近日，空港股份公布了重組的消息，公司擬購買瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“瑞能半導(dǎo)”）的控股權(quán)或全部股權(quán)。與一般的收購不同，本次收購將構(gòu)成重組上市，預(yù)計(jì)會導(dǎo)致空港股份實(shí)控人產(chǎn)生變更。這是瑞能半導(dǎo)在今年6月主動終止科創(chuàng)板IPO后，選擇了“曲線救國”，通過借殼的方式完成上市。

由于瑞能半導(dǎo)的股東數(shù)量較多，目前本次交易的交易對方范圍尚未最終確定，這次交易的方案尚在論證過程中。其中，已確定的交易對方包括南昌建恩、北京廣盟、天津瑞芯，上述三方合計(jì)持有標(biāo)的公司 6，428.61 萬股，合計(jì)持股比例 71.43%。

同時(shí)因?yàn)榻灰啄壳斑€處于籌劃極端，存在不確定性，因此空港股份股票自12月14日開市起停牌，預(yù)計(jì)停牌時(shí)間不超過10個(gè)交易日。

早在2020年8月18日，瑞能半導(dǎo)科創(chuàng)板IPO就獲得了受理，并于同年9月15日接受了第一輪問詢。但完成三輪問詢回復(fù)后，在2021年6月18日瑞能半導(dǎo)主動終止了科創(chuàng)板IPO審核。

根據(jù)當(dāng)時(shí)的招股書，瑞能半導(dǎo)科創(chuàng)板IPO擬募資6.73億元，用于C-MOS/IGBT-IPM產(chǎn)品平臺建設(shè)項(xiàng)目、南昌實(shí)驗(yàn)室擴(kuò)容項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以及發(fā)展與科技儲備資金。

瑞能半導(dǎo)最初是由恩智浦半導(dǎo)體與北京建廣資產(chǎn)管理有限公司共同投資建立的合資企業(yè)，于2016年1月16日正式開業(yè)。根據(jù)招股書中的介紹，瑞能半導(dǎo)從事功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是一家擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝設(shè)計(jì)的一體化經(jīng)營功率半導(dǎo)體企業(yè)，致力于開發(fā)并生產(chǎn)領(lǐng)先的功率半體器件組合。公司主要產(chǎn)品主要包括晶閘管和功率二極管等，廣泛應(yīng)用于以家電為代表的消費(fèi)電子、以通信電源為代表的工業(yè)制造、新能源及汽車等領(lǐng)域。

其中，從2017至2020年1-3月的數(shù)據(jù)來看，公司主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成以晶閘管、功率二極管為主。

作為國內(nèi)碳化硅功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，2016年，瑞能半導(dǎo)體成功研制出首款全系列封裝形式的650V碳化硅二極管產(chǎn)品；2018年，公司將碳化硅代工生產(chǎn)工藝平臺從4英寸升級到6英寸；2018年，公司推出首款車用碳化硅產(chǎn)品，應(yīng)用于新能源汽車充電樁；2019年，開發(fā)全系列1200V碳化硅二極管，并獲得行業(yè)和市場的認(rèn)可；2020年，瑞能半導(dǎo)體開始加大碳化硅方向的拓展，新增核心技術(shù)人員。

在技術(shù)儲備方面，瑞能半導(dǎo)目前已經(jīng)具備通過車規(guī)認(rèn)證的650V碳化硅功率二極管、以及1200V晶閘管產(chǎn)品，同時(shí)在1600V平面高壓功率二極管等高壓產(chǎn)品都已經(jīng)有批量生產(chǎn)能力。

瑞能半導(dǎo)表示，公司自主研發(fā)的晶閘管平面制造技術(shù)，目前僅被意法半導(dǎo)體等少數(shù)功率半導(dǎo)體公司所掌握，產(chǎn)品性能好于國內(nèi)大部分主流廠商的制造技術(shù)，處于行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢地位；公司自主研發(fā)的功率快恢復(fù)二極管的先進(jìn)載流子壽命控制技術(shù)處于優(yōu)勢地位，產(chǎn)品具有可靠，高效等技術(shù)特點(diǎn)，已經(jīng)大量應(yīng)用于消費(fèi)電子及工業(yè)制造領(lǐng)域；公司掌握的碳化硅二極管產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)對標(biāo)英飛凌和科銳等碳化硅領(lǐng)域國際領(lǐng)先企業(yè)，生產(chǎn)工藝由 4 寸提升至 6 寸，可以應(yīng)用于新能源及汽車等領(lǐng)域，產(chǎn)品已被臺達(dá)、光寶、格力、格力等知名企業(yè)驗(yàn)證使用。

瑞能半導(dǎo)部分產(chǎn)品和制造技術(shù)可以說是填補(bǔ)了國內(nèi)行業(yè)空白。公司表示，通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)積累，形成了一系列富有市場競爭力的產(chǎn)品，同時(shí)積極推進(jìn) IGBT 和碳化硅功率器件等第三代半導(dǎo)體材料器件的研發(fā)和生產(chǎn)，為未來穩(wěn)健的成長提供了強(qiáng)有力地保障支撐。

不過目前對于借殼上市的原因，瑞能半導(dǎo)并未有回應(yīng)，而公司目前的最新業(yè)績也并沒有披露。加上在6月份公司主動撤回IPO申請，瑞能半導(dǎo)依然存在不少謎團(tuán)，這些信息可能要等待重組上市審核的過程中才會被進(jìn)一步披露。

原文標(biāo)題：謎團(tuán)重重！主動終止IPO之后，瑞能半導(dǎo)這次又要“借殼上市”？

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