9月10-12日，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司將在SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展與大家面對(duì)面交流，展位號(hào)：13F118

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司作為以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型，在江蘇省無錫市政府、國(guó)家02重大專項(xiàng)與國(guó)家封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月注冊(cè)成立。2020年4月獲批建設(shè)國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心，12月獲準(zhǔn)設(shè)立國(guó)家級(jí)博士后科研工作站，2025年5月獲批工信部首批重點(diǎn)培育中試平臺(tái)。

展品推介

先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：華進(jìn)通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的模式，開展系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)、2.5D/3D 集成、晶圓級(jí)扇出封裝、大尺寸FCBGA封裝、光電合封、SiP封裝等關(guān)鍵核 SEMI-e心技術(shù)研發(fā)，為產(chǎn)業(yè)界提供知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)方案、批量生產(chǎn)以及新設(shè)備與材料的工藝開發(fā)和驗(yàn)證的相關(guān)服務(wù)。尤其近幾年，在各界客戶的迫切需求下，在2.5D/3D及光電合封中積累了大量的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，在各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域通過先進(jìn)封裝解決方案提升了由于“卡脖子”帶來的影響。

9月10-12日，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司將在SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展與大家面對(duì)面交流，展位號(hào)：13F118

關(guān)于華進(jìn)

華進(jìn)半導(dǎo)體作為國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心，為客戶提供一站式的先進(jìn)封裝加工或客制化技術(shù)研發(fā)服務(wù)。對(duì)外服務(wù)范圍包括：系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)、芯片-封裝-系統(tǒng)集成跨尺度多場(chǎng)域仿真及優(yōu)化、8/12 吋中道晶圓級(jí)加工（包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D轉(zhuǎn)接板、Via-Last TSV等）、芯片級(jí)封裝（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等）以及測(cè)試分析（CP/FT/可靠性/失效分析）。同時(shí)依托現(xiàn)有工藝平臺(tái)提供新設(shè)備與材料的工藝開發(fā)和驗(yàn)證服務(wù)。