電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）日前，SEMI發(fā)布《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》顯示，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售創(chuàng)下歷史新高，達(dá)到1026億美元，同比增長44%。并且，中國大陸再次成為世界上最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

近兩年來全球芯片緊缺，世界各的都在積極擴(kuò)充產(chǎn)能，尤其在中國，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本身正處于高速發(fā)展的階段，下游晶圓廠持續(xù)加大擴(kuò)產(chǎn)，使得上游半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額大增。

全球各地半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)排名

具體來看，2021年中國大陸市場(chǎng)的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)296.2億美元，同比增長58%，占全球市場(chǎng)的28.9%，再次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

韓國市場(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額排名第二，總計(jì)為249.8億美元，同比增長55%；排名第三的是中國臺(tái)灣地區(qū)，半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為249.4億美元，同比增長45%。

日本半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額為78億美元，同比增長3%，位列第四；北美市場(chǎng)的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為76.1億美元，同比增長17%；歐洲市場(chǎng)的總銷售額為32.5億美元，同比增長23%。全球其他地區(qū)的銷售額為44.4億美元，增長了79%。



此外，2021年全球前端設(shè)備的銷售額同比增長22%，全球封裝設(shè)備的銷售額同比增長87%，測(cè)試設(shè)備的銷量同比增長了30%。

SEMI預(yù)估，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將較去年增長18%，首次沖破千億美元大關(guān)，達(dá)到1070億美元，創(chuàng)歷史新高。

持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額大漲

近年來，在芯片短缺及本身半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的推動(dòng)下，中國大陸正在加速擴(kuò)大產(chǎn)能。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年國內(nèi)12英寸晶圓廠總產(chǎn)能約為115萬片/月，預(yù)計(jì)接下來幾年產(chǎn)能將會(huì)持續(xù)擴(kuò)大，2022年12英寸晶圓廠重點(diǎn)項(xiàng)目年新增產(chǎn)能超20萬片/月，2023年中芯國際、華虹半導(dǎo)體、長江存儲(chǔ)、長鑫存儲(chǔ)等項(xiàng)目可能會(huì)帶來更多新增產(chǎn)能。

中芯國際今年2月在業(yè)績說明會(huì)上表示，2022年初上海臨港項(xiàng)目已破土動(dòng)工，北京和深圳兩個(gè)項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)，預(yù)計(jì)2022年底投入生產(chǎn)。2021年中芯國際8英寸晶圓產(chǎn)能新增10萬片/月，2022年計(jì)劃產(chǎn)能增量將多于2021年。

華虹半導(dǎo)體今年年初表示，2022年將加快推進(jìn)12英寸生產(chǎn)線總產(chǎn)能至94.5K，華虹半導(dǎo)體12英寸晶圓產(chǎn)能近年來正快速放量，2020年Q4華虹無錫廠12 英寸晶圓產(chǎn)能2萬片/月,計(jì)劃2021年Q4 大幅提高到6.5萬片每月，并將在2022年Q4 達(dá)到9.5萬片/月。

長江存儲(chǔ)資深副總裁龔翊今年1月表示，2020年上半年長江存儲(chǔ)一廠，一座12寸晶圓廠的產(chǎn)能規(guī)劃月產(chǎn)能為5萬片左右，今年年底前規(guī)劃涉及到10萬片/月，二廠的產(chǎn)能將會(huì)更大，都在逐步規(guī)劃中。

長鑫存儲(chǔ)今年年初獲得新融資，計(jì)劃更多的資金用于研發(fā)和擴(kuò)充產(chǎn)能，長鑫存儲(chǔ)計(jì)劃在2022年將晶圓產(chǎn)能翻一番，達(dá)到每月12萬片，中長期目標(biāo)為30萬片，雖然這個(gè)產(chǎn)能與國際大廠，比如美光每月200萬片的產(chǎn)能相差很大，不過整體規(guī)劃產(chǎn)能卻在大幅提升。

芯片制造廠商不斷擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能，帶動(dòng)了對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的極大需求，在過去的2021年半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)凈利潤成倍增長。

北方華創(chuàng)2021年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入96.83億元，同比增長59.90%；歸屬于上市公司股東的凈利潤10.77億元，同比增長100.66%；扣除非經(jīng)常性損益后的歸屬于上市公司股東的凈利潤8.07億元，同比增長309.45%。

