隨著芯片設(shè)計(jì)規(guī)模和復(fù)雜性的提高，芯片廠商對(duì)算力的需求與日俱增，設(shè)計(jì)芯片的成本水漲船高。隨著IT基礎(chǔ)設(shè)施的云化，很多芯片廠商將目光聚焦到了云端，期待利用云的算力與靈活性，賦能芯片設(shè)計(jì)。

云已成趨勢(shì)，IC設(shè)計(jì)時(shí)間和成本的問(wèn)題有解嗎？

云現(xiàn)在已經(jīng)成為了我們生活中必不可少的一部分，在我們的手機(jī)中，就有不只華為云、iCloud、百度云盤(pán)等等。不僅如此，現(xiàn)在越來(lái)越多的企業(yè)也選擇上云，上云已是公認(rèn)的趨勢(shì)。根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)：2020年第一季度，全球云IT基礎(chǔ)設(shè)施投資達(dá)145億美元，占比超過(guò)傳統(tǒng)IT基礎(chǔ)設(shè)施，達(dá)55.13%，這意味著以云服務(wù)為基礎(chǔ)的新IT架構(gòu)將超越傳統(tǒng)的舊IT架構(gòu)，成為市場(chǎng)的主導(dǎo)者。

在云時(shí)代，工業(yè)軟件上云不僅降低了軟件采購(gòu)門檻，還降低了使用門檻。在IC設(shè)計(jì)行業(yè)，隨著云化普及，很多芯片廠商將目光聚焦到了云端，期待利用云的算力與靈活性，賦能芯片設(shè)計(jì)。 2021年，IBS的首席執(zhí)行官Handel Jones表示，28nm芯片的平均設(shè)計(jì)成本為4000萬(wàn)美元，相比之下，設(shè)計(jì)7nm芯片的成本為2.17億美元，設(shè)計(jì)5nm芯片的成本為 4.16億美元，3nm設(shè)計(jì)更是高達(dá)5.9億美元。 從IBS的統(tǒng)計(jì)中可以看出，在所有工藝級(jí)別的芯片設(shè)計(jì)中，軟件設(shè)計(jì)和驗(yàn)證成為芯片研發(fā)的主要開(kāi)支，占比超過(guò)總費(fèi)用一半以上，而且隨著工藝級(jí)別的提高，用于驗(yàn)證的開(kāi)支也越高。

Source： IBS 從芯片的設(shè)計(jì)流程來(lái)看，驗(yàn)證幾乎貫穿芯片設(shè)計(jì)的全周期，正是由于芯片設(shè)計(jì)的高昂成本，導(dǎo)致每個(gè)步驟環(huán)節(jié)都不容許出錯(cuò)，驗(yàn)證過(guò)程不僅復(fù)雜而且耗時(shí)，據(jù)悉，部分芯片設(shè)計(jì)中驗(yàn)證所耗費(fèi)的時(shí)間通常高達(dá)整個(gè)芯片設(shè)計(jì)周期的70%。 對(duì)于電子產(chǎn)品而言，時(shí)間就是產(chǎn)品的生命，錯(cuò)過(guò)了上市時(shí)間，就會(huì)被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手反超。為了加快芯片的制造速度，廠商不得不絞盡腦汁縮短工期。而縮減驗(yàn)證時(shí)長(zhǎng)，成為有效縮短工期的領(lǐng)域。對(duì)復(fù)雜的、大規(guī)模的SoC驗(yàn)證，其驗(yàn)證方式?jīng)Q定了需要大量計(jì)算算力，結(jié)果導(dǎo)致其項(xiàng)目工期嚴(yán)重依賴數(shù)據(jù)中心資源，驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)經(jīng)常會(huì)遇到本地?cái)?shù)據(jù)中心算力不足、項(xiàng)目延期等問(wèn)題。 時(shí)間緊，成本高，廠商有哪些解決辦法？ 上云還是不上云？

針對(duì)這個(gè)問(wèn)題，芯片廠家主要依托以下三種方式。 第一種就是增加本地基礎(chǔ)設(shè)施投資，提高本地算力以解決項(xiàng)目需求。但是，這種方法不能滿足彈性和峰值需求。大型開(kāi)發(fā)項(xiàng)目算力需求難以預(yù)測(cè)，而且存在可變性。尤其是項(xiàng)目接近流片時(shí)，需要更多的算力進(jìn)行仿真驗(yàn)證。此外，一味升級(jí)本地設(shè)備也會(huì)導(dǎo)致資本使用效率低下，因?yàn)樵O(shè)備更新?lián)Q代快，現(xiàn)在買的機(jī)器未來(lái)很快被淘汰。 第二種是依托本地和云的混合方案解決算力的彈性需求。當(dāng)算力突破本地計(jì)算需求時(shí)，可以通過(guò)云來(lái)解決峰值時(shí)期的需求。這種方案靈活性更高，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)無(wú)需擔(dān)心影響項(xiàng)目進(jìn)度。 第三種是全部遷移到云上，對(duì)初創(chuàng)企業(yè)來(lái)說(shuō)，剛開(kāi)始就投入高額資金采購(gòu)設(shè)備，不利于公司維系現(xiàn)金流。通過(guò)利用云計(jì)算能力，以及相配套的支持服務(wù)，既可以滿足初創(chuàng)企業(yè)的業(yè)務(wù)需求，還節(jié)約了設(shè)備及其維護(hù)成本。 英諾達(dá)解決方案：EDA硬件驗(yàn)證的云服務(wù)

