探頭定位器在提供精確測量中起著至關重要的作用。我們提供各種手動和電動探針定位器，適用于從DC到太赫茲測量的任何應用，以及我們的晶圓探針臺以外的應用。專為高穩(wěn)定性和準確性而設計。

在高級封裝領域，晶圓測試變得比以往任何時候都更加重要。我們領先解決當今最棘手問題的方法。

鑒于摩爾定律已接近尾聲，我們的行業(yè)已將其創(chuàng)造力應用于高級包裝，以繼續(xù)實現(xiàn)性能和成本目標。在“數(shù)據(jù)時代”中，先進的封裝技術(shù)在計算能力和內(nèi)存帶寬方面提供了突破性的增強，以支持重要計劃，例如人工智能，汽車，5G /移動，高性能計算和其他高端應用。英特爾，臺積電和三星等公司正在引領新的先進封裝技術(shù)之路。

我們將高級封裝定義為2.5D / 3D異構(gòu)集成封裝，其中通過插入器或混合鍵合過程將不同類型的芯片或小芯片“粘合”在一起，以允許各種堆疊的芯片相互之間以及與外部進行通信。這些小芯片可以根據(jù)需要進行混合和匹配，以提供更好的整體性能和更快的上市時間。

與摩爾定律晶體管收縮類似，高級封裝的“新”收縮是減小2.5D / 3D互連間距，從而允許在不增加晶粒尺寸的情況下進出晶粒的更多信息。反過來，這大大降低了探針卡間距以測試這些設備。正如我們在過去幾年中所看到的，包裝凸點間距已從150um減小到如今的50um以下。

FormFactor處于領先地位，其測試和測量解決方案可降低高級封裝的制造成本。

我們幫助客戶交付高可信度的零件，同時平衡測試的復雜性，覆蓋范圍和成本。我們的探針系統(tǒng)（CM300）和高級MEMS探針卡（SmartMatrix，Apollo，HFTAP，ALTIUS）不僅用于堆疊中的單個芯片（例如HBM和處理器），還用于檢驗細間距中介層以及封裝襯底和最終堆疊的電氣性能和成品率，以確保完整的封裝工作。我們的產(chǎn)品使客戶能夠在異構(gòu)集成過程的任何階段獲得更多的智能，而傳統(tǒng)的在單片硅芯片上進行成品率優(yōu)化的方法已不再足夠。如果無法衡量，就無法改進。

審核編輯：符乾江