中微公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入31.08億元，同比增長36.72%；同期實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤10.11億元，同比增長105.49%；實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤3.22億元，同比增長1281.9%。

盛美半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16.21億元，較上年同期增長60.88%；歸屬于母公司所有者的凈利潤2.66億元，較上年同期增長35.31%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為1.95億元，較上年同期增長110.67%。

而預(yù)計(jì)隨著2022年晶圓廠持續(xù)加大擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備廠商接下來的銷售情況還將持續(xù)向好，不過，也因?yàn)橄掠涡枨笸?，而半?dǎo)體設(shè)備制造所需的零部件短缺，半導(dǎo)體設(shè)備的交期也在拉長。

中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)份額仍有待提高

芯片制造過程涉及到幾百道工序，半導(dǎo)體設(shè)備至關(guān)重要，大概需要用到幾百種設(shè)備。近幾年，中國大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)水平也在不斷提升，下游晶圓制造廠商也傾向于更多的采用國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，整體而言，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率在不斷提升。

有消息顯示，三座典型晶圓廠設(shè)備國產(chǎn)化率總體已經(jīng)達(dá)到15%左右，其中長江存儲(chǔ)、華虹無錫、華力集成設(shè)備國產(chǎn)化率分別為16.3%、15%、12.8%。

長江存儲(chǔ)在設(shè)備國產(chǎn)化方面非常積極，從中國國際招標(biāo)網(wǎng)及各公司公告統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看，長江存儲(chǔ)采購了華海清科、中微公司、北方華創(chuàng)、盛美、屹唐、拓荊、中科飛測(cè)等大批國產(chǎn)設(shè)備，國產(chǎn)設(shè)備占比呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。

在主流設(shè)備中，我國在去膠設(shè)備、刻蝕設(shè)備、熱處理設(shè)備、清洗設(shè)備等的國產(chǎn)化率均已經(jīng)達(dá)到20%以上，其中市場(chǎng)規(guī)模最大的是刻蝕設(shè)備，代表廠商主要是中微公司和北方華創(chuàng)。

中微公司主要的收入來源是刻蝕設(shè)備，其次是MOCVD設(shè)備，2021年該公司刻蝕設(shè)備收入為20.04億元，同比增長55.4%，占收入比重64.4%；MOCVD設(shè)備收入5.03億元，同比增長1.53%，占收入比重16.2%。

受益于下游需求旺盛，中微公司2021年新簽訂單41.3億元，同比增長90.5%。在技術(shù)層面，近年來中微公司取得了不錯(cuò)進(jìn)展，在日前舉辦的業(yè)績說明會(huì)上，該公司表示，已經(jīng)成功取得5納米及以下邏輯電路產(chǎn)線的重復(fù)訂單。在存儲(chǔ)電路方面，公司的刻蝕設(shè)備在64層及 128層3D NAND的生產(chǎn)線得到廣泛應(yīng)用。

不過雖然如此，目前中國半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)占比還是相對(duì)較低。按照中國中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)此前統(tǒng)計(jì)，中國大陸共有56家主要的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，而這些半導(dǎo)體設(shè)備廠商僅占全球市場(chǎng)的5.2%，在中國大陸市場(chǎng)，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備也僅占17.2%的市場(chǎng)。

國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額低，很大一個(gè)原因是，在一些設(shè)備的工藝經(jīng)度上相對(duì)于國外產(chǎn)品還存在一定差距，比如最受關(guān)注的***，另外在晶圓制造量測(cè)設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、引線鍵合設(shè)備、探針測(cè)試臺(tái)等設(shè)備方面，與國外的產(chǎn)品相比也存在加大差距。

總結(jié)

芯片制造離不開半導(dǎo)體設(shè)備，如今國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在快速發(fā)展，同時(shí)全球芯片因?yàn)楫a(chǎn)能緊缺，各大芯片制造廠商加速擴(kuò)產(chǎn)，這給半導(dǎo)體設(shè)備帶來的很好的市場(chǎng)機(jī)會(huì)和發(fā)展機(jī)遇，從當(dāng)前的發(fā)展勢(shì)頭來看，接下來國內(nèi)一些半導(dǎo)體設(shè)備的工藝將會(huì)持續(xù)提升，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)占比也會(huì)進(jìn)一步增加，不過在包括***在內(nèi)的一些設(shè)備工藝上，在實(shí)現(xiàn)突破上可能還需要比較長的時(shí)間。