EMC風險評估旨在為有效的EMC風險應(yīng)對提供基于物理模型的分析和建議。電子電氣設(shè)備的EMC風險評估基于設(shè)備的信息證據(jù)，分析其潛在的EMC風險。EMC風險與產(chǎn)品測試失敗風險相對應(yīng)。

EMC風險評估的依據(jù)是通過分析產(chǎn)品的機械架構(gòu)和PCB狀況，以評估產(chǎn)品EMC設(shè)計存在的風險，并預(yù)測通過EMC測試的可能性。電子電氣設(shè)備的EMC風險評估一般包括兩部分內(nèi)容：

——產(chǎn)品的機械架構(gòu)EMC風險評估；

——產(chǎn)品PCB的EMC風險評估。

按照目標，EMC風險評估可以分為EMS風險評估和EMI風險評估。

正確使用EMC風險評估方法，可實現(xiàn)以較高的置信度對產(chǎn)品的EMC性能的評價，也可以與EMC測試結(jié)果結(jié)合對產(chǎn)品進行綜合的EMC評價。

產(chǎn)品的設(shè)計者或使用者，通過正確的EMC風險評估方法，就可以清楚地發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計在EMC方面存在的優(yōu)點、缺陷與風險。

如下案例涉及產(chǎn)品接地設(shè)計，摘自鄭軍奇專著《emc設(shè)計與測試案例分析 第三版》。

審核編輯 ：李倩