日前一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布正式加入UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，成為UCIe聯(lián)盟的新成員。燦芯半導體將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟其他成員一起推動Chiplet接口規(guī)范的標準化研究與應用。

UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成員

UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立于2022年3月，是由英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta(Facebook)、微軟等十大行業(yè)巨頭聯(lián)合成立的Chiplet標準聯(lián)盟，旨在共同打造Chiplet互連標準、推進開放生態(tài)，并制定了標準規(guī)范“UCIe”。

燦芯半導體工程副總裁劉亞東表示：“加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，代表著燦芯半導體擁抱Chiplet先進技術(shù)和應用的決心與行動，公司將積極參與Chiplet互聯(lián)標準的制定與推進，為國產(chǎn)Chiplet的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化奠定基礎。”

截至目前燦芯半導體已加入USB-IF組織，MIPI 聯(lián)盟，PCI-SIG協(xié)會及CXL聯(lián)盟，此次加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，可充分利用聯(lián)盟資源，加速IP研發(fā)，標志著公司在IP領域的布局上進一步完善和提升。

USB-IF組織成員

MIPI聯(lián)盟成員

PCI-SIG協(xié)會成員

CXL聯(lián)盟成員

關于燦芯半導體

燦芯半導體是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技術(shù)企業(yè)，為客戶提供從芯片架構(gòu)設計到芯片成品的一站式服務，致力于為客戶提供高價值、差異化的解決方案。

燦芯半導體的“YOU”系列IP和YouSiP（Silicon-Platform）解決方案，經(jīng)過完整的流片測試驗證，可廣泛應用于5G、AI、高性能計算、云端及邊緣計算、網(wǎng)絡、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及消費類電子等領域。其中YouSiP方案可以為系統(tǒng)公司、無廠半導體公司提供原型設計參考，從而快速贏得市場。

燦芯半導體成立于2008年，總部位于中國上海，在中國和美國設有5個設計研發(fā)中心和4個銷售辦事處，為全球客戶提供全方位的優(yōu)質(zhì)服務。