電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）日前，天風(fēng)國際分析師郭明錤表示，最新調(diào)查表明，蘋果的iPhone 5G基帶芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗，因此蘋果2023年將繼續(xù)采用高通的5G芯片。

為了擺脫對高通的依賴，蘋果早在2019年就開始自研5G基帶芯片，郭明錤也曾預(yù)測，蘋果在2023年將能夠采用自主設(shè)計的基帶芯片，然而，從目前的情況來看，蘋果自研5G基帶芯片似乎并沒有那么容易。

蘋果與高通的恩怨糾葛

目前蘋果已經(jīng)自主研制了多種類型的芯片，然而在調(diào)制解調(diào)器芯片方面一直依賴第三方。十幾年前，蘋果剛推出iPhone時，采用的是德國英飛凌的基帶芯片，從2011年的iPhone 4S到2015年的iPhone 6S和6S Plus，蘋果的基帶芯片由高通獨(dú)家供應(yīng)。

而到2016年，蘋果iPhone 7和7 Plus中又用上了英特爾（2011年收購英飛凌基帶芯片業(yè)務(wù)）的5G基帶芯片，當(dāng)時，AT&T和T-Mobile版iPhone搭載英特爾的芯片，Verizon和Sprint版則搭載高通的芯片，2017年其最新型號手機(jī)iPhone XS、XS Max和XR，則只使用英特爾4G芯片。

可以看到，只要有其他基帶芯片可用，蘋果都不大樂意使用高通的芯片，然而2019年的時候，隨著安卓陣營開始轉(zhuǎn)型5G手機(jī)，英特爾退出5G基帶芯片研發(fā)，無奈之下，蘋果從iPhone 12開始只能采用高通的5G基帶芯片。不過為了減少對高通的依賴，蘋果將英特爾研發(fā)團(tuán)隊收入麾下，開始自己研發(fā)5G基帶芯片。

2019年為了能夠用上高通的5G基帶芯片，當(dāng)年4月蘋果與高通為期兩年的專利使用費(fèi)法律戰(zhàn)劃上句號，蘋果向高通支付一筆沒有披露數(shù)額的款項，兩家公司還達(dá)成了一項為期六年的專利許可協(xié)議，包括為期多年的芯片供應(yīng)協(xié)議。

而在此之前，蘋果與高通之間的訴訟使得蘋果向高通支付一筆沒有披露的款項，這是怎么回事呢？高通大部分收入來自將其專利許可給數(shù)以百計的手機(jī)廠商，而且根據(jù)手機(jī)而非組件的價格收取專利使用費(fèi)，高通擁有與3G、4G和5G手機(jī)相關(guān)的專利、軟件等，因此，基本上所有手機(jī)廠商都需要向高通支付專利使用費(fèi)，包括蘋果。

而蘋果認(rèn)為，應(yīng)該僅根據(jù)高通調(diào)制解調(diào)器芯片，而非手機(jī)整機(jī)的價格支付專利使用費(fèi)，高通則認(rèn)為，它的技術(shù)不僅僅局限于網(wǎng)絡(luò)連接，還包括多媒體、成像、GPS和無數(shù)其他發(fā)明，正是它的技術(shù)使手機(jī)之所以成為手機(jī)。而且高通還指責(zé)蘋果侵犯了其電源管理技術(shù)等專利。

2017年美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）站在蘋果一邊，對高通提起反壟斷訴訟，指控高通濫用在無線芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)地位，收取過高的專利使用費(fèi)，F(xiàn)TC和高通2019年1月在加利福尼亞州圣何塞的法院對簿公堂，當(dāng)年3月蘋果和高通的訴訟進(jìn)行了庭審，陪審團(tuán)裁定蘋果侵犯高通三項專利，賠償后者3100萬美元經(jīng)濟(jì)損失。

高通5G基帶芯片有多強(qiáng)

目前全球范圍內(nèi)，5G基帶芯片能力較強(qiáng)的的廠商主要有高通、聯(lián)發(fā)科、三星，其中三星的5G基帶芯片主要用于自家產(chǎn)品中，可以對外銷售的也就只有高通和聯(lián)發(fā)科，近年來雖然聯(lián)發(fā)科在技術(shù)和市場份額上提升很快，但相對而言，高通還是絕對的龍頭。

