壁仞科技BR100系列芯片即將亮相Hot Chips盛會(huì)
作為芯片行業(yè)的國際頂級(jí)盛會(huì)之一，今年8月即將舉行的第34屆Hot Chips日前正式公布了時(shí)間表，首日開場(chǎng)主題為「GPU與高性能計(jì)算」（GPUs & HPC），總共有4家企業(yè)在開場(chǎng)發(fā)表主題演講，包括英偉達(dá)、AMD、英特爾和壁仞科技。
這意味著，作為國內(nèi)芯片的代表，壁仞科技BR100系列芯片將在今年的Hot Chips上與三大芯片國際巨頭同臺(tái)亮相。這也是國內(nèi)芯片企業(yè)首次在HotChips首日的開場(chǎng)核心環(huán)節(jié)發(fā)表主題演講。
壁仞科技將與國際芯片三巨頭同臺(tái)亮相Hot Chips
在Hot Chips上，壁仞科技的演講主題為“Biren BR100 GPGPU： Accelerating Datacenter Scale AI Computing”，將重點(diǎn)介紹壁仞科技的自主原創(chuàng)芯片架構(gòu)，以及基于這一原創(chuàng)架構(gòu)打造出的國內(nèi)算力最大的通用GPU芯片BR100系列。
Hot Chips是每年盛夏時(shí)節(jié)全球半導(dǎo)體業(yè)界的一次頂級(jí)盛會(huì)，從1989年舉辦以來，已經(jīng)成為了芯片產(chǎn)業(yè)界交流、信息公開的最大活動(dòng)之一。全球主要芯片廠商均將Hot Chips視為展示產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新成果，特別是原創(chuàng)芯片架構(gòu)的頂級(jí)盛會(huì)。
審核編輯：彭靜
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