一、CIS概述

智能家居、智能城市以及智能制造共同組建了我們所生活的智能環(huán)境。隨著生活模式漸趨數(shù)據(jù)化，圖像傳感器成為連接現(xiàn)實(shí)世界與數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵。CIS是CMOS圖像傳感器（CMOS Image Sensor）的縮寫(xiě)，具有尺寸小、敏感度高、高度集成、功耗較低、成像速度快、成本較低等諸多優(yōu)點(diǎn)，CIS芯片是攝像頭核心零部件，而攝像頭是所有智能科技中的重要一環(huán)。當(dāng)前，CIS芯片已廣泛使用于手機(jī)、相機(jī)、汽車電子、安防等多個(gè)領(lǐng)域使用。

疫情沖擊下迫使生活與工作模式加速數(shù)碼化，智能生活成為了新常態(tài)。視像會(huì)議、網(wǎng)上學(xué)習(xí)、消毒清潔機(jī)器人、無(wú)人運(yùn)輸機(jī)等等，這類新的生活方式使得全球CIS（CMOS圖像傳感器）需求出現(xiàn)了爆發(fā)式增長(zhǎng)，根據(jù)IC Insights最新報(bào)告，2021年全球CIS市場(chǎng)規(guī)?；謴?fù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)至228億美元，預(yù)計(jì)到2025年全球CIS市場(chǎng)規(guī)模為336億美元。其中，手機(jī)為CIS應(yīng)用規(guī)模最大的細(xì)分領(lǐng)域，預(yù)計(jì)到2025年達(dá)到157億美元，而汽車則是增速最快的細(xì)分領(lǐng)域，預(yù)計(jì)未來(lái)5年的行業(yè)復(fù)合增速高達(dá)33.8%，規(guī)模提升至51億美元。安防監(jiān)控?cái)z像頭、工業(yè)機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域增長(zhǎng)亦緊隨其后。

移動(dòng)應(yīng)用正在越來(lái)越多地采用多攝像頭和指紋掃描攝像頭技術(shù)進(jìn)行用戶身份驗(yàn)證。隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度的增加，所需測(cè)試時(shí)間也在相應(yīng)增長(zhǎng)。此外，汽車應(yīng)用領(lǐng)域還面臨著封裝芯片測(cè)試中低溫和高溫測(cè)試的影響，不同溫度下的多道測(cè)試也使測(cè)試次數(shù)明顯增加。隨著圖像傳感器越來(lái)越復(fù)雜化，不斷設(shè)計(jì)出更多新功能，CIS測(cè)試需求也呈現(xiàn)多樣化。

二、CIS測(cè)試需求

（一）、DC&Function項(xiàng)測(cè)試

DC測(cè)試常見(jiàn)有OS、電壓、電流等；Function測(cè)試常見(jiàn)有DFT和BITS相關(guān)的測(cè)試。

（二）、光源與控制

由于CMOS圖像傳感器固有的器件結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，各個(gè)像素和各列像素都有獨(dú)立的放大器，放大器中較小的失配或偏差都會(huì)產(chǎn)生圖像傳感器固定模式噪聲。因此在CMOS圖像傳感器投入使用之前需要對(duì)CMOS圖像傳感器進(jìn)行校準(zhǔn)。CMOS圖像傳感器校準(zhǔn)光源常用的有白熾燈、鹵鎢燈、LED燈。白熾燈和鹵鎢燈存在發(fā)光效率低、功耗大等諸多問(wèn)題。相對(duì)于前兩者，LED燈具有節(jié)能、環(huán)保、長(zhǎng)壽命、體積小、功耗小等特點(diǎn)，因此采用LED作為CMOS圖像傳感器的校準(zhǔn)光源。

目前，LED光源常用的調(diào)光方法有2種，一種為PWM調(diào)光，一種為DC調(diào)光；由于PWM調(diào)光，LED光源會(huì)出現(xiàn)頻閃的問(wèn)題，現(xiàn)在大部分都用DC調(diào)光。通過(guò)控制器控制不同色溫的LED光源，滿足CIS sensor 的測(cè)試需求。

