芯片制造工藝流程9個(gè)步驟
芯片制造工藝流程主要9個(gè)步驟如下：
1.晶圓涂膜
2.晶圓光刻顯影
3.蝕刻
4.摻加雜質(zhì)
5.晶圓測(cè)試
6.封裝
7.測(cè)試
8.包裝
9.機(jī)械打磨
半導(dǎo)體芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，光刻顯影和蝕刻的過程使用了對(duì)紫外光敏感的化學(xué)物質(zhì)，精密的芯片其制造過程異常的復(fù)雜，其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜，因此同種芯片內(nèi)核可以有不同的封裝形式。
本文綜合整理自百度經(jīng)驗(yàn) 搜狐 儀器網(wǎng)
審核編輯：彭菁
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