全球手機(jī)芯片制造公司排名
一部手機(jī)最重要的部分就是芯片，由于全球缺芯原因，多家知名廠商因芯片供應(yīng)不足被迫停工或減產(chǎn)。另外中國整個芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈頂尖工藝技術(shù)的芯片技術(shù)企業(yè)并不是很多，有分析師預(yù)測半導(dǎo)體設(shè)備和材料未來3-5年將確定性受益下游的擴(kuò)產(chǎn)加速和國產(chǎn)化提升。
世界手機(jī)芯片制造公司排名如下：
1.英特爾
2.高通
3.海思
4.三星
6.英偉達(dá)
7.博通
8.德州儀器
9.AMD
10.海力士
值得關(guān)注的是，華為公司是國內(nèi)最為著名的手機(jī)企業(yè)，在全球的芯片市場占據(jù)了一定份額。但由于華為公司受到美國政府的禁令影響后，很多海思芯片無法生產(chǎn)。另外華為公司也是大陸唯一一家進(jìn)入前十的芯片巨頭企業(yè)。
本文綜合整理自買購網(wǎng) www.phb123 BERT問答
審核編輯：彭菁
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54010瀏覽量
466156 -
英特爾
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
10301瀏覽量
180472 -
華為
+關(guān)注
關(guān)注
218文章
36005瀏覽量
262119
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
手機(jī)SoC邁入“百TOPS”時代！蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科新芯前瞻，誰是真香之選？
目前的多款智能手機(jī)SoC已具備超過40 TOPS的計算能力。這種本地處理能力使得AI任務(wù)的執(zhí)行更加快速和高效。2025年三大國際手機(jī)芯片巨頭下場，手機(jī)終端廠商的旗艦手機(jī)即將扎堆發(fā)布前期
估值700億，國產(chǎn)智能手機(jī)芯片第一股沖擊IPO！
智能手機(jī)芯片第一股。 消息顯示，自2024年底開始，紫光展銳先后已經(jīng)完成兩輪股權(quán)融資，總規(guī)模達(dá)到60億元左右，而在此輪融資后，紫光展銳的估值已經(jīng)達(dá)到近700億元。 國內(nèi)集成電路領(lǐng)軍企業(yè) 紫光展銳的前身主要是展訊通信與銳迪科，尤其是展
三星發(fā)布Exynos 2600，全球首款2nm SoC，NPU性能提升113%
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日，三星電子正式發(fā)布其手機(jī)芯片Exynos 2600。這款芯片意義非凡，它不僅是三星首款2nm芯片，更是全球首款采用2納米（2nm）全環(huán)繞柵極（GAA）工藝
純硬件開關(guān)機(jī)芯片GEK100系列，不用擔(dān)心死機(jī)問題的開關(guān)機(jī)芯片，及一鍵開關(guān)機(jī)芯片的發(fā)展趨勢分析
對鋰電池供電設(shè)備用戶極不友好，還迫使開發(fā)者額外增設(shè)復(fù)位按鍵，增加了研發(fā)成本與電路復(fù)雜度。在此背景下，純硬件架構(gòu)的開關(guān)機(jī)芯片應(yīng)運(yùn)而生，其中GEK100系列憑借卓越的穩(wěn)定性與適配性，為行業(yè)提供了“不用擔(dān)心
發(fā)表于 12-24 18:19
全球首款2nm手機(jī)芯片量產(chǎn)！三星Exynos 2600來了#半導(dǎo)體前沿 #2nm芯片 #科技重磅
行業(yè)資訊
jf_15747056
發(fā)布于 :2025年12月22日 18:36:37
你的手機(jī)芯片為何“帶傷工作”？# 半導(dǎo)體# 手機(jī)# 芯片
半導(dǎo)體
華林科納半導(dǎo)體設(shè)備制造
發(fā)布于 :2025年10月29日 16:28:00
曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 三星獲特斯拉千億芯片代工大單
Performance Body-bias）方案的驗證。Exynos 2600是全球首款2nm手機(jī)芯片。 如果三星Exynos 2600芯片測試進(jìn)展順利，三星將立即啟動量產(chǎn)，三星GalaxyS26系列
手機(jī)芯片：從SoC到Multi Die
來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察編譯自semiengineering。先進(jìn)封裝正在成為高端手機(jī)市場的關(guān)鍵差異化因素，與片上系統(tǒng)相比，它能夠?qū)崿F(xiàn)更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片SoC憑借其外
AI?時代來襲，手機(jī)芯片面臨哪些新挑戰(zhàn)？
邊緣AI、生成式AI（GenAI）以及下一代通信技術(shù)正為本已面臨高性能與低功耗壓力的手機(jī)帶來更多計算負(fù)載。領(lǐng)先的智能手機(jī)廠商正努力應(yīng)對本地化生成式AI、常規(guī)手機(jī)功能以及與云之間日益增長的數(shù)據(jù)傳輸需求
長虹液晶彩電LS29機(jī)芯的技術(shù)資料說明
LS29機(jī)芯介紹
LS29機(jī)芯液晶電視是公司近期推出的新品，LS29機(jī)芯是以MST公司生產(chǎn)的MST739DU
發(fā)表于 05-19 18:00
?18次下載
意法半導(dǎo)體披露公司全球計劃細(xì)節(jié)
意法半導(dǎo)體（簡稱ST）披露了全球制造布局重塑計劃細(xì)節(jié)，進(jìn)一步更新了公司此前發(fā)布的全球計劃。2024年10月，意法半導(dǎo)體發(fā)布了一項覆蓋全公司的
今日看點丨傳高通將在2026年推出兩款2nm工藝芯片；俄羅斯完成首臺350nm光刻機(jī)開發(fā)
的機(jī)密文件中稱，其最大的供應(yīng)商安謀存在反競爭行為。知情人士稱，高通向歐盟委員會、美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會和韓國公平貿(mào)易委員會提出投訴，指控安謀在運(yùn)營開放網(wǎng)絡(luò)20多年后，通過限制對其技術(shù)的獲取損害了競爭。 ? 高通是全球最大的手機(jī)芯片制造
發(fā)表于 03-27 10:48
?681次閱讀
手機(jī)芯片進(jìn)入2nm時代，首發(fā)不是蘋果？
積電2nm ? 根據(jù)以往進(jìn)度，蘋果將大概率成為臺積電2nm工藝的首家客戶，而臺積電也會優(yōu)先將2nm制造產(chǎn)能供應(yīng)給蘋果公司。 ? 此前，iPhone 15 Pro 機(jī)型中的A17 Pro 芯片、Mac
發(fā)表于 03-14 00:14
?2733次閱讀
翱捷科技亮相MWC2025：智能手機(jī)芯片加速迭代，智能穿戴產(chǎn)品優(yōu)勢凸顯
上，引領(lǐng)著行業(yè)方向。 今年的MWC上，第二次參展的翱捷科技股份有限公司（翱捷科技，688220.SH ）攜眾多創(chuàng)新應(yīng)用和產(chǎn)品亮相，其中包括首次推出的LTE八核智能手機(jī)平臺、面向IoT以及智能穿戴的全球唯一一款同時支持RedCap
工商網(wǎng)監(jiān)
評論