手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊，它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。

手機芯片是整臺手機的控制中樞系統(tǒng)，邏輯部分的控制中心，凡是要處理的數(shù)據(jù)都要經(jīng)過CPU來完成，手機各個部分管理等都離不開微處理器這個司令部的統(tǒng)一、協(xié)調(diào)指揮。隨著集成電路生產(chǎn)技術及工藝水平的不斷提高，手機中微處理器的功能越來越強大，如在微處理器中集成先進的數(shù)字信號處理器等。處理器的性能決定了整部手機的性能。

芯片和內(nèi)存條一樣，都是由集成電路組成的半導體,而它們的主要原材料就是沙子里面的硅。要把一堆硅原料進行提純，經(jīng)過高溫融化，變成固體的大硅錠。然后把這些硅錠”切成片”，再往里面加入一些物質(zhì)，之后在切片.上刻畫晶體管電路，放進高溫爐里面烤。為什么要烤呢，因為經(jīng)過烤之后，那些切片表面才會形成納米級的二氧化硅膜，完事之后還要在薄膜上鋪一層感光層，為接下來最重要的光蝕"雕刻”做準備。每一層的信息層之間還要進行導電連接,做成立體結構，之后還要經(jīng)過封裝、切割、測試等后續(xù)工作。

因為芯片的結構都是都是極其復雜微小，因此在制造過程不能受到任何污染,對制造室的環(huán)境有著極的潔凈要求，而且制造芯片的過程中也會消耗大量的電量，手機電腦的芯片原料是晶圓，晶圓的成分是硅，所以手機電腦的芯片主要是由硅組成的。硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化，接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的。使用單晶硅晶圓用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術制成導線，如此便完成芯片制作。因產(chǎn)品性能需求及成本考量，導線可分為鋁工藝和銅工藝。

芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié),其中晶片制作過程尤為的復雜。

文章整合自：與非網(wǎng)、IT專家、中華網(wǎng)科技

審核編輯：鄢孟繁