來(lái)源：意法半導(dǎo)體

2022年 7月 1日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體TSB622通用低功耗雙算放大器(運(yùn)放)增強(qiáng)在工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用中的魯棒性和靈活性。

TSB622的單位增益穩(wěn)定，工作溫度范圍擴(kuò)至 -40°C至 125°C，取得了車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證，支持2.7V至 36V的寬電源電壓，設(shè)計(jì)人員可以用同一器件設(shè)計(jì)有不同電壓域的多種應(yīng)用，軌到軌輸出最大限度地提高動(dòng)態(tài)范圍，同時(shí)1mV的輸入失調(diào)電壓確保低功耗運(yùn)放同樣具有很高的精度。

增益帶寬積 (GBW)為1.7MHz，每通道最大工作電流為375μA(在 36V電源下)，TSB622 取得了高速度-功耗比。電源電流小，適合低功耗應(yīng)用，并有助于延長(zhǎng)電池供電設(shè)備的運(yùn)行時(shí)間。

此外，4kV的 ESD耐壓(HBM -人體模型)和增強(qiáng)的抗電磁干擾能力，確保 TSB622能夠承受技術(shù)要求苛刻的工業(yè)和汽車(chē)環(huán)境。

TSB622雙運(yùn)放現(xiàn)在采用 SO8和 MiniSO8封裝，可節(jié)省電路板空間并有助于降低 PCB的總體成本。 7月上市的3mm x 3mm DFN8封裝將配備wettable flanks結(jié)構(gòu)，可提供額外的機(jī)械強(qiáng)度，以滿(mǎn)足汽車(chē)行業(yè)的要求。

關(guān)于意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體擁有48,000名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM)，意法半導(dǎo)體與二十多萬(wàn)家客戶(hù)、數(shù)千名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)和新機(jī)遇，滿(mǎn)足世界對(duì)可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導(dǎo)體的技術(shù)讓人們的出行更智能，電力和能源管理更高效，物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)技術(shù)應(yīng)用更廣泛。意法半導(dǎo)體承諾將于2027年實(shí)現(xiàn)碳中和。

審核編輯：符乾江