目前，IBM已開(kāi)發(fā)出全球首個(gè)2nm芯片，這種新型2nm芯片所體現(xiàn)的IBM創(chuàng)新對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體和IT行業(yè)至關(guān)重要，能夠在指甲大小的芯片上容納多達(dá)500億個(gè)晶體管，在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了重大的突破。

2nm工藝全球首發(fā)，據(jù)了解，今年臺(tái)積電將實(shí)現(xiàn)3nm的量產(chǎn)，臺(tái)積電與三星都預(yù)計(jì)將在2025年量產(chǎn)2nm芯片，而美國(guó)和日本已經(jīng)達(dá)成2nm的開(kāi)發(fā)合作協(xié)議，英特爾也宣布進(jìn)入晶圓代工領(lǐng)域內(nèi)，并與IBM達(dá)成了戰(zhàn)略合作。

實(shí)際上IBM對(duì)于芯片技術(shù)的研發(fā)卻從未停止，2nm芯片的問(wèn)世為世界首創(chuàng)，這也是IBM首次獲得實(shí)質(zhì)性突破。2nm芯片對(duì)于制造要求非常高，以當(dāng)下半導(dǎo)體芯片行業(yè)的水平要想突破2nm芯片制造是近乎不可能的事，這也讓人類(lèi)看到了2nm芯片的可能。
本文綜合整理自老楊嘮科技 中國(guó)電子報(bào) 笨鳥(niǎo)科技