芯片制造行業(yè)現(xiàn)狀
近些年，美國(guó)對(duì)華為芯片實(shí)施打壓和制裁，不僅僅是華為需要解決問(wèn)題，也是中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)需要解決芯片的問(wèn)題。
據(jù)統(tǒng)計(jì)2019年我國(guó)的芯片自給率僅為30%，高端芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口，芯片的進(jìn)口金額達(dá)到3040億美元。2020年在國(guó)家政策的不斷支持下，2020年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)銷售額增長(zhǎng)了17.8%，已經(jīng)達(dá)到了8911億元，出臺(tái)政策要求我國(guó)在2025年芯片的自給率要達(dá)到70%。
目前我國(guó)從芯片設(shè)計(jì)、芯片制造到芯片應(yīng)用已經(jīng)形成了一條完整的體系，當(dāng)前我國(guó)最大的缺點(diǎn)就是光刻機(jī)發(fā)展不足，導(dǎo)致我國(guó)的高端芯片無(wú)法制造。
審核編輯：姚遠(yuǎn)香
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