（三）、Image圖像測(cè)試

1、圖像采集（需支持CPHY/DPHY接口協(xié)議）

近年來(lái)隨著CMOS圖像傳感器不斷朝著高幀率化與高像素化的趨勢(shì)發(fā)展，攝像頭傳輸影像的數(shù)據(jù)量持續(xù)躍升。為了有效地進(jìn)行信號(hào)傳輸，通常使用MIPI D-PHY與MIPI C-PHY兩類傳輸接口， D-PHY采用單獨(dú)時(shí)鐘同步線+數(shù)據(jù)Lane的傳輸結(jié)構(gòu)，每條Lane是由2根差分線構(gòu)成，抗干擾能力和驅(qū)動(dòng)能力強(qiáng)；而C-PHY則是采用沒(méi)有獨(dú)立時(shí)鐘的3根電壓驅(qū)動(dòng)型引線構(gòu)成的復(fù)雜傳輸結(jié)構(gòu)，抗干擾和驅(qū)動(dòng)能力弱，因此對(duì)IC設(shè)計(jì)能力有著更高的要求。但MIPI C-PHY由于采用5進(jìn)制傳輸，可提供更高的吞吐量，優(yōu)于D-PHY的二進(jìn)制，傳輸量為其2.28倍，多為高端手機(jī)平臺(tái)所采用。

2、圖像測(cè)試

常見(jiàn)的圖像測(cè)試有Blemish Test、Black Test、White Test等測(cè)試項(xiàng)。通過(guò)算法進(jìn)行圖像的識(shí)別和判斷。

三、CIS測(cè)試方案

如何滿足不同測(cè)試需求，減少測(cè)試成本、加快測(cè)試時(shí)間和產(chǎn)品上市時(shí)間？加速科技開(kāi)發(fā)出國(guó)內(nèi)第一臺(tái)250Mbps以上高性能數(shù)?；旌闲盘?hào)測(cè)試機(jī)，利用加速科技多年積累的高速分布式通信技術(shù)和高性能算法加速技術(shù)，提供一整套高性能低成本的CIS測(cè)試解決方案。該解決方案支持高達(dá)64顆2.5Gbps MIPI D PHY接口采集滿足了日益增長(zhǎng)的高分辨率圖像傳感器需求，利用加速科技高達(dá)160Gbps分布式通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)高速圖像采集，圖像功能測(cè)試數(shù)據(jù)和DC數(shù)據(jù)無(wú)縫融合。運(yùn)用加速科技高性能算法加速技術(shù)可以大大加快圖像算法處理時(shí)間，大大提高整體測(cè)試效率，同時(shí)還允許客戶實(shí)現(xiàn)定制化的圖像測(cè)試算法來(lái)創(chuàng)建并保護(hù)測(cè)試IP。

?將Tester IPC布置CIS Server+ATE Client

CIS Server:負(fù)責(zé)CIS整體測(cè)試業(yè)務(wù)測(cè)試

ATE Client:負(fù)責(zé)DC+Function測(cè)試

?CIS Server

使用IPC自帶的HP卡，控制Prober或Handlerd的動(dòng)作

使用USB線，控制光源動(dòng)作

使用網(wǎng)絡(luò)，控制ATE Client和IMAGE Client的動(dòng)作

?IMG Client

使用CIS高速圖像采集測(cè)試系統(tǒng)(ST8016C)，實(shí)現(xiàn)圖像數(shù)據(jù)的采集，通過(guò)配置自制加速板卡實(shí)現(xiàn)圖像測(cè)試的加速賦能。

四、加速科技CIS測(cè)試方案優(yōu)勢(shì)

