2025年9月10日-12日，SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展在深圳國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，成都華微電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)"成都華微"）受邀參展，并在"第七屆硬核芯生態(tài)大會(huì)"上發(fā)表《系統(tǒng)級(jí)封裝在實(shí)時(shí)信號(hào)處理中的應(yīng)用與挑戰(zhàn)》主題演講，分享公司在系統(tǒng)級(jí)解決方案的前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果。

展位上，成都華微重點(diǎn)展出了公司部分系統(tǒng)解決方案：如HWD08007型SiP是以FPGA＋ADC＋DAC為核心的系統(tǒng)級(jí)模塊，將FPGA、ADC、DAC、存儲(chǔ)器、接口芯片等關(guān)鍵器件進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)集成，配合用戶(hù)應(yīng)用軟件可實(shí)現(xiàn)三軸光纖陀螺信號(hào)的處理，具有小型化、低功耗、高可靠的特點(diǎn)；PCle標(biāo)準(zhǔn)HWDSP700T系統(tǒng)解決方案采用HWDSP700T,實(shí)現(xiàn)高寬帶、高性能的應(yīng)用。同時(shí)有豐富的存儲(chǔ)器資源，BPI并行NOR閃存(1Gb),DDR3(4GB),IIC EEPROM (1KB)，適合大量數(shù)據(jù)采集及快速數(shù)據(jù)處理的應(yīng)用場(chǎng)景，例如圖像處理，數(shù)據(jù)通信等，具有高可靠、易擴(kuò)展的特點(diǎn)。

此次公司展品吸引了眾多行業(yè)專(zhuān)家、客戶(hù)駐足展位，與華微技術(shù)專(zhuān)家深度交流。

在分論壇演講中，成都華微副總經(jīng)理朱志勇詳細(xì)闡述了系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)與行業(yè)應(yīng)用前景。他指出，隨著醫(yī)療電子、可穿戴設(shè)備、無(wú)人機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的快速發(fā)展，電子器件對(duì)"小型化、低功耗、高算力、高可靠"的綜合性能要求日益提升。傳統(tǒng)PCB級(jí)集成方案在體積、重量、互聯(lián)延遲及電磁兼容等方面已面臨技術(shù)瓶頸，而系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)憑借其集成度高、性能優(yōu)越等特點(diǎn)，正成為突破現(xiàn)有技術(shù)瓶頸的關(guān)鍵路徑。

基于在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)積累，成都華微已成功開(kāi)發(fā)出系列系統(tǒng)級(jí)封裝芯片及解決方案，可廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人系統(tǒng)等多個(gè)領(lǐng)域，為產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型提供核心技術(shù)支持。"系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)正在重構(gòu)現(xiàn)有產(chǎn)品架構(gòu)，我們將持續(xù)優(yōu)化功率密度解決方案、信號(hào)完整性/電源完整性設(shè)計(jì)以及電磁兼容性能，推動(dòng)系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品的迭代升級(jí)。"朱志勇緊扣行業(yè)需求展開(kāi)精彩演講，引發(fā)與會(huì)專(zhuān)家的熱烈討論。會(huì)后成都華微副總經(jīng)理朱志勇受邀參加了媒體采訪(fǎng)，深度分享并交流了系統(tǒng)級(jí)封裝芯片及解決方案。

作為國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)的領(lǐng)軍企業(yè)，成都華微始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新，在高性能、高集成度系統(tǒng)級(jí)封裝芯片研發(fā)方面取得了顯著成果。未來(lái)，成都華微將繼續(xù)加大研發(fā)投入，深化產(chǎn)業(yè)鏈合作，助力中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

關(guān)于成都華微

成都華微電子科技股份有限公司為科創(chuàng)板上市企業(yè)（SH688709），源于2000年3月國(guó)家“909”集成電路專(zhuān)項(xiàng)工程成立，立足成都，布局全國(guó)。在上海、西安、長(zhǎng)沙、濟(jì)南、南京建有相關(guān)研發(fā)中心，專(zhuān)業(yè)涉及微電子、計(jì)算機(jī)、通信、電子信息、軟件等相關(guān)領(lǐng)域。是中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司（CEC）旗下中國(guó)振華電子集團(tuán)有限公司控股企業(yè)，注冊(cè)資本6.37億元，成都華微主要從事特種集成電路的研發(fā)、生產(chǎn)、檢測(cè)、銷(xiāo)售和服務(wù)，是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，國(guó)家首批認(rèn)證的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，四川省高新技術(shù)企業(yè)，擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)。公司以“提供‘信號(hào)處理與控制系統(tǒng)’的整體解決方案、提供‘信息安全與自主安全’的‘核芯’動(dòng)力”為產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，致力于成為國(guó)內(nèi)AD/DA、國(guó)內(nèi)可編程邏輯器件領(lǐng)域的技術(shù)引領(lǐng)者、國(guó)內(nèi)MCU/SoC/SIP領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先者和電源管理領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先者。