隨著智能電子產(chǎn)品的的不斷發(fā)展，手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品越來(lái)越多的進(jìn)入到人們的生活，芯片在電子產(chǎn)品中具有十分重要的作用，芯片的結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，其主要體現(xiàn)在芯片的接線結(jié)構(gòu)復(fù)雜化上，在傳統(tǒng)的IC類芯片封裝時(shí)，當(dāng)芯片內(nèi)部2個(gè)或者2個(gè)以上PAD連接到其他單個(gè)PAD時(shí)，由于單個(gè)PAD位置和大小的限制不能焊接多條導(dǎo)線，導(dǎo)致無(wú)法連接，通過(guò)擴(kuò)大package size進(jìn)行繞線可以來(lái)滿足這種橋接需求，但是這樣會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品尺寸變大和產(chǎn)品成本變高。不符合現(xiàn)封裝向小型化，低成本化發(fā)展的需求。

芯片行內(nèi)稱為集成電路，也可以理解為把電路小型化微型化的意思。芯片原材料主要是單晶硅，硅的性質(zhì)是可以做半導(dǎo)體，高純的單晶硅是重要的半導(dǎo)體材料。

芯片制造環(huán)節(jié)一般也采用外協(xié)形式完成。針對(duì)產(chǎn)品的特點(diǎn)、質(zhì)量與可靠性要求，確保產(chǎn)品的生產(chǎn)加工外協(xié)過(guò)程的可控性、穩(wěn)定性、一致性、可重復(fù)性，生產(chǎn)穩(wěn)定批量生產(chǎn)的圓片。芯片的制造過(guò)程可概分為晶圓處理工序、晶圓針測(cè)工序、構(gòu)裝工序、測(cè)試工序等幾個(gè)步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測(cè)工序?yàn)榍岸喂ば?，而?gòu)裝工序、測(cè)試工序?yàn)楹蠖喂ば颉?/p>

晶圓處理工序

芯片準(zhǔn)備步驟是先將晶圓適當(dāng)清洗，再在其表面進(jìn)行氧化及化學(xué)氣相沉積，然后進(jìn)行涂膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍等反復(fù)步驟，最終在晶圓上完成數(shù)層電路及元件加工與制作。

晶圓針測(cè)工序

晶圓經(jīng)過(guò)處理后，晶圓上就形成了一個(gè)個(gè)的小格，即晶粒，一般情況下，為便于測(cè)試，提高效率，同一片晶圓上制作同一品種、規(guī)格的產(chǎn)品；但也可根據(jù)需要制作幾種不同品種、規(guī)格的產(chǎn)品。在用針測(cè)儀對(duì)每個(gè)晶粒檢測(cè)其電氣特性，并將不合格的晶粒標(biāo)上記號(hào)后，將晶圓切開(kāi)，分割成一顆顆單獨(dú)的晶粒，再按其電氣特性分類，裝入不同的托盤(pán)中，不合格的晶粒則舍棄。

構(gòu)裝工序

芯片的構(gòu)裝是將單個(gè)的晶粒固定在塑膠或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蝕刻出的一些引接線端與基座底部伸出的插腳連接，以作為與外界電路板連接之用，最后蓋上塑膠蓋板，用膠水封死。其目的是用以保護(hù)晶粒避免受到機(jī)械刮傷或高溫破壞。至此才算制成了一塊集成電路芯片。

測(cè)試工序

芯片制造的最后一道工序?yàn)闇y(cè)試，通常可分為一般測(cè)試和特殊測(cè)試，將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測(cè)試其電氣特性，如消耗功率、運(yùn)行速度、耐壓度等。經(jīng)測(cè)試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級(jí)。然而根據(jù)客戶特殊需求的技術(shù)參數(shù)而特殊測(cè)試，從相近參數(shù)規(guī)格、品種中拿出部分芯片，做有針對(duì)性的專門(mén)測(cè)試，看是否能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設(shè)計(jì)專用芯片。經(jīng)一般測(cè)試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號(hào)及出廠日期等標(biāo)識(shí)的標(biāo)簽并加以包裝后即可出廠。最后未通過(guò)測(cè)試的芯片則視其達(dá)到的參數(shù)情況定作降級(jí)品或廢品。

芯片封裝環(huán)節(jié)一般也采用外協(xié)形式完成。針對(duì)產(chǎn)品的封裝特點(diǎn)、質(zhì)量與可靠性要求，開(kāi)展產(chǎn)品封裝外協(xié)要求、質(zhì)量要求、外協(xié)廠家選擇、外協(xié)過(guò)程控制等規(guī)范研究。管殼、蓋板等采購(gòu)控制規(guī)范研究。建立健全封裝外協(xié)技術(shù)、質(zhì)量、過(guò)程等外協(xié)控制體系。管殼、蓋板等采購(gòu)控制規(guī)范，確保產(chǎn)品外協(xié)封裝技術(shù)、質(zhì)量、過(guò)程、可控性、穩(wěn)定性、一致性、可重復(fù)性，完成穩(wěn)定的批量產(chǎn)品封裝。

文章整合自：39度、星光鴻創(chuàng)、個(gè)人圖書(shū)館

審核編輯：鄢孟繁