英諾達(dá)為芯片廠商提供的EDA硬件驗(yàn)證一站式解決方案，向廠商提供安全的EDA驗(yàn)證硬件云入口，解決客戶驗(yàn)證過(guò)程的算力需求，同時(shí)客戶也可以按需使用，既可以滿足峰值需求，也可以實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)全過(guò)程的驗(yàn)證需求。此外，英諾達(dá)還提供AE/CAD/IT團(tuán)隊(duì)支持服務(wù)，客戶無(wú)需擔(dān)心設(shè)備使用、維護(hù)和更新問(wèn)題。 2021年4月，英諾達(dá)與Cadence簽署了基于Palladium硬件仿真加速器和Protium原型驗(yàn)證硬件云中國(guó)區(qū)的獨(dú)家代理協(xié)議，解決了國(guó)內(nèi)中小規(guī)模公司“買不起，用不起”P(pán)alladium，無(wú)法進(jìn)行全芯片驗(yàn)證sign-off的難題，也同時(shí)為國(guó)內(nèi)中大規(guī)模的公司提供及時(shí)的峰值需求服務(wù)。英諾達(dá)在成都自建了基于異構(gòu)計(jì)算的硬件云平臺(tái)，配合自己的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，提供靈活可靠的一站式SoC及系統(tǒng)驗(yàn)證解決方案。 英諾達(dá)的一站式解決方案不但幫客戶免去了高昂的運(yùn)營(yíng)、維護(hù)和人力資源成本，由于大部分的費(fèi)用符合研發(fā)費(fèi)用的標(biāo)準(zhǔn)，用戶可以在當(dāng)?shù)厣暾?qǐng)IC設(shè)計(jì)相關(guān)研發(fā)補(bǔ)貼。此外，因?yàn)橛⒅Z達(dá)硬件云平臺(tái)已被評(píng)為成都高新區(qū)公共技術(shù)平臺(tái) ，本地的用戶還可以享受成都市的平臺(tái)補(bǔ)貼。 英諾達(dá)EDA硬件驗(yàn)證云服務(wù)特點(diǎn)

Palladium簡(jiǎn)介

Palladium Z1是全球領(lǐng)先的企業(yè)級(jí)硬件仿真加速平臺(tái)。已在全球數(shù)百家芯片公司得到流片驗(yàn)證，已逐漸成為芯片驗(yàn)證sign-off標(biāo)準(zhǔn)。Palladium Z1擁有大規(guī)模并行處理器計(jì)算引擎，加上軟件的自動(dòng)化，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了SoC、子系統(tǒng)和IP模塊的驗(yàn)證加速；同時(shí)，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證也更加快速，助力企業(yè)在保證產(chǎn)品質(zhì)量和性能的基礎(chǔ)上縮短開(kāi)發(fā)周期。

Palladium Z1可模擬硅前、硅后芯片真實(shí)運(yùn)行場(chǎng)景。

Z1系統(tǒng)最大容量可級(jí)聯(lián)至9.2BG

業(yè)界超快的硬件驗(yàn)證測(cè)試環(huán)境bring-up時(shí)間

業(yè)界超快的編譯速度 ~140MG/s （單CPU）

穩(wěn)定的運(yùn)行速度頻率 ~1MHz ~ 1.5MHz （全信號(hào)可見(jiàn)波形dump不降速）

業(yè)界超強(qiáng)的硬件debug能力

豐富的外設(shè)接口：硬件降速橋&虛擬降速橋： PCIE/USB/Ethernet/Video/5G/UART/JTAG/…

豐富的存儲(chǔ)器模型：DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5/HBM/…

硬件云服務(wù)模式

立足成都，英諾達(dá)的硬件云服務(wù)面向全國(guó)各種規(guī)模的IC設(shè)計(jì)企業(yè)、科研院所以及高等院校。客戶可采取租賃的方式，按需獲取云算力支持。疫情當(dāng)下，英諾達(dá)的部署方案靈活，我們有專業(yè)的AE/FSE技術(shù)團(tuán)隊(duì)，可以遠(yuǎn)程為客戶部署云端、提供服務(wù)支持。