加速科技CIS測(cè)試方案有以下幾點(diǎn)優(yōu)勢(shì)。

（一）產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1、全新架構(gòu)設(shè)計(jì)：

1）采用最新先進(jìn)的通信技術(shù)框架，高性能，高可靠性，靈活擴(kuò)展有保證；

2）各測(cè)試功能模塊化，更換模塊即可實(shí)現(xiàn)不同測(cè)試需求；

3）上位機(jī)與機(jī)箱一體化設(shè)計(jì)，系統(tǒng)性能無(wú)瓶頸，整體更可靠；

2、性能更強(qiáng)大：

1）通信帶寬可達(dá)40Gbps，可以實(shí)現(xiàn)高性能實(shí)時(shí)測(cè)試和數(shù)據(jù)傳輸；

2）高度集成，單板可以集成更多功能模塊和通道，系統(tǒng)可以集成更多通道；

3）精心設(shè)計(jì)的模擬電路，確保測(cè)試參數(shù)誤差小于0.1%；

4）基于FPGA加速技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大算力、實(shí)時(shí)調(diào)度和全并行測(cè)試；

5）支持大Pattern測(cè)試應(yīng)用，最大Vector Deepth達(dá)192M行，加載速率滿配置最快達(dá)到4.5分鐘；

3、測(cè)試性價(jià)比高：

1）數(shù)字和混合信號(hào)架構(gòu)設(shè)計(jì)，可以一次完成數(shù)字、模擬、射頻信號(hào)測(cè)試；

2）針對(duì)客戶應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，測(cè)試效率高，測(cè)試成本低；

3）針對(duì)設(shè)計(jì)公司和工廠提供不同優(yōu)化的設(shè)備。

4、自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)，深度定制

1）完全自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)，可根據(jù)客戶需求，開(kāi)發(fā)定制測(cè)試方案，滿足系統(tǒng)封裝（SIP）、特色工藝(CIS/MEMS）等需求；

2）可以多方向擴(kuò)展，測(cè)試模塊、PCBA；

3）根據(jù)客戶穩(wěn)定需求，利用加速科技成熟高性能數(shù)字測(cè)試機(jī)平臺(tái)及高性能FPGA開(kāi)發(fā)能力，幫助客戶開(kāi)發(fā)傳統(tǒng)測(cè)試機(jī)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的測(cè)試方案和超高性價(jià)比測(cè)試方案。

（二）方案優(yōu)勢(shì)

1、系統(tǒng)規(guī)格

?支持2.5Gbps MIPI D PHY接口，

?支持2.5Gsps ~3.5GspsC PHY （定制板卡）

?支持定制LVDS接口

?支持4~64顆并測(cè)

?支持4組40Gbps高速通信接口

?支持250Mbps/500Mbps/1Gbps數(shù)字板卡

?支持最高160通道數(shù)字電源

?支持客戶定制光源

?搭配專業(yè)SoC數(shù)字板卡，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的 SoC 測(cè)試能力

?支持DC數(shù)據(jù)和圖像功能測(cè)試數(shù)據(jù)融合管理

?開(kāi)放FPGA內(nèi)實(shí)現(xiàn)圖像測(cè)試算法

2、一體化的操作界面

1)支持多種模式選擇切換；

2)基于Eclips的IDE 開(kāi)發(fā)環(huán)境，支持基于C/C++的開(kāi)發(fā)，開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)單易學(xué)；

3)操作維護(hù)方便。

3、算法加速優(yōu)勢(shì)

該測(cè)試方案擁有高性能算法加速技術(shù)，可以大大提高整體測(cè)試時(shí)間，同時(shí)也可以滿足客戶實(shí)現(xiàn)定制化算法的要求。

4、穩(wěn)定可靠

對(duì)比其他測(cè)試機(jī)廠家，據(jù)客戶現(xiàn)場(chǎng)反饋，設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行穩(wěn)定可靠；

（三）服務(wù)優(yōu)勢(shì)

1、更全面交鑰匙方案

2、手把手賦能服務(wù)

?流程規(guī)范

?產(chǎn)品開(kāi)發(fā)服務(wù)

?駐廠服務(wù)

3、借鑒行業(yè)專家經(jīng)驗(yàn)快速優(yōu)化迭代方案

?行業(yè)深入理解

?快速優(yōu)化迭代

五、應(yīng)用場(chǎng)景

CIS FT測(cè)試連接示意圖

CIS CP測(cè)試連接示意圖

以上就是今天小編帶大家了解的CIS測(cè)試需求以及CIS芯片測(cè)試方案，歡迎想要了解更多的同學(xué)垂詢。

審核編輯：符乾江