上月初，英特爾攜手日月光半導(dǎo)體（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微軟、高通、三星和臺(tái)積電等廠商發(fā)起UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（通用芯粒高速互連），意欲推行開(kāi)放的晶片間互連標(biāo)準(zhǔn)?？梢哉f(shuō)UCIe的出現(xiàn)，代表著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入到成熟的產(chǎn)業(yè)階段，但因?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)體系涉及到產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)間的協(xié)調(diào)和產(chǎn)業(yè)推廣，UCIe真正被行業(yè)認(rèn)可和開(kāi)始實(shí)施預(yù)計(jì)還需要比較長(zhǎng)的時(shí)間。

目前大陸已經(jīng)有第一批企業(yè)率先加入了該組織，與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和新一代UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究與應(yīng)用，這是值得高興的。但就是在該聯(lián)盟熱度持續(xù)不下的時(shí)候，我們也應(yīng)該沉下心來(lái)思考這對(duì)技術(shù)研發(fā)與生態(tài)發(fā)展的影響。打鐵還需自身硬，在聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)熱度之下，除了加入標(biāo)準(zhǔn)獲得話語(yǔ)權(quán)，芯片研發(fā)企業(yè)還應(yīng)該冷靜打磨自身，潛心研發(fā)攻克核心技術(shù)，為國(guó)內(nèi)自主可控技術(shù)突破作出切實(shí)的貢獻(xiàn)。

從產(chǎn)業(yè)角度來(lái)看，Chiplet目前主要以英特爾為代表等具有強(qiáng)大設(shè)計(jì)能力的公司可以做，UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成員包括日月光、超威（AMD）、Google Cloud（谷歌）、臉書母公司Meta、微軟、高通、三星和臺(tái)積電等多家業(yè)者，包括半導(dǎo)體、封裝、IP供應(yīng)商、晶圓代工廠和云端服務(wù)提供廠商，基本可以形成一個(gè)小的產(chǎn)業(yè)生態(tài)閉環(huán)，這將進(jìn)一步提高各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的集中度，進(jìn)一步鞏固了龍頭優(yōu)勢(shì)，是否會(huì)真正利好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也是存疑的。

尤其需要注意到英特爾在美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演的敏感角色，在此特定背景下，我們不希望看到UCIe會(huì)成為政治化的工具。國(guó)內(nèi)方面，我們要繼續(xù)走好自己的路，加速國(guó)產(chǎn)化的同時(shí)，我們要做好應(yīng)對(duì)一切沖擊的準(zhǔn)備。一方面，UCIe提供了一種可參考的產(chǎn)業(yè)平臺(tái)機(jī)制，我們亦可以通過(guò)組建內(nèi)部產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的方式來(lái)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)分工，進(jìn)一步加快國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提高國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)于沖擊的耐受力。

就這一點(diǎn)，早在2020年國(guó)內(nèi)舉辦的全球硬科技創(chuàng)新大會(huì)上，中國(guó)科學(xué)院院士/圖靈獎(jiǎng)得主姚期智、西安市副市長(zhǎng)馬鮮萍、芯動(dòng)科技CEO敖海、紫光存儲(chǔ)總裁任奇?zhèn)ゾ凸餐瑔?dòng)了中國(guó)Chiplet產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。并提出該聯(lián)盟將致力于集聚人工智能、集成電路等領(lǐng)域產(chǎn)、學(xué)、研、金各類資源，搭建開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)，縮短芯片設(shè)計(jì)周期、降低芯片設(shè)計(jì)成本，解決我國(guó)高質(zhì)量發(fā)展進(jìn)程中相關(guān)“卡脖子”技術(shù)難題。

另一方面，我們可以盡早開(kāi)發(fā)出標(biāo)準(zhǔn)化的自主Chiplet技術(shù)，為高性能CPU/GPU/NPU芯片的異構(gòu)實(shí)現(xiàn)提供保障。就我所知，目前國(guó)內(nèi)真正推出自主Chiplet技術(shù)的有芯動(dòng)科技，我們來(lái)看看它推出的國(guó)內(nèi)第一款自主Chiplet技術(shù)——Innolink? Chiplet。據(jù)悉，Innolink? Chiplet是第一款國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的IP解決方案。

據(jù)公開(kāi)資料介紹，芯動(dòng)在Chiplet技術(shù)領(lǐng)域積累了大量的客戶應(yīng)用需求經(jīng)驗(yàn)，并且和臺(tái)積電、intel、三星、美光等業(yè)界領(lǐng)軍企業(yè)有密切的技術(shù)溝通和合作探索，在近幾年各大巨頭推行自己的Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，芯動(dòng)科技也奮起直追緊隨其后，兩年前就開(kāi)始了Innolink? 的研發(fā)工作，率先明確Innolink B/C基于DDR的技術(shù)路線，并于2020年的Design Reuse全球會(huì)議上首次向業(yè)界公開(kāi)Innolink A/B/C技術(shù)，率先推出自主研發(fā)的Innolink? Chiplet標(biāo)準(zhǔn)并實(shí)現(xiàn)授權(quán)量產(chǎn)。

Innolink? Chiplet具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)的異構(gòu)集成技術(shù)空白，打破了國(guó)外核心技術(shù)壟斷，成功應(yīng)用于國(guó)產(chǎn)GPU及其他高性能計(jì)算芯片，為國(guó)產(chǎn)高性能芯片的發(fā)展提供了一條新的道路。得益于正確的技術(shù)方向和超前的布局規(guī)劃，Innolink? 的物理層與UCIe的標(biāo)準(zhǔn)保持一致，成為國(guó)內(nèi)首發(fā)、世界領(lǐng)先的自主UCIe Chiplet解決方案。

Innolink A/B/C實(shí)現(xiàn)方法

看到Innolink? Chiplet實(shí)實(shí)在在的硬數(shù)據(jù)，我們確實(shí)驚訝于國(guó)內(nèi)已在Chiplet領(lǐng)先技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了領(lǐng)先超越。盡管芯動(dòng)科技在消費(fèi)者領(lǐng)域并不為人熟知，但在很多B端企業(yè)中已頗具盛名，服務(wù)了數(shù)百家知名企業(yè)，擁有超過(guò)200次的流片記錄、逾60億顆授權(quán)量產(chǎn)芯片。Innolink? Chiplet讓我們看到了市場(chǎng)熱度之下國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體耕耘者們默默無(wú)聞、腳踏實(shí)地的努力，也看到了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體技術(shù)的更多未來(lái)。

總的來(lái)說(shuō)，Chiplet發(fā)展需要整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同分工，從芯片設(shè)計(jì)、EDA工具、晶圓制造到封裝測(cè)試，需要統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)和工藝升級(jí)，這需要時(shí)間探索和協(xié)作，不斷地迭代前進(jìn)。在當(dāng)前的國(guó)際市場(chǎng)背景下，國(guó)產(chǎn)自主可控、可以持續(xù)迭代和發(fā)展的Chiplet技術(shù)顯得尤為重要。芯動(dòng)科技推出的自主Chiplet技術(shù)已成功運(yùn)用于國(guó)產(chǎn)第一款高性能GPU“風(fēng)華1號(hào)”，提升了產(chǎn)品性能和帶寬，成為國(guó)產(chǎn)芯片里走在最前列的異構(gòu)集成設(shè)計(jì)的實(shí)踐者，期待更多本土企業(yè)和技術(shù)的突破，加快實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片自主可控。

審核編輯：符乾江