2025年9月10日至12日，深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展（SEMI-e 2025）于深圳國(guó)際會(huì)展中心成功舉辦，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱(chēng)：中微公司，證券代碼：688012）攜多項(xiàng)前沿產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案亮相展會(huì)，全方位展示中微公司在集成電路及泛半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中的創(chuàng)新成果。

作為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)全鏈條技術(shù)展示與交流的核心平臺(tái)，本屆展會(huì)覆蓋終端應(yīng)用、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料、EDA/IP等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，中微公司借此次行業(yè)盛會(huì)，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴進(jìn)行了深度交流，共謀創(chuàng)新突破，共探技術(shù)前沿。

中微公司位于13E68的展位吸引了大量專(zhuān)業(yè)觀眾駐足交流，成為展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的熱點(diǎn)區(qū)域之一。其精心設(shè)計(jì)的裸眼3D視頻給觀眾帶來(lái)了強(qiáng)大的視覺(jué)震撼效果。此外，觀眾還通過(guò)多媒體展示、實(shí)物模型、融合海報(bào)等多樣化形式深入了解了中微公司在集成電路微觀加工高端設(shè)備領(lǐng)域的最新成果與創(chuàng)新解決方案。公司開(kāi)發(fā)了包括單臺(tái)機(jī)、雙臺(tái)機(jī)在內(nèi)的三代、二十種刻蝕設(shè)備，包括CCP高能等離子體和ICP低能等離子體刻蝕兩大類(lèi)，覆蓋從65納米到5納米及更先進(jìn)工藝的刻蝕應(yīng)用。此次展會(huì)展示了刻蝕設(shè)備、導(dǎo)體和半導(dǎo)體化學(xué)薄膜設(shè)備，如MOCVD、LPCVD、ALD和EPI設(shè)備，這些設(shè)備已在行業(yè)占據(jù)領(lǐng)先地位。

展會(huì)期間，中微公司技術(shù)執(zhí)行總監(jiān)郝志杰在“IC制造與生態(tài)發(fā)展論壇”上發(fā)表了題為《AI浪潮帶動(dòng)下的先進(jìn)工藝需求與國(guó)產(chǎn)設(shè)備機(jī)會(huì)》的主題演講，從產(chǎn)業(yè)視角解讀了AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)下半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的前沿動(dòng)態(tài)與國(guó)產(chǎn)化發(fā)展路徑，為與會(huì)者帶來(lái)了兼具前瞻性與實(shí)踐性的深度洞察。

此次參展，不僅展現(xiàn)了中微公司在高端微觀加工設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新成果，也彰顯了中微公司作為半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)的綜合實(shí)力與品牌形象。未來(lái)，中微公司將繼續(xù)秉持“五個(gè)十大”的企業(yè)文化，堅(jiān)持三維立體發(fā)展戰(zhàn)略，深耕集成電路微觀加工高端設(shè)備領(lǐng)域，持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)投入，不斷推出更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品與解決方案，為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。

關(guān)于中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱(chēng)：中微公司，證券代碼：688012）致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領(lǐng)先的加工設(shè)備和工藝技術(shù)解決方案。中微公司開(kāi)發(fā)的CCP高能等離子體和ICP低能等離子體刻蝕兩大類(lèi)、包括二十幾種細(xì)分刻蝕設(shè)備已可以覆蓋大多數(shù)刻蝕的應(yīng)用。中微公司的等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)和國(guó)際一線客戶，從65納米到5納米及更先進(jìn)工藝的眾多刻蝕應(yīng)用。中微公司最近十年著重開(kāi)發(fā)多種導(dǎo)體和半導(dǎo)體化學(xué)薄膜設(shè)備，如MOCVD，LPCVD，ALD和EPI設(shè)備，并取得了可喜的進(jìn)步。中微公司開(kāi)發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備早已在客戶生產(chǎn)線上投入量產(chǎn)，并在全球氮化鎵基LED MOCVD設(shè)備市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位。此外，中微公司已全面布局光學(xué)和電子束量檢測(cè)設(shè)備，并開(kāi)發(fā)多種泛半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備。這些設(shè)備都是制造各種微觀器件的關(guān)鍵設(shè)備，可加工和檢測(cè)微米級(jí)和納米級(jí)的各種器件。這些微觀器件是現(xiàn)代數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，它們正在改變?nèi)祟?lèi)的生產(chǎn)方式和生活方式。在美國(guó)TechInsights（原VLSI Research）近五年的全球半導(dǎo)體設(shè)備客戶滿意度調(diào)查中，中微公司四次獲得總評(píng)分第三，薄膜設(shè)備四次被評(píng)為第一。