半導(dǎo)體設(shè)備交期又將延長，各大晶圓廠量產(chǎn)計劃將受到影響
日前，據(jù)媒體報道稱，因鏡頭、泵、閥門、微控制器等零件非常緊缺的原因，包括科磊、泛林集團(tuán)、應(yīng)用材料、阿麥斯在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備廠商不得不向他們的客戶發(fā)出了通知：部分關(guān)鍵設(shè)備的交付日期將推遲最多18個月。
臺積電、三星電子、聯(lián)電等晶圓廠都有計劃新建工廠，在計劃中，最早明年將會有工廠投入生產(chǎn)。但是由于目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)供應(yīng)問題的原因，這些晶圓廠也因?qū)桓稌r間焦慮而開始督促設(shè)備廠，臺積電、三星和聯(lián)電這三家大廠甚至往海外設(shè)備廠派遣了高層人員進(jìn)行催貨。
據(jù)悉，2021年半導(dǎo)體設(shè)備的平均交貨期約為10~12個月，相比2019年之前的交貨期要延長了7~8個月，更有媒體爆料，科磊的設(shè)備交期已經(jīng)延長到了至少20個月，但據(jù)采訪，許多業(yè)界高層都表示半導(dǎo)體廠商的零件廠都沒有擴(kuò)產(chǎn)的意愿，這使得供應(yīng)問題更加困難了。
綜合整理自 東方財富網(wǎng) 芯智訊 騰訊新聞
編輯 黃昊宇
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