在全球各大芯片廠都在研發(fā)3nm制程之際，人們發(fā)現(xiàn)芯片先進(jìn)制程研發(fā)的難度也越來(lái)越大，雖然今年下半年三星和臺(tái)積電就能夠量產(chǎn)3nm制程芯片，但是接下來(lái)的2nm制程要等到2024甚至2025年才能完成量產(chǎn)了。

在芯片的結(jié)構(gòu)中，材料是影響芯片性能關(guān)鍵的部分。目前芯片普遍采用硅作為芯片的主要材料，這種元素不僅便宜，獲取的方式還有很多種，現(xiàn)在的硅加工工藝也十分成熟，能夠輕松地獲取大量的硅元素，并且硅具有良好的性能，很適合用來(lái)做芯片的主材料。

但是隨著技術(shù)的進(jìn)步，硅的性能逐漸開(kāi)發(fā)到了瓶頸，再往后的2nm等制程中，硅可能就沒(méi)那么合適了，而技術(shù)上的停滯也使得芯片制程很難再取得突破，也就是說(shuō)，如果還要繼續(xù)提高芯片性能的話，尋找一種更優(yōu)秀的材料將會(huì)是關(guān)鍵。

在國(guó)際芯片大會(huì)上，人們組中得出了突破先進(jìn)制程的方法：選擇石墨烯替代硅作為芯片的材料，這將是2nm芯片關(guān)鍵材料，石墨烯也已經(jīng)被視為下一代主流半導(dǎo)體材料。而在石墨烯這個(gè)材料的研發(fā)上，我國(guó)早已邁出了步伐。

據(jù)了解，中科院早在2009年就已經(jīng)開(kāi)始了關(guān)于石墨烯的研究，并且在2020年實(shí)現(xiàn)了8英寸石墨烯晶圓的小批量生產(chǎn)，這也是全球首個(gè)8英寸石墨烯晶圓。

并且不只是技術(shù)，在資源方面，我國(guó)也是占據(jù)著得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。全球75%石墨烯都存儲(chǔ)在我國(guó)，全球72%石墨烯的供應(yīng)都由我國(guó)提供，因此一旦石墨烯芯片技術(shù)完善后，我國(guó)將有機(jī)會(huì)扭轉(zhuǎn)當(dāng)前芯片行業(yè)的局勢(shì)，開(kāi)始反過(guò)來(lái)限制歐美等國(guó)家石墨烯的供應(yīng)。

綜合整理自 百家眾神 skr科技 科技大表姐

審核編輯 黃昊宇