2022 年 4 月 12 日，中國北京訊- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，推出全新虛擬開發(fā)環(huán)境——使汽車應(yīng)用軟件的前期開發(fā)和運(yùn)行評(píng)估能夠支持電氣/電子架構(gòu)（E/E架構(gòu)）的最新要求。該環(huán)境包括一個(gè)虛擬交鑰匙平臺(tái)，允許工程師在獲得相關(guān)器件或評(píng)估板之前便可著手于應(yīng)用軟件的開發(fā)。此外，新開發(fā)環(huán)境還帶來多核調(diào)試與跟蹤工具，讓用戶能夠分析并評(píng)估其軟件的運(yùn)行情況，就如同在實(shí)際芯片上運(yùn)行一樣。這些工具將推動(dòng)客戶迅速啟動(dòng)開發(fā)項(xiàng)目，并憑借前沿的軟件更快地進(jìn)入市場(chǎng)。

瑞薩電子汽車軟件開發(fā)部副總裁川口裕史表示：“隨著E/E架構(gòu)的演進(jìn)，對(duì)能夠在系統(tǒng)層面實(shí)現(xiàn)性能最大化的軟件設(shè)計(jì)需求也越來越大。同時(shí)，與軟件開發(fā)相關(guān)的時(shí)間和成本不斷攀升，已經(jīng)成為一個(gè)巨大挑戰(zhàn)。我們的集成軟件開發(fā)環(huán)境可用于網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)、ADAS和xEV開發(fā)，讓客戶能夠從R-Car和RH850等瑞薩產(chǎn)品家族的可擴(kuò)展性中受益，并促進(jìn)軟件和硬件的開發(fā)?！?br />
隨著軟件成為汽車的一個(gè)關(guān)鍵組成部分，用戶的應(yīng)用軟件變得愈發(fā)龐大和復(fù)雜。為提升其軟件的價(jià)值，用戶正在尋找新的開發(fā)方法和環(huán)境來更快地開發(fā)高可靠性軟件。

“虛擬交鑰匙平臺(tái)”應(yīng)用軟件開發(fā)環(huán)境

這一平臺(tái)由R-Car虛擬平臺(tái)（R-Car VPF）開發(fā)環(huán)境和軟件開發(fā)套件（R-Car SDK）組成，其中包括經(jīng)預(yù)先測(cè)試的軟件庫及示例代碼。R-Car VPF基于Synopsys公司的Virtualizer開發(fā)工具包（VDK），整合R-Car專有知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的虛擬模型，針對(duì)R-Car器件而定制。通過在此平臺(tái)上疊加R-Car SDK，工程師能夠即刻開始應(yīng)用軟件的虛擬開發(fā)。該平臺(tái)準(zhǔn)確地再現(xiàn)了實(shí)際芯片的行為，因此無需使用物理評(píng)估板建立開發(fā)環(huán)境。多位用戶還可以在不同的PC或服務(wù)器上同時(shí)開發(fā)軟件。

用于分析和評(píng)估軟件運(yùn)行的“多核調(diào)試與跟蹤工具”

一旦工程師在虛擬交鑰匙平臺(tái)上完成了多個(gè)軟件組件的并行開發(fā)，下一步便可整合軟件并驗(yàn)證其是否能在單個(gè)芯片上運(yùn)行。軟件組件共享了包括R-Car SoC在內(nèi)的多個(gè)CPU和IP等資源。通常，如果在軟件組件集成后發(fā)現(xiàn)運(yùn)行問題，則需要大量的工作來分析和解決?？紤]到這一點(diǎn)，瑞薩創(chuàng)建了多核調(diào)試與跟蹤工具。該工具將R-Car SoC中多種硬件資源因互動(dòng)而發(fā)生的錯(cuò)誤原因分析和識(shí)別過程加以簡(jiǎn)化，使R-Car的整個(gè)異構(gòu)架構(gòu)的同步和同步調(diào)試成為可能，而無需使用實(shí)際設(shè)備，從而有助于識(shí)別潛在的問題，加速開發(fā)過程。

供貨信息

該開發(fā)環(huán)境可用于車載網(wǎng)關(guān)的R-Car S4 SoC，瑞薩已計(jì)劃支持R-Car V4H以及未來版本的R-Car和RH850車用MCU。

有關(guān)虛擬交鑰匙平臺(tái)的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問：https://www.renesas.com/products/automotive-products/automotive-system-chips-socs/r-car-virtual-platform。

關(guān)于多核調(diào)試與跟蹤工具的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問：https://www.renesas.com/software-tool/multi-core-debug-and-trace-tool。