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燦芯半導(dǎo)體正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

科技綠洲 ? 來源:燦芯半導(dǎo)體BriteSemi ? 作者:燦芯半導(dǎo)體BriteS ? 2022-04-19 15:03 ? 次閱讀
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2022年4月19日—一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體日前宣布正式加入U(xiǎn)CIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,成為UCIe聯(lián)盟的新成員。燦芯半導(dǎo)體將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟其他成員一起推動(dòng)Chiplet接口規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化研究與應(yīng)用。

UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立于2022年3月,是由英特爾AMD、Arm高通、臺(tái)積電、三星、日月光、谷歌云、Meta(Facebook)、微軟等十大行業(yè)巨頭聯(lián)合成立的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟,旨在共同打造Chiplet互連標(biāo)準(zhǔn)、推進(jìn)開放生態(tài),并制定了標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范“UCIe”。

燦芯半導(dǎo)體工程副總裁劉亞東表示:“加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,代表著燦芯半導(dǎo)體擁抱Chiplet先進(jìn)技術(shù)和應(yīng)用的決心與行動(dòng),公司將積極參與Chiplet互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的制定與推進(jìn),為國產(chǎn)Chiplet的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化奠定基礎(chǔ)?!?/p>

截至目前燦芯半導(dǎo)體已加入USB-IF組織,MIPI 聯(lián)盟,PCI-SIG協(xié)會(huì)及CXL聯(lián)盟,此次加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,可充分利用聯(lián)盟資源,加速IP研發(fā),標(biāo)志著公司在IP領(lǐng)域的布局上進(jìn)一步完善和提升。

審核編輯:彭菁
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