什么是焊橋？

當(dāng)電路板上未設(shè)計為電連接的兩個點被PCB阻焊層頂部的焊料無意連接時，就會形成焊橋。這會產(chǎn)生一個電氣短路，可能會造成各種破壞，具體取決于短路在一起的兩個點的設(shè)計目的。

什么原因會導(dǎo)致出現(xiàn)焊橋？

焊橋可能由很多原因引起，從不良的焊膏模板或不良的貼裝配準(zhǔn)到凌亂的裝配線或笨拙的返工技術(shù)。

焊料自然會向加熱的金屬或其他熔化的焊料芯吸，許多印刷電路板組裝過程都依賴于這一事實。當(dāng)焊料回流時，它具有很大的表面張力，因此它往往會在它所屬的地方保持球狀并很好地固定住它。任何破壞這種自然趨勢的東西都可能導(dǎo)致橋接。

你能做些什么來防止焊橋？

雖然無法保證您永遠(yuǎn)不會在電路板上看到焊橋，但您可以在設(shè)計和準(zhǔn)備中做一些關(guān)鍵的事情來大大降低焊橋風(fēng)險。

為通孔零件使用正確的引線長度

引線過長的通孔元件會導(dǎo)致焊橋。適合您應(yīng)用的正確引線長度取決于PCB的尺寸和厚度、元件的尺寸和質(zhì)量以及您計劃采用的焊接類型（波峰焊、選擇性焊接等）。

值得提前對此進行調(diào)查，以減少事后的返工時間。一個好的印刷電路板組裝廠將能夠為您提供幫助。

為通孔零件使用正確的孔尺寸和焊盤直徑

許多焊橋是由過大的孔和/或表面焊盤造成的。太大的環(huán)形焊盤會減小兩個相鄰引腳的可焊接表面之間的距離。這種減小的距離，特別是在波峰焊操作中，大大增加了焊橋的風(fēng)險。因此，請按照數(shù)據(jù)表正確確定電鍍通孔和焊盤的尺寸。

設(shè)計到最高的可生產(chǎn)性水平

可生產(chǎn)性設(shè)計適用于表面貼裝和通孔組件，并與考慮到零件焊盤圖案的尺寸和間距的可生產(chǎn)性有關(guān)。

IPC（AssociationConnectingElectronicsIndustries）發(fā)布了PCB設(shè)計和組裝的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，他們將A級定義為一般可生產(chǎn)性的首選級別。在某些設(shè)計中，非常小的間距是不可避免的，但在許多設(shè)計中，它們是可以避免的。此處的最佳做法是避免使用不必要的小零件或緊密的間距。

正確應(yīng)用阻焊層

阻焊層是PCB頂部的涂層，適用于不需要焊料的任何地方。焊料本質(zhì)上不想粘附在阻焊層上，在大多數(shù)情況下，阻焊層是一種環(huán)氧樹脂。阻焊層應(yīng)該應(yīng)用在任何地方，尤其是在組件的引腳之間。不在引腳之間使用阻焊層，無論是有意還是無意，都會產(chǎn)生很高的焊料橋接風(fēng)險。

在PCB上放置基準(zhǔn)點

基準(zhǔn)標(biāo)記是您在PCB設(shè)計中精確設(shè)計的標(biāo)記，可讓自動化機器找到您的PCB并對齊電路板上每個部件的位置。正確使用時，組件放置和對齊很容易。

IPC推薦三個基準(zhǔn)標(biāo)記，兩個在對角，一個在另一個角。大多數(shù)PCB組裝廠只接受對角的兩個。使用不良的基準(zhǔn)標(biāo)記或放置不良的標(biāo)記會增加錯位零件的風(fēng)險，進而增加焊橋的風(fēng)險。

與高質(zhì)量的PCB組裝廠合作

您可能無法控制制造過程，但您可以控制與誰合作。由于焊料橋接的大多數(shù)原因都在構(gòu)建過程中，因此與知道自己在做什么的合同制造商合作至關(guān)重要。與愿意向您展示他們的流程并與您討論細(xì)節(jié)的CM合作。

您可以向他們提問以更好地了解他們的流程，包括詢問他們?nèi)绾伍_發(fā)焊膏模板以及他們?nèi)绾芜M行電路板檢查流程。