今天拆解的是iQOO Neo 5s，發(fā)布于去年12月份，定價(jià)2699元起（8GB+128GB）。相比于上一代發(fā)布價(jià)格有小幅度增長(zhǎng)，雖然在新性能上也有明顯提升，采用了驍龍888處理器，但在2500元以上的價(jià)位段，Neo5s并沒(méi)有明顯的優(yōu)勢(shì)。

并且除去性能外，iQOO Neo5s在影像、續(xù)航等其他配置方面都沒(méi)有太大的變化。只能說(shuō)整體性價(jià)比還可以，但論突出特點(diǎn)的話，Neo5s較為一般。至于內(nèi)部構(gòu)造如何，請(qǐng)往下看。

拆解過(guò)程

首先關(guān)機(jī)取出卡托，卡托上套有硅膠圈。再通過(guò)熱風(fēng)槍加熱后蓋至一定溫度，并利用吸盤和撬片緩慢打開后蓋。后蓋與內(nèi)支撐，后置攝像頭蓋板與后蓋都使用膠固定。蓋板正面貼有泡棉用于保護(hù)鏡頭。

中框與內(nèi)支撐通過(guò)螺絲和卡扣固定，中框頂部和底部貼有FPC天線。

頂部主板蓋、底部揚(yáng)聲器模塊通過(guò)螺絲固定。主板蓋和揚(yáng)聲器上貼有石墨片起散熱作用。主板蓋上還有NFC線圈和閃光燈軟板。

取下主板、副板、前后攝像頭模組和同軸線。在主板屏蔽罩上貼有銅箔用于散熱，后置主攝和前置攝像頭加BTB接口通過(guò)導(dǎo)熱膠布固定保護(hù)。內(nèi)支撐對(duì)應(yīng)主板正面處理器&內(nèi)存芯片和充電芯片位置涂有導(dǎo)熱硅脂起散熱作用。副板USB接口處套有硅膠圈起一定防水防塵作用。

取下電池、主副板連接軟板、主板連接屏幕軟板、振動(dòng)器、聽筒、指紋識(shí)別傳感器和按鍵軟板。器件均通過(guò)膠固定。電池為雙電芯設(shè)計(jì)，通過(guò)塑料膠紙固定，貼有提拉把手便于拆卸。

屏幕與內(nèi)支撐通過(guò)膠固定，使用加熱臺(tái)加熱分離屏幕。內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨片，石墨片下是液冷管，液冷管面積較大。

從上述拆解過(guò)程也可以看出iQOO Neo 5s內(nèi)部結(jié)構(gòu)屬于常規(guī)設(shè)定，拆解比較簡(jiǎn)單，還原性會(huì)比較強(qiáng)，也便于后期維修。

分析總結(jié)

拆解完成了，接下來(lái)看看對(duì)于IC的分析。

首先是主板正面主要IC：

1：Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB內(nèi)存芯片

2：Qualcomm-SM8350-高通驍龍888處理器芯片

3：Samsung-KLUDG4UHDC-B0E1-128GB閃存芯片

4：Qualcomm-QDM2310-前端模塊芯片

5：Qualcomm-SDR735-射頻收發(fā)芯片

6：Qualcomm-QPM6585-射頻功率放大器芯片

7：Qualcomm-QPM5677-射頻功率放大器芯片

8：Samsung-S3NSN4VX-NFC控制芯片

9：Qualcomm-PM8350BH-電源管理芯片

10：TI-BQ25980-電荷泵芯片

11：TI-BQ25790-電池充電芯片

12：pixelworks-PX8578-獨(dú)立顯示芯片

13：Qualcomm-WCN6851-WiFi/BT芯片

14：QORVO-QM45391-功率放大器芯片

主板背面主要IC：

1：Qualcomm-PM8350-電源管理芯片

2：Qualcomm-PMR735A-電源管理芯片

3：Qualcomm-PM8350C-電源管理芯片

4：QORVO-QM77048E-功率放大器芯片

5：Skyworks-SKY58080-11-射頻前端模塊芯片

總結(jié)：回顧整個(gè)拆解，iQOO NEO 5s共采用20顆螺絲固定，采用比較常見的三段式結(jié)構(gòu)。拆解難度中等，可還原性強(qiáng)。采用石墨片+導(dǎo)熱硅脂+液冷管的方式散熱。SIM卡托、USB接口處采用硅膠圈保護(hù)，能起到一定的防塵作用。

芯片方案上值得一提的是采用了pixelworks（PX8578）獨(dú)立顯示芯片，電荷泵芯片及電池充電芯片都采用為德州儀器的芯片（BQ25980&BQ25790）。