據2022年4月份統(tǒng)計數據，部分芯片廠商，如Infineon英飛凌、NXP恩智浦、ST意法半導體和Onsemi安森美的芯片交期仍舊處于后延趨勢，交期最長超過50周，價格也處于上漲趨勢。晶圓代工臺積電宣布將于2023年1月起全面調漲晶圓代工價格5%-8%；三星也有意上調晶圓代工價格，漲價幅度高達20%；聯(lián)電也計劃在2022年第二季進行新一輪的漲價，漲價幅度約為4%。

下游旺盛的需求刺激全球晶圓廠積極進行新建擴建動作，伴隨晶圓廠資本開支快速提升，2021年全球半導體制造設備銷售額創(chuàng)歷史新高達1026億美元，同比提升44%，中國大陸地區(qū)再次成為最大市場，同比增長58%至296億美元。細分各類設備來看，晶圓加工設備增長44%，其他前端銷售增長22%，封裝設備整體增長87%，測試設備增長30%。

2021年全球半導體材料市場銷售額達643億美元同比增長15.9%，中國大陸2021年半導體材料市場約119.3億美元，同比增21.9%。細分各類材料來看，晶圓制造材料和封裝材料銷售額分別為404億美元和239億美元，同比增長15.5%和16.5%。

半導體行業(yè)資本支出或連續(xù)三年達兩位數增長。據統(tǒng)計，2020年全球半導體資本支出規(guī)模達1131億美元，同比增長10.3%，2021年全球半導體資本支出規(guī)模1539億美元，同比增長36.1%，預計2022年全球半導體資本支出規(guī)模將達1904億美元，同比增長23.7%，半導體行業(yè)將首次出現連續(xù)三年的兩位數支出增長。

消費類電子、5G產業(yè)、汽車半導體增幅強勁?？萍嫉幱诨ヂ?lián)網向物聯(lián)網、智能網聯(lián)發(fā)展的新一輪創(chuàng)新周期中，新能源車、5G新應用等為代表的新需求將創(chuàng)造新的增長動能，將進入高速發(fā)展通道。為積極響應國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、財政部、海關總署、國家稅務總局五部門聯(lián)合發(fā)文要求關于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作的通知。通過促進提升創(chuàng)新能力，推動半導體制造國產化，推進半導體產業(yè)高質量發(fā)展。

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（第三屆深圳半導體展現場圖）

第四屆深圳國際半導體及顯示技術展，同期舉辦：深圳國際電子與工業(yè)智造展，將于2022年7月5-7日，在深圳國際會展中 (寶安新館) 舉行。由中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會、深圳市中新材會展有限公司聯(lián)合主辦。第四屆SEMI-e深圳國際半導體及顯示技術展，展示以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示的半導體產業(yè)鏈，打造一個產、學、研、投、為一體行業(yè)交流平臺。匯聚上海微電子裝備集團、安森美、江波龍、聯(lián)想、NXP、ST意法半導體、航順半導體、匯春科技、鼎捷軟件、鎵未來、氮矽科技、基本半導體、英嘉通半導體、英諾賽科、聚能創(chuàng)芯 & 聚能晶源、施耐德電氣、致遠電子、合科泰、 三環(huán)集團、森國科、思謀科技、誠峰智造、開玖、華清環(huán)保、基恩士、科卓、思泰克、天行科技、聯(lián)想凌拓、天友智能、華工激光、森美協(xié)爾、三一聯(lián)光、鎂伽科技、深國科、志奮領（明治傳感器）、東正光學、康視達等以設計、制造、封裝及材料和設備的全產業(yè)鏈行業(yè)大咖詮釋產業(yè)機遇。

同期峰會：
?第四屆5G&半導體產業(yè)技術高峰會（時間：2022年7月5日）
?第三代半導體產業(yè)發(fā)展高峰論壇（時間：2022年7月6日)
?2022國際電源技術高峰論壇（時間：2022年7月5日)
?2022TWS耳機產業(yè)高峰技術論壇（時間：2022年7月6日)