2nm芯片到底什么時(shí)候出
芯片很快就要迎來(lái)2nm工藝了，大家都非常好奇2nm芯片到底什么時(shí)候出呢？
據(jù)了解，臺(tái)積電公開(kāi)承諾到2025年生產(chǎn)先進(jìn)的2nm芯片，到2026年將會(huì)交付第一批的2nm芯片，蘋(píng)果和英特爾將第一批使用，在2nm芯片中，臺(tái)積電將首次將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)去取代之前的鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管技術(shù)，并于2025年開(kāi)始量產(chǎn)。
臺(tái)積電2nm工藝使用EUV光刻技術(shù)，并引入了GAAFE以及背面供電，臺(tái)積電N2節(jié)點(diǎn)與N3E節(jié)點(diǎn)相比，芯片密度增加了1.1倍以上，2024 年下半年開(kāi)始使用其N2制造工藝風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。
據(jù)悉，臺(tái)積電計(jì)劃在臺(tái)灣再建4座工廠生產(chǎn)3nm芯片，也就是說(shuō)臺(tái)積電首批N3芯片將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)投入生產(chǎn)，并于2023年初上市，在未來(lái)幾年或?qū)⑼瞥鏊姆NN3衍生制造工藝。
綜合整理自系統(tǒng)家園、半導(dǎo)體行業(yè)觀察
審核編輯：湯梓紅
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發(fā)表于 03-14 00:14
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