥克風(fēng)

5：NXP -TFA9874-音頻放大器

上述僅是部分vivo X70的內(nèi)部IC信息，整機IC BOM建議至eWisetech搜庫查看。當(dāng)然除去上述IC外，關(guān)于器件方面也做了詳細的分析，例如屏幕、攝像模組、電池等器件的廠商型號都可以在eWisetech查閱。

編輯：fqj