根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint 2021年第四季度的數(shù)據(jù)顯示，高通以76%的份額在5G基帶芯片出貨量中穩(wěn)居第一，聯(lián)發(fā)科市場占有率為18%。目前高通已經(jīng)推出多款5G基帶芯片，2016年高通推出全球首款5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50，后來陸續(xù)推出了驍龍X55、X60、X65，今年初，高通又發(fā)布了第五代5G基帶芯片驍龍X70。

高通基帶能力強(qiáng)與其載波聚合技術(shù)有關(guān)，支持載波聚合技術(shù)的5G基帶能夠?qū)崿F(xiàn)頻譜效率最大化利用的目標(biāo)，確保用戶能夠在日益復(fù)雜的5G場景中依然可以獲得足夠優(yōu)質(zhì)的網(wǎng)絡(luò)體驗，而且其不僅僅只是提高網(wǎng)絡(luò)速率，同時還會保證網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定性。

高通很早就開始研究載波聚合技術(shù)，驍龍X60便支持5G毫米波和Sub-6GHz頻段聚合，利用其載波聚合的特性，兼容更廣泛的頻譜組合，能夠為運(yùn)營商的5G部署提供最高的靈活性，充分利用各頻段頻譜資源。驍龍X65能夠把不同制式、不連續(xù)、頻段內(nèi)外載波聚合在一起，形成一個更寬的頻譜，從而實現(xiàn)更高的速率和更廣的覆蓋。

高通前不久推出全新一代驍龍X70調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，它是全球首款內(nèi)置了AI處理器的基帶芯片，在高通5G AI套件的支持下，驍龍X70不僅有著更出色的數(shù)據(jù)傳輸速率、更大的網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍，同時在面對復(fù)雜度越來越高的5G應(yīng)用場景時，也有著更高的可靠性。

高通驍龍X70通過跨三個TDD信道的5G Sub-6GHz載波聚合實現(xiàn)了高達(dá)6Gbps的峰值下載速度。三個TDD信道的5G Sub-6GHz載波聚合更多還是對6GHz以下中低頻段的高效利用，是對5G頻譜資源利用效率最大化的一種追求。

蘋果研發(fā)5G芯片還需更多時間

5G基帶芯片的研發(fā)并不那么容易，對于蘋果來說可能還需要更多時間，據(jù)知乎用戶番茄鼠介紹，蘋果做5G基帶芯片，全模全頻段都得做，gsm、gprs、edge、tdscdma、wcdma、hspa/+、tdd-lte、fdd-lte、cdma這些制式一個不能落下，還要美洲頻段、歐洲頻段、中國頻段。

而且這么多制式下，還包括不同的愛立信設(shè)備、諾西設(shè)備、華為設(shè)備、中興設(shè)備，雖然大家都是按3GPP標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議開發(fā)，但是協(xié)議上很多內(nèi)容很模糊，這樣理解也對，那樣理解也沒錯，這就造成都是按3GPP標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，做出來的設(shè)備在細(xì)節(jié)上有很大的差異。

做商用終端要兼容各家設(shè)備，全球有100多個國家，數(shù)十個大電信運(yùn)營商，設(shè)備商之間有兼容性問題，各國運(yùn)營商之間也有兼容性問題，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備配置參數(shù)上千，不同國家運(yùn)營商參數(shù)各不相同，一個新的基帶芯片要商用，需要全球性典型網(wǎng)絡(luò)的外場測試，這需要大量的財力人力。

可能對于蘋果來說，財力人力的問題不是很大，然而這不可避免的要花費(fèi)大量的時間。所以從目前的情況來看，蘋果暫時還無法在5G基帶芯片上擺脫對高通的依賴，就如郭明錤預(yù)計的，2023年高通還將為iPhone供應(yīng)100%的基帶芯片。

蘋果也還將繼續(xù)自主開發(fā)自己的5G基帶芯片，不過芯片開發(fā)以及實際應(yīng)用于iPhone和其他產(chǎn)品還需要更多時間，或許還需要兩年